Samsung Electronics desenvolve tecnologia de encapsulamento HBM de última geração, que pode ser utilizada em smartphones e outros dispositivos móveis

Glonhui, 15 de maio — De acordo com ETNews, a Samsung Electronics está desenvolvendo a próxima geração de tecnologia de encapsulamento HBM, com o objetivo de fornecer IA de alto desempenho para dispositivos móveis como smartphones e tablets. Esta tecnologia, chamada “Empilhamento Multicamadas FOWLP”, combina pilares de cobre com altíssimo aspecto e encapsulamento em nível de wafer tipo fan-out (FOWLP), além de aprimorar a tecnologia existente de empilhamento vertical de pilares de cobre (VCS). Apesar de o HBM de nível servidor já possuir grande largura de banda, os dispositivos móveis enfrentam restrições mais rigorosas em tamanho, espessura, consumo de energia e dissipação de calor.