GF Hong Kong: La catena hardware AI presenta una maggiore volatilità a breve termine, ma i fondamentali restano solidi
Secondo quanto riportato da BlockBeats il 16 giugno, GF Hong Kong afferma che il settore globale dei semiconduttori ha registrato un rapido aumento nel breve periodo; i realizzi degli investitori potrebbero portare a una rotazione più veloce, ma le infrastrutture AI, il rincaro delle memorie e la domanda di packaging avanzato continueranno a sostenere il settore dell'hardware tecnologico.
Secondo Jeff Pu e altri analisti, nella relazione mensile sulla tecnologia pubblicata il 16 giugno, la valutazione del Philadelphia Semiconductor Index è già salita a circa 32 volte gli utili, affrontando pressioni di incertezza macroeconomica e congestione degli scambi nel breve termine. Tuttavia, i fondamentali di semiconduttori e AI rimangono solidi, le scorte sono sane, la domanda di PC è superiore alle attese e la domanda per automotive e industria sta riprendendo.
Il rapporto afferma che, sebbene nuove piattaforme come Blackwell abbiano ridotto il costo per singolo token, i task agent generano un consumo di token più elevato, facendo sì che i costi complessivi dell’AI continuino ad aumentare. GF Hong Kong ritiene che le società di sviluppo modelli come OpenAI e Anthropic abbiano ARR solide, il ritorno sugli investimenti in AI comincia a manifestarsi e questo continuerà a sostenere il capex dei data center cloud.
Il mercato globale degli acceleratori AI dovrebbe passare dai 359 miliardi di dollari nel 2026 agli 818 miliardi di dollari nel 2028.
Lo storage rimane una delle principali direttrici di crescita più promettenti secondo la relazione. GF Hong Kong afferma che NAND potrebbe superare le DRAM, prevedendo per il terzo trimestre un aumento sequenziale dei prezzi delle NAND del 25%-30%, delle DRAM del 15%-20%, mentre il pricing HBM potrebbe avere maggiore elasticità nel 2027.
Nel campo delle comunicazioni ottiche, la banca ritiene che le preoccupazioni sul ritardo di CPO e HVDC siano state eccessivamente ingigantite. Il rapporto prevede che nel 2027 la domanda di moduli ottici da 800G e 1.6T raggiungerà circa 80 milioni di unità, sostenuta dall'espansione di cluster GPU e ASIC da parte di Nvidia, Google, AWS e altri.
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