Las acciones de Intel suben un 10% y alcanzan un máximo histórico tras nombrar al ex CEO de SK Hynix para liderar la división de empaquetado

Intel está acelerando la reorganización de su departamento de fundición, apostando al mercado de fabricación de chips de IA.

Según Reuters, la compañía nombró el jueves al ex CEO de SK Hynix, Seok-Hee Lee, como vicepresidente ejecutivo del departamento de fundición, quien reportará directamente al CEO Pat Gelsinger y será responsable del encapsulado avanzado, integración de sistemas y operaciones de fabricación posteriores. Ese mismo día, Trump anunció que Apple aceptó colaborar con Intel para diseñar y fabricar chips conjuntamente en Estados Unidos. Impulsado por esta doble noticia positiva, las acciones de Intel se dispararon un 10%, alcanzando un máximo histórico.

Este nombramiento establece el encapsulado avanzado como una unidad operativa independiente, otorgándole su propio equipo de liderazgo y enfoque estratégico, y representa un paso clave para Intel en la promoción de la estrategia IDM 2.0 y la revitalización de su negocio de fabricación. Los analistas consideran que el encapsulado avanzado es la base tecnológica para la competencia diferenciada de Intel, mientras que la participación de Apple brinda un fundamento de demanda a largo plazo para el negocio de fundición.

Nombramientos: traer veteranos de la industria para liderar la estrategia de encapsulado

La incorporación de Seok-Hee Lee aporta un talento clave al negocio de fundición de Intel. Fue presidente y CEO de SK Hynix y presidente y CEO de SK On, acumulando una vasta experiencia en la gestión de organizaciones tecnológicas y de manufactura a gran escala. Lee trabajó en Intel previamente como líder de ingeniería, y considera su regreso como “volver a casa”.

El CEO Pat Gelsinger afirmó que el encapsulado avanzado y la integración de sistemas están convirtiéndose en capacidades esenciales para los sistemas de computación de próxima generación, y que la experiencia de Lee en ejecución y gestión técnica ayudará a Intel a reforzar su capacidad de integración de sistemas, permitiendo acoplar estrechamente componentes de lógica, memoria y redes para construir sistemas de computación de alto rendimiento para clientes de fundición.

Con este ajuste, el ahora ex vicepresidente ejecutivo del departamento de fundición, Naga Chandrasekaran, continuará reportando a Gelsinger, enfocándose en el desarrollo y fabricación de tecnologías front-end, con énfasis en el avance de la producción masiva de Intel 18A, Intel 14A y futuros procesos. El modelo operativo claramente diferenciado entre front-end y back-end ayuda a transmitir mayor certeza de ejecución a los clientes. Además, el vicepresidente ejecutivo Navid Shahriari anunció su retiro tras 37 años de carrera profesional.

Encapsulado avanzado: campo clave en la era de la IA

Intel ha establecido el encapsulado avanzado como una unidad de negocio independiente, reflejando tendencias estructurales en la industria de semiconductores. A medida que los fabricantes de chips mejoran el rendimiento a través del encapsulado de integración multichip, la importancia estratégica del encapsulado avanzado sigue en aumento, especialmente en los sistemas de IA y la computación de alto rendimiento.

Intel mencionó en su declaración que está impulsando hacia la producción masiva las tecnologías de encapsulado avanzado EMIB-T y HBI. El CEO Pat Gelsinger expresó que Lee es “el líder adecuado para construir y expandir este segmento clave del negocio de fundición de Intel”.

Este nombramiento es la última de una serie de movimientos intensivos en el negocio de fundición de Intel. Según Reuters, en abril de este año, Intel ya incorporó a Shawn Han de Samsung para apoyar el negocio de fabricación por contrato; en el mismo mes, Tesla se convirtió en el primer cliente importante de su proceso de fabricación de próxima generación, 14A, que se espera que entre en producción masiva en 2029.