Bank of America: aumenta le aspettative di valutazione per TSMC, ASE Technology, ecc., i processi avanzati e l’advanced packaging rimangono i segmenti con le maggiori barriere nella catena industriale

BlockBeats News, 25 giugno: secondo la stima di Bank of America, il mercato globale della produzione di semiconduttori relativi alle CPU per server dovrebbe espandersi da 15 miliardi di dollari nel 2025 a 49 miliardi di dollari nel 2028.

Tra questi, la quota di produzione in outsourcing aumenterà dal 52% al 71%, riflettendo il continuo rafforzamento di fonderie specializzate leader come TSMC nel settore delle CPU di fascia alta. La scarsità di capacità produttiva avanzata, combinata con la produzione parallela multi-cliente e multi-architettura, ha reso il segmento delle fonderie il beneficiario più certo in questa fase di crescita.

Bank of America prevede che il mercato dell’assemblaggio e del collaudo relativi alle CPU per server aumenterà da 1,9 miliardi di dollari nel 2025 a 9,6 miliardi di dollari nel 2028, con la quota di mercato del packaging avanzato in crescita dall’11% al 24%. Bank of America ha contemporaneamente alzato le valutazioni attese per i leader della supply chain come TSMC e ASE Technology, ritenendo che i processi e i packaging avanzati restino i segmenti più competitivi nella catena industriale.