SK Hynix incorpora equipos adicionales en la planta P&T6 para satisfacer la demanda de empaquetado y pruebas de HBM4
Según Golden Ten Data, el 9 de junio, SK Hynix está incorporando equipos adicionales en la planta de encapsulado y pruebas Cheongju P&T6 para hacer frente a la demanda de encapsulado y testeo de la sexta generación de memoria de alto ancho de banda (HBM4). Se prevé que esta planta comience la producción en masa en el primer trimestre del próximo año y opere de forma coordinada con la fábrica de obleas DRAM M15X en Cheongju.
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