اقتربت نسبة العائد الجيد لتقنية 2 نانومتر في شركة سامسونج للإلكترونيات من 60%، وتستهدف منافسة TSMC للحصول على طلبات عمالقة التكنولوجيا

تعمل وحدة التصنيع بالتعاقد لدى سامسونج للإلكترونيات على تسريع تحسين معدل إنتاجية عملية تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، مع اتخاذ طلبات Tesla كنقطة انطلاق استراتيجية لاختراق سوق العملاء التكنولوجيين الكبار.

في 28 سبتمبر، نقلت صحيفة ChosunBiz الكورية عن مصادر من القطاع أن معدل إنتاجية سامسونج الإلكترونية في عملية التصنيع بتقنية 2 نانومتر قد تحسن من نحو 55%، وهو ما كان معروفاً في السوق سابقاً، ليقترب الآن من مستوى 60%.

وفي ظل استقرار معدل الإنتاجية، تركز سامسونج مواردها الهندسية حالياً على تحسين استهلاك الطاقة وأداء التبريد، بهدف بناء أساس للثقة في مفاوضاتها التقنية مع العملاء الكبار المحتملين.

وفي الوقت نفسه، تتسارع وتيرة تطوير الجيل الثاني من عملية تصنيع 2 نانومتر SF2P، والذي يهدف إلى تعويض نقاط ضعف الأداء في التقنية الحالية، مع هدف الوصول إلى الإنتاج الضخم خلال هذا العام.

ويرى المحللون أن لهذه الخطوة توجهاً استراتيجياً واضحاً: استغلال فرصة توريد رقائق 2 نانومتر لشركة Tesla العام المقبل، لفتح الباب أمام طلبات أكبر من شركات التكنولوجيا العملاقة.

وفقاً لما نقلته التقارير عن مصادر الصناعة، فإن مسار تحسن الإنتاجية في عملية سامسونج SF2 واضـح: في منتصف العام الماضي كان يقارب 30%، وارتفع إلى نطاق 50% في يناير الماضي، ووصل إلى نحو 55% بحلول أغسطس، ويتجه الآن إلى 60%.

SF2 هي أول عملية تصنيع 2 نانومتر تنتج بكميات كبيرة من سامسونج باستخدام بنية GAA (الترانزستور ذو البوابة الشاملة)، وكان أول منتجاتها معالج التطبيقات Exynos 2600 المطور داخلياً، والمستخدم في بعض نسخ سلسلة Galaxy S26 التي تم إصدارها مطلع العام، ويتم إنتاجه في خط التصنيع S3 في Hwaseong بمقاطعة Gyeonggi.

اعتمدت سامسونج وحدة تبريد نحاسية في تغليف هذه الشريحة، مما أدى إلى خفض المقاومة الحرارية بنسبة 30%.

مع ذلك، أظهرت بعض الاختبارات الخارجية على Exynos 2600 بعد طرحه في الأسواق أن استهلاك الطاقة أثناء تنفيذ المهام متفوق على أحدث منتجات Qualcomm Snapdragon، مما أثار الشكوك حول كفاءة الطاقة لهذه العملية، ورأى البعض أن ذلك يعكس حدود تقنية SF2 نفسها.

وردًا على هذه التحديات، تستعد سامسونج لإطلاق الجيل الثاني من عملية تصنيع 2 نانومتر SF2P هذا العام. ووفقًا للمعلومات، فإن SF2P تحقق أداءً أفضل بنسبة 12%، وتقلل استهلاك الطاقة بنسبة 25%، ويقل حجم الشريحة بنسبة 8% مقارنة بـSF2.

تركز الجهود الهندسية الحالية لسامسونج على ضمان اتساق أداء المنتجات أثناء مرحلة الإنتاج الشامل. ويعني ذلك تحديداً إبقاء التفاوت في التبريد واستهلاك الطاقة عند دمج الشرائح في منتجات العملاء ضمن حدود مقبولة. وستكون هذه القدرات الدعامة الأساسية لسامسونج عند التفاوض مع شركات تصميم الشرائح الكبرى (Fabless).

يهيمن نمط “قوة رئيسية واحدة واثنين من اللاعبين الكبار” بشكل واضح على سوق التصنيع بالتعاقد للعمليات التقنية المتقدمة عالمياً.

فبفضل عملائها الرئيسيين مثل Apple وAMD وNvidia، سجلت TSMC حصة سوقية بلغت 72.5% في الربع الثاني من هذا العام، في حين بلغت حصة سامسونج 5.9% فقط، مما أدى إلى زيادة اتساع الفجوة بينهما.

سعر ويفر تصنيع TSMC بتقنية 2 نانومتر استقر عند حوالي 30 ألف دولار، أي أعلى بنسبة 50% من سعر تقنية 3 نانومتر (حوالي 20 ألف دولار)، كما تواصل الشركة سياسة “عدم إعطاء خصومات” حتى لعملائها الكبار. ويعتقد الخبراء أن قدرة TSMC الإنتاجية لتقنية 2 نانومتر محجوزة حتى عام 2028.

أما بالنسبة لـ Intel، فقد بدأت الإنتاج الضخم لمعالجها بتقنية 18A ذات المستوى 2 نانومتر في المنشأة Fab 52 بأريزونا – الولايات المتحدة، وأسهم معالج Panther Lake في حصول Intel على حصة 56% في سوق أجهزة الكمبيوتر بالذكاء الاصطناعي، وحقق نتائج جيدة في خط إنتاجها الخاص.

لكن لم تسجل تقنية 18A تقدماً واضحاً في جذب العملاء الخارجيين بعد، وتشير المعلومات إلى أن Intel تعتمد على الجيل التالي من تقنية 14A، المقرر إنتاجها بعد عام 2027، لتحقيق اختراق خارجي في هذا المجال.

في ظل هذا الواقع، يتوقع أن تواصل TSMC سيطرتها على السوق، مع احتدام المنافسة بين سامسونج وIntel على المرتبة الثانية. ويرى معظم الخبراء أن نقطة التوازن بين الربح والخسارة في أعمال تصنيع سامسونج ترتبط بمعدل الاستفادة من سعة مصنع الرقاقات في تايلور – تكساس.

وصرح أحد العاملين في صناعة أشباه الموصلات:

معدل الإنتاجية الذي يقترب من 60% وبدء أعمال تحسين استهلاك الطاقة يشكلان إشارة انتعاش مهمة.

لكنه أشار أيضاً:

الفجوة الكبيرة مع TSMC في الحصة السوقية لا تزال قائمة، ويتطلب تغيير هيكل السوق وقتاً أطول بكثير.