UBS: Il costo di finanziamento dell’IA sta aumentando, con rischi emergenti all’orizzonte

Questa settimana il settore AI delle azioni statunitensi ha registrato un ampio aggiustamento, attribuibile alle preoccupazioni riguardanti i rischi di finanziamento e emissione obbligazionaria come i CDS. La corsa al finanziamento tramite debito AI prosegue, ma l’aumento dei costi di finanziamento sta mettendo alla prova i mutuatari e le strutture con la qualità creditizia più debole; gli investitori stanno rivalutando il fabbisogno di finanziamento, l’offerta futura e i tempi di monetizzazione. Tuttavia, il rapporto qualifica questa volatilità come una rotazione interna al mercato del debito e non come un ritiro generalizzato. Le emissioni di debito a livello di progetto e delle società tecnologiche ad alto rendimento sono notevolmente rallentate, mentre i canali di leveraged loan e titoli garantiti da attività rimangono attivi, con i prezzi delle nuove emissioni saliti da circa l’8% a oltre l’11%. I CDS medi degli operatori cloud di grandissima scala e dei semiconduttori si sono ampliati rispettivamente di 43 e 35 punti base, con l’impatto maggiore su Oracle, CoreWeave e Broadcom; la divergenza tra pricing del credito (costoso per sostenere la crescita dell’AI) e azionario (basato sulle aspettative di ritorno) persiste. Il rendimento delle obbligazioni non garantite di CoreWeave è salito a oltre il 15%, mentre per i progetti più maturi e i locatari di maggiore qualità creditizia il costo del debito è più basso di quasi 200 punti base; il credito strutturato funge da valvola di sfogo per il finanziamento. Si mantiene una bassa esposizione sulle obbligazioni tecnologiche a livello di progetto, si è short sul credito degli operatori cloud di grandissima scala e long sulle loro azioni, e si punta sull’accentuazione della curva tecnologica, mantenendo cautela sui progetti di data center in fase iniziale con locatari a basso rating. Per il contenuto completo consulta il link dell’articolo originale qui sotto