SemiAnalysis: Flesh ishlab chiqarishda "volframdan molibdenga" o‘tish jarayoni davom etmoqda

23-avgust kuni, yarimo'tkazgich sanoati tadqiqot instituti SemiAnalysis X platformasida bir qator tvitlar chop etdi, unda 3D NAND flesh xotira ishlab chiqarishda volfram (Tungsten, W) dan molibden (Molybdenum, Mo) ga o'tishning texnologik asoslari tushuntirildi.

3D NAND taxminan o‘n yil avval yondosh miqyosni qisqartirishni to‘xtatdi, buning o‘rniga xotira zichligini oshirish uchun vertikal qatlamlarni ko‘paytirishga o‘tildi. Lekin qatlamlar soni taxminan 300 dan oshgandan so‘ng, har bir xotira hujayrasini bog‘lovchi volframli word line (so‘z liniyalari) fizik to‘siqlarga duch keldi: qarshilik juda yuqori, ftor asosli kimyoviy jarayonlar oqishni keltirib chiqaradi va juda chuqur teshiklarda samarali to‘ldirishni amalga oshirish imkonsiz.

SemiAnalysis tvitda quyidagicha ta’kidladi: “Molibden optimizatsiya emas, 300 qatlamdan ortiq NAND uchun majburiy tanlovdir.”

Volfram bilan solishtirganda, molibden uchta asosiy ustunlikka ega: pastroq elektr qarshiligi (tezroq o‘qish/yozish tezligini ta'minlaydi), ftor asosli kimyoviy jarayonlarga ehtiyoj yo‘q va yuqori chuqurlik va kenglik nisbatiga ega tuzilmalarni yaxshiroq to‘ldirish qobiliyati. Bu uchta afzallik volframning chuqur yig‘ma qatlamlarda uchraydigan uchta muhim kamchilikka to‘g‘ri keladi va bu material almashtirishni texnologik zaruratga aylantiradi, oddiy muhandislik yaxshilanish emas.

Sanoatdagi holat: ommaviy ishlab chiqarish hali ham 2xx qatlamda, burilish nuqtasi yaqin

SemiAnalysis hozirda barcha yetakchi ishlab chiqaruvchilarning qatlam sonini saralab o‘tdi: Kioxia/SanDisk 218 qatlamda, Micron 276 qatlamda, Samsung 286 qatlamda, SK Hynix esa 321 qatlam bilan soha yetakchisi.

3xx dan 4xx qatlamga o‘tish jarayoni boshlandi. SemiAnalysis taxminiga ko‘ra, molibden NAND umumiy ishlab chiqarish quvvatida ulushini 2025 yilda o‘rta raqamli foizdan, 2027 yilda taxminan 30% ga yetkazadi.

Uchta yirik ishlab chiqaruvchi to‘liq sarmoya kiritmoqda

Asosiy NAND ishlab chiqaruvchilari molibden jarayoniga o‘tishga qat’iy va aniq vaqtlarda va’da bergan:

Samsung yetakchi bo‘lib, molibdenli word line mahsulotlari 2024 yildan boshlab ommaviy ishlab chiqarishga kirgan.

Micron 2025 yilda Lam Research’ning ALTUS Halo uskunasida keng ko‘lamli ommaviy ishlab chiqarishni boshlaydi.

SK Hynix 2026 yil oxirida molibden jarayoni bilan 375 qatlamli NANDni taqdim etishni rejalashtirmoqda.

Uskuna ishlab chiqaruvchilari: 1 milliard dollardan ortiq yangi bozor

Har safar volframdan molibdenga o‘tish yangi cho‘ktirish uskunasi talab qilinadi. SemiAnalysisning taxminiga ko‘ra, faqat 2027 yilda NAND uchun molibden cho‘ktirish uskunalari sotuvi 1 milliard dollardan oshadi va DRAM hamda logik chiplar bozorining ortidan bu ko‘rsatkich 2030 yilga kelib yiliga taxminan 2 milliard dollarga yetadi.

Foyda taqsimoti bo‘yicha, Lam Research birinchi bo‘lib foyda ko‘radi, TEL (Tokyo Electron) orqasidan keladi; AMAT (Applied Materials), ASMI va Naura kompaniyasi (North Huachuang) esa ko‘proq DRAM hamda logik chiplar o‘zgarishlaridan keyin foyda oladi. SemiAnalysis ta’kidlaydi, to‘liq segment bozorini hisob-kitob qilish ularning old uskunalar modeli (WFE) ga kiritilgan.