TSMC: la sua piattaforma integrata di silicio fotonico COUPE è prevista per la produzione di massa quest'anno

```htmlGolden Ten Data, 1 aprile — Secondo quanto riportato da Taiwan Economic Daily, TSMC ha annunciato che la sua piattaforma integrata di silicio fotonico COUPE dovrebbe entrare in produzione di massa quest'anno, rappresentando una pietra miliare chiave per la realizzazione della co-package optics (CPO) e segnando l'ingresso ufficiale della comunicazione ottica AI nella fase finale di industrializzazione. Si apprende che la piattaforma COUPE integra il motore ottico e vari ASIC di calcolo e controllo sulla stessa scheda di packaging o su dispositivi intermedi tramite la tecnologia SoIC, avvicinando i componenti, aumentando la larghezza di banda e l'efficienza energetica e riducendo la perdita dovuta all'accoppiamento elettrico.```