I segnali nei rapporti trimestrali dei produttori di chip: la domanda è più forte rispetto a tre mesi fa e l'aumento dei prezzi inizia a "diffondersi"
JPMorgan ritiene che la stagione degli utili del secondo trimestre nella catena globale dei semiconduttori abbia appena rilasciato un segnale rialzista estremamente chiaro: la domanda del settore è ancora più forte rispetto a tre mesi fa, e il potere di determinazione dei prezzi si sta diffondendo in modo sostanziale verso l’alto della catena.
Secondo la piattaforma di trading Feng Chasing, JPMorgan ha esaminato in modo sistematico, nella sua relazione di ricerca del 17 agosto, i segnali chiave dai report trimestrali (aprile-giugno 2026) dei principali produttori mondiali di chip; tutti convergono su una conclusione molto netta: l’intensità della domanda supera in modo trasversale le aspettative di tre mesi fa, e la tendenza al rialzo dei prezzi si sta "diffondendo" rapidamente dai chip di memoria verso il settore delle apparecchiature (SPE) e dei materiali per semiconduttori.
Il rapporto afferma che il cambiamento logico più importante sta nel fatto che l’aumento dei prezzi e l’espansione dei profitti non siano più un’esclusiva dei produttori di chip di memoria, poiché i fornitori di apparecchiature per la produzione di semiconduttori (SPE) e materiali tecnologici stanno migliorando i margini lordi grazie ad aumenti di prezzo. In risposta alla forte domanda, colossi come TSMC e Intel stanno aumentando in modo significativo le spese in conto capitale (Capex); i produttori di apparecchiature hanno rivisto notevolmente al rialzo le previsioni di mercato per le apparecchiature per la produzione di wafer (WFE); mentre i giganti della memoria stanno garantendo le basi per i profitti futuri attraverso accordi a lungo termine (LTAs) e grandi anticipi, bloccando così i profitti per diversi anni a venire.
I big dei chip aumentano il Capex, accelerando l’espansione delle capacità avanzate
Sostenuti dalla forte domanda, i principali produttori globali di chip stanno aumentando in modo consistente i piani di spesa, destinando principalmente i fondi ad apparecchiature di processo avanzato, ma osservando anche una crescita costante nella domanda di attrezzature di backend.
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TSMC: Ha aumentato il piano di Capex per l’anno solare 2026 (CY2026) di circa il 15%, passando da 52-56 miliardi di dollari ad un massiccio 60-64 miliardi di dollari (secondo il valore mediano si tratta di un +52% su base annua). Il 70-80% dei fondi sarà destinato alle tecnologie di processo avanzate. Il management ha chiarito che sta collaborando strettamente con i produttori di apparecchiature SPE, per garantire che la fornitura di macchinari non diventi un collo di bottiglia produttivo.
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Intel: Ha innalzato il piano Capex CY2026 da una crescita piatta (circa 18 miliardi di dollari) a 20 miliardi di dollari (+11% annuo), con le spese di capitale per le apparecchiature che dovrebbero aumentare del 40%, e una crescita significativa prevista anche per il CY2027. I fondi sono concentrati sulle attrezzature di processo (frontend) negli Stati Uniti, con un aumento degli investimenti anche nelle apparecchiature di backend collegate alla tecnologia EMIB-T. Il nodo a 18A entrerà in produzione di massa alla fine del 2026, il 14A in fase pilota risk nel secondo semestre del 2027 e in produzione di massa nel 2028.
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SK hynix e Samsung: SK hynix ha annunciato un Capex CY2026 di 40 trilioni di won (+45% annuo), accelerando la scalata produttiva dell’M15X, mentre la clean room della Yongin Fab 1 sarà operativa a inizio 2027. Per la fonderia Samsung, la Taylor Fab 1 verrà avviata nel 2026 con un’espansione graduale della capacità a 2nm, e la Taylor Fab 2 inizierà i lavori quest’anno, per andare in produzione nel 2030.
Le previsioni del mercato SPE in forte rialzo, l’aumento dei prezzi spinge i margini lordi
Rispetto a tre mesi fa, le prospettive per le apparecchiature di produzione wafer (WFE) sono ora ancora più positive. JPMorgan ritiene che i fornitori di macchine non solo vedano un mercato più grande, ma soprattutto che stiano trasferendo con successo l’aumento dei costi ai clienti grazie a strategie di pricing basate sul valore, facendo così salire i margini lordi.
Previsione sulla crescita del mercato WFE: Tokyo Electron ha innalzato la previsione del mercato WFE CY2026-27 da 150-170 miliardi di dollari a non meno di 150 miliardi di dollari per il CY2026 e non meno di 190 miliardi di dollari per il CY2027.
Lam Research e KLA hanno entrambe rivisto la previsione CY2026 alla fascia bassa dei 150 miliardi di dollari. SCREEN Holdings ha elevato la previsione CY2026 (focalizzata principalmente sulla memoria) a più del 20% su base annua (almeno 140 miliardi di dollari).
La densità della domanda di apparecchiature guidata dall’AI aumenta: Lam Research sottolinea che, vista la quota crescente dei semiconduttori nell’infrastruttura AI, il rapporto tra investimento AI da 10 miliardi di dollari e relativa domanda WFE si è alzato da circa 800 milioni a 900 milioni - 1 miliardo di dollari.
Espansione dei margini lordi (segnale chiave dei profitti):
Tokyo Electron prevede di arrivare a un margine lordo del 50% all’inizio dell’anno fiscale 2027 tramite le strategie di aumento prezzi (47% aprile-giugno 2026).
Lam Research ha già raggiunto nel secondo trimestre un margine lordo del 52% (contro il 50% del primo trimestre), puntando ad arrivare al 55% offrendo prodotti a maggior valore aggiunto.
Applied Materials (AMAT) ha visto crescere il margine lordo di circa 300 punti base negli ultimi tre anni, grazie soprattutto alla strategia di pricing di valore. Il margine lordo della divisione semiconduttori supera il 55%.
KLA prevede di aumentare i prezzi inserendo nuovi prodotti ad alto valore aggiunto, puntando al miglioramento del margine man mano che si entra nel 2027.
JPMorgan ritiene che, visto il rialzo costante della previsione della scala del mercato WFE e il miglioramento sostanziale dei margini per i produttori, la redditività del settore delle apparecchiature per semiconduttori è stata sistematicamente sottovalutata.
Gap domanda-offerta per i substrati di fosfuro di indio (InP) sopra il 30%, espansione e accordi a lungo termine
Nel settore dei materiali tecnologici, i substrati di fosfuro di indio (InP) sono in gravissima carenza, con i fornitori in fase di espansione produttiva e migrazione verso il formato grande (6 pollici).
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Squilibrio domanda-offerta critico: sia Lumentum che Coherent segnalano una domanda superiore alle fasi precedenti. Lumentum evidenzia oggi un gap domanda-offerta di oltre il 30%. Poiché la fornitura di substrati InP è il fattore più restrittivo, entrambe le società hanno stipulato accordi a lungo termine (LTA) con AXT.
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Capacità in espansione esponenziale: JX Advanced Metals mira ad aumentare la capacità produttiva di substrati InP di 7-10 volte entro il 2030. L’obiettivo di AXT è triplicare la propria capacità entro la fine del 2026 (vendite trimestrali a 60 milioni di dollari), e più che raddoppiarla (oltre 130 milioni di dollari) entro la fine del 2027.
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Ottimizzazione tecnica e di costi: Coherent sta migrando ai substrati da 6 pollici, che rispetto a quelli da 3 pollici permettono di quadruplicare la resa, dimezzando i costi e mantenendo alto il rendimento. AXT ha inoltre registrato importanti progressi nello sviluppo dei substrati da 6 pollici, caratterizzati da una soglia tecnologica elevatissima.
Dettagli degli accordi a lungo termine (LTA) sulle memorie: anticipi che blindano i profitti per anni
I produttori globali di chip di memoria stanno gradualmente svelando i dettagli dei loro accordi a lungo termine (LTA). Secondo JPMorgan, questi accordi non solo hanno una durata elevata, ma includono anche enormi anticipi, abbassando notevolmente il rischio di volatilità dei prezzi e fornendo un grande sostegno alla rivalutazione dei giganti della memoria.
Samsung Electronics: Ha concluso 5 LTA con clienti data center, con altri 5 accordi in fase finale di negoziazione. Si tratta di contratti rolling di 5 anni, che prevedono grandi anticipi.
SK hynix: Ha firmato 10 contratti, tutti su base quinquennale con anticipo, con l’obiettivo di ridurre la volatilità dei prezzi tramite i contratti stessi.
SanDisk: Ha siglato 8 contratti (di cui 3 con grandi operatori cloud statunitensi), con una durata media di 4 anni (massimo 5), esistendo richieste di contratti anche superiori ai 5 anni. Questi accordi, solitamente con anticipo, coprono il 50% del fabbisogno di bit del FY2027 e circa i due terzi del FY2028.
Profitti minimi sorprendenti: Il management di SanDisk rivela che anche sulla base del prezzo minimo previsto dalle formule fluttuanti (con limiti superiori e inferiori), il margine lordo può mantenersi attorno all’80%.
Il rapporto sottolinea che la rapida implementazione dei LTA fornisce ai produttori di chip di memoria una "protezione del prezzo minimo" sui profitti; il dettaglio svelato da SanDisk di un margine lordo vicino all’80% anche nella peggiore ipotesi di prezzo è particolarmente rilevante, indicando che la redditività resta salda anche negli scenari più pessimistici. Con la divulgazione di ulteriori dettagli LTA, la logica di rivalutazione del comparto delle memorie potrebbe progressivamente ottenere pieno riconoscimento da parte del mercato.
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