Чистий прибуток TSM.US у третьому кварталі зріс на 68,7% рік до року та перевищив очікування; замовлення на AI зросли, 2-нанометровий процес приніс 8% доходу від виробництва пластин.
Глобальний лідер у сфері виробництва напівпровідникових пластин, TSMC, опублікував фінансовий звіт за третій квартал 2026 року у четвер.
За даними Golden Ten Data, світовий лідер у сфері виробництва чипів на замовлення TSMC (TSM.US) у четвер оприлюднив фінансовий звіт за третій квартал 2026 року. На тлі безперервного зростання замовлень, пов'язаних з AI, дохід і чистий прибуток компанії за цей квартал перевищили середні очікування аналітиків, що демонструє потужний попит на обчислювальні потужності навіть за умов зростання обережності на ринку щодо AI-активів.
Згідно зі звітом, консолідований виторг за квартал склав 1,494 трлн нових тайваньських доларів, що на 50,9% більше у річному вимірі та на 17,6% більше у квартальному. Чистий прибуток досяг 763,06 млрд нових тайваньських доларів, що на 68,7% більше в річному зіставленні. Обидва показники перевершили ринкові очікування. Прибуток на акцію становив 29,43 нового тайваньського долара. У доларовому еквіваленті виторг за квартал склав 46,72 млрд доларів, що на 41,2% більше від показника минулого року.
Щодо прибутковості: валова маржа за квартал склала 66,4%, операційна рентабельність — 58,7%, чиста рентабельність — 51,1%. Структура виробництва виглядає так: найсучасніший 2-нм техпроцес забезпечив 8% виручки з пластин за квартал, 3-нм — 33%, 5-нм — 28%, 7-нм — 10%. Передові техпроцеси 7-нм та менше забезпечують разом 79% доходу з пластин.

Як ексклюзивний виробник найсучасніших напівпровідників для NVIDIA (NVDA.US) та Apple (AAPL.US), результати TSMC вважаються ключовим індикатором світового попиту на AI. Основні гравці галузі, такі як NVIDIA, AMD (AMD.US) і Google, що входить до Alphabet (GOOGL.US), покладаються на TSMC для перетворення найсучасніших чип-дизайнів у фізичні компоненти.
Попри зростання побоювань щодо довгострокового розвитку AI-інфраструктури, TSMC продовжує демонструвати стрімке зростання, що певною мірою пом’якшує негативні настрої щодо AI-активів. Однак остерігатися інвестування та довгострокового фінансування в галузі все ще доводиться — цього тижня акції й облігації CoreWeave (CRWV.US), одного з клієнтів NVIDIA і постачальника хмарних сервісів, різко впали через масові розпродажі.
Протягом останніх двох кварталів TSMC прискорювала темпи зростання продажів та одночасно посилювала розширення виробничих потужностей. Компанія заявила, що цьогоріч її капітальні витрати досягнуть рекордних 64 млрд доларів. Акції TSMC цього місяця ненадовго сягали історичних максимумів, і компанія стала однією з перших, хто оновив рекорди після різкого падіння ринку в липні. Завдяки домінуванню у виробництві AI-процесорів, акції компанії систематично випереджають конкурентів, хоча за минулий тиждень опинилися під впливом загальної корекції високотехнологічних акцій.

Консенсус-прогнози ринку щодо капітальних витрат TSMC на 2027 рік продовжують переглядатися у бік підвищення. Goldman Sachs на сьогодні оцінює цей показник у 85 млрд доларів, UBS — 90 млрд доларів, обидва прогнози перевищують середнє очікування у 75 млрд. Наразі компанія розгортає будівництво й монтаж обладнання приблизно на 20 майданчиках як у Тайвані, так і за кордоном, що набагато швидше, ніж зазвичай, коли паралельно реалізується будівництво 4–5 нових заводів.
Як повідомляється, крім інвестиційних зобов’язань в аризонський кампус на 265 млрд доларів, TSMC, у відповідь на бум будівництва дата-центрів у США, розглядає можливість відкриття ще одного виробництва в Техасі.
Аналітик галузі Charles Shum у своєму звіті зазначає, що найбільший інтерес інвесторів до результатів TSMC за третій квартал пов’язаний саме з планами на 2027 рік. Розширення аризонського заводу, ймовірна поява хабу в Техасі та перемовини щодо Terafab можуть суттєво вплинути на капітальні витрати TSMC і вплив зарубіжних заводів на розведення валової маржі. Крім того, повідомляється, що ціни на пластини можуть зрости на 3–6%. Оновлення щодо наступного покоління техпроцесу A14 та прогресу з передовою упаковкою, як очікується, ще більше прояснить відповідь TSMC на виклики з боку Intel (INTC.US).
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити

