Повідомляється, що новий завод FOPLP від SpaceX та завод PCB мають нижчий від очікуваного рівень придатності, від чого можуть виграти Innolux, STMicroelectronics та інші.

Golden Ten Data, 10 квітня — За повідомленням тайванського видання "Electronic Times", через нестачу чипів Ілон Маск нещодавно оголосив про створення Terafab в Остіні, Техас, США, яку спільно використовуватимуть Tesla, SpaceX та xAI. Однак, за словами представників напівпровідникової галузі, новий завод SpaceX з виробництва панельної упаковки типу FOPLP вже майже завершено обладнанням, але рівень виходу придатної продукції не відповідає очікуванням, тому масове виробництво відкладено й офіційно розпочнеться лише в середині 2027 року. Окрім того, завод з виробництва друкованих плат, який був перенесений до Техасу, також має недостатню виробничу потужність і рівень придатності не перевищує 60%. За оцінками ринку, такі компанії, як Innolux, STMicroelectronics, Huazhou та Unimicron, продовжать отримувати вигоду від замовлень SpaceX.