[Pergerakan Saham AS] TSMC melonjak tajam pada 27 Oktober: Kenaikan harga packaging canggih + Ekspansi permintaan AI + Peningkatan kapasitas produksi

Analisis Lonjakan Besar TSMC pada 27 Oktober

Kata Kunci: Kenaikan harga advanced packaging, ekspansi permintaan AI, perluasan kapasitas produksi

1. Pada 27 Oktober, media melaporkan bahwa TSMC berencana menaikkan harga layanan advanced packaging CoWoS sebesar 10%—20%. Laporan tersebut mengaitkan rencana penyesuaian harga ini dengan tingginya permintaan chip AI dan tekanan pada kapasitas packaging; rencana ini belum secara resmi dikonfirmasi oleh perusahaan.

2. Pada 27 Oktober, laporan menyebutkan bahwa permintaan CoWoS telah meluas ke CPU server dan ASIC kustom, dengan masa tunggu peralatan diperpanjang menjadi 6—8 bulan; kapasitas produksi bulanan CoWoS TSMC diperkirakan akan melebihi 130 ribu wafer pada tahun 2026, dan meningkat menjadi 200 ribu wafer pada tahun 2027.

3. Pada 15 Oktober, TSMC mengumumkan pendapatan kuartal ketiga sebesar 46,72 miliar dolar AS, tumbuh 41,2% year-on-year, dan menaikkan proyeksi pertumbuhan pendapatan dalam dolar AS untuk tahun 2026 menjadi sekitar 44%; manajemen menyatakan permintaan semikonduktor terkait AI sangat kuat.

(Disclaimer: Konten ini dirangkum dan dihasilkan oleh teknologi AI berdasarkan informasi terbuka, hanya untuk referensi dan tidak merupakan saran investasi)