SK hynix bringt zusätzliche Ausrüstung in das P&T6-Werk, um den Anforderungen an HBM4-Verpackung und -Tests gerecht zu werden.
Gelonghui, 9. Juni – SK Hynix installiert zusätzliche Anlagen für die Packaging- und Testfabrik P&T6 in Cheongju, um den Anforderungen bei der Verpackung und dem Testen der sechsten Generation von High Bandwidth Memory (HBM4) gerecht zu werden. Die Massenproduktion in dieser Fabrik soll voraussichtlich im ersten Quartal des nächsten Jahres beginnen. Sie wird in enger Kooperation mit der DRAM-Wafer-Fabrik M15X in Cheongju betrieben.
Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Daten: Der aktuelle Crypto Fear & Greed Index liegt bei 9 und befindet sich im Zustand extremer Angst.
Der indonesische Aktienmarkt steigt um 3,9%.
Im Trend
MehrKrypto-Preise
Mehr
