20 milliard dollarlik silikon vositachisi uchun katta buyurtma TSMCdan GlobalFoundriesga, CoWoSning muhim komponentlari birinchi marta AQShda ishlab chiqariladi

TSMC AI ilg‘or qadoqlash CoWoS uchun muhim komponent bo‘lgan kremniy oraliq qatlamini ilk bor AQSHning GlobalFoundries korxonasiga topshirdi — bu 2 milliard dollarlik, besh yillik uzoq muddatli shartnoma tufayli AI chiplarini qadoqlash ta’minot zanjiridagi ushbu muhim bosqich quvvati Tayvan mahalliy ta’minotchilaridan AQSHda ishlab chiqarishgacha kengaydi.

TSMC yaqinda GlobalFoundries bilan e’lon qilgan kelishuvga ko‘ra, TSMC CoWoS uchun kerakli kremniy oraliq qatlamini Nyu-York shtatida GlobalFoundries orqali ishlab chiqarilishini topshiradi, ishlab chiqarish 2028 yilning birinchi yarmidan boshlab bosqichma-bosqich ko‘paytiriladi, shartnoma muddati besh yil davom etadi va umumiy qiymati 2 milliard dollarni (deyarli 640 milliard Tayvan dollari) tashkil qiladi.

Analitiklar hisoblashicha, mazkur uzoq muddatli shartnoma AI tomonidan ilg‘or qadoqlashda kremniy oraliq qatlamiga bo‘lgan kuchli talabni ko‘rsatadi, TSMC kremniy oraliq qatlamining yetarlicha ishlab chiqarilishini kafolatlash uchun tashqi topshiriqlarni kengaytirmoqda; kremniy oraliq qatlamining uzoq muddatli yetkazib berish shartnomasi uning kelajagiga ijobiy qaralishini anglatadi va AI qadoqlashning kalit komponentlariga bo‘lgan talab doimiy ravishda oshib borayotganini ko‘rsatadi.

Tayvanning ikkita yirik texnologik ishlab chiqaruvchisi UMC va PSMC aktiiv ravishda kremniy oraliq qatlam sohasida ish olib bormoqda va ishlab chiqarish hajmini tezlashtirmoqda. TSMC eng katta tashqi buyurtmani AQSH ishlab chiqaruvchisiga topshirib, kremniy oraliq qatlamining ishlab chiqarish manbasini Tayvan bilan birga AQSHga ham kengaytirdi.

2 milliard dollarlik uzoq muddatli shartnoma: kremniy oraliq qatlam Nyu-Yorkga yo'l oldi

Kremniy oraliq qatlami – AI protsessorlari va yuqori o‘tkazuvchan xotira (HBM) ni birlashtiruvchi muhim ko‘prik bo‘lib, yuqori zichlikdagi liniyalar yordamida turli chiplar bitta qadoqlash ichida yuqori tezlikda ma’lumot almashishini ta’minlaydi. AI chiplarida ko‘proq xotira va hisoblash bloklari integratsiyalashgani sari, qadoqlash hajmi va o‘zaro ulanish talablari ham oshadi va oraliq qatlam texnologiyasi va ishlab chiqarish quvvati talabini oshiradi.

TSMC bu safar kremniy oraliq qatlamini Nyu-Yorkda GlobalFoundries ishlab chiqarishini tanladi, bu ilg‘or qadoqlash quvvatini kengaytirish va tashqi ishlab chiqarishni strategiyasining davomidir. Oldin TSMC CoWoS ishlab chiqarish quvvatini ketma-ket uch yil davomida ikki baravarga oshirdi va CoWoS ichidagi CoW jarayonini ASE kabi qadoqlash va sinov fabrikalariga tashqi topshirdi, bu AI chiplarining keskin talabini qondirish uchun ishlab chiqarish bosimini kamaytirdi; endi esa kremniy oraliq qatlamini tashqi topshirishga ko‘chirish, ishlab chiqarish imkoniyatlarini AQSHga ham yoyishga yordam beradi.

Tashqi topshirish motivi: ishlab chiqarish yetarliligi, besh yillik shartnomada ta’minot kafolati

Analitiklar, bu holat AI tomonidan ilg‘or qadoqlashda kremniy oraliq qatlamiga bo‘lgan kuchli talab mavjudligini ko‘rsatadi, TSMC esa oraliq qatlam quvvatini kafolatlash uchun tashqi buyurtmalar hajmini oshirmoqda, deydi.

Bozor tahlilchilari shuni ham ta’kidlashadi: TSMC va GlobalFoundries o‘rtasidagi kremniy oraliq qatlam ta’minoti bo‘yicha uzoq muddatli shartnoma — bu sohaning kelajagiga ishonch bildiradi va AI qadoqlash kalit qismlariga bo‘lgan talab oshishini ko‘rsatadi. Besh yillik shartnoma esa har ikkala tomon uchun ham ishlab chiqarish va buyurtma kutilmalarini barqarorlashtiradi:

GlobalFoundries uchun bu, Nyu-Yorkdagi ishlab chiqarish hajmi orqali AI ilg‘or qadoqlash materiallari sohasiga kirishining ramziy buyurtmasi; TSMC uchun esa, o‘z ishlab chiqarish kengaytmasidan tashqari, kremniy oraliq qatlamining uzoq muddatli yetkazib berilishini ta’minlaydi.

UMC va PSMC: ishlab chiqarish kengaymoqda, AQSH raqobatiga tayyorlanmoqda

UMC kremniy oraliq qatlam ishlab chiqarishga anchadan beri sarmoya kiritmoqda va ishlab chiqarish quvvatini oshirmoqda, oynalik ishlab chiqarish hajmi 3000 donadan 6000 donagacha oshiriladi, bu esa ilg‘or qadoqlashga mijozlar talabini qondirish imkonini beradi. Ularning texnologiyasi kremniy oraliq qatlam, chuqur yivli kondensator, wafer-level hybrid bonding va faoliyat ko‘rsatuvchi oraliq qatlamni o‘z ichiga oladi; ular orasida chuqur yivli kondensator bilan 2.5D qadoqlash yechimi asosiy mijozlarga yetkazilgan va faol oraliq qatlam esa bir nechta mijozlar bilan sinovdan o‘tkazilmoqda.

PSMC esa “3D AI plaşka ishlab chiqarishi” transformatsiyasini asosiy yo‘nalish qilib olgan, xotira ishlab chiqarish va an’anaviy protsess ishlab chiqarish ustunligini kremniy oraliq qatlam, kremniy kondensator va plaşka yig‘ishga o'tkazmoqda. Joriy yilda oraliq qatlam, integratsiyalashgan passiv komponent kremniy kondensatori hamda 3D WoW DRAM yig‘ish texnologiyasi namoyish qilindi; ishlab chiqarishni kengaytirishda esa mavjud P3 fabrikasi resurslari orqali oraliq qatlam yo‘nalishini kengaytirish rejalashtirilgan.

Har ikki Tayvan kompaniyasi bir vaqtning o‘zida kremniy oraliq qatlam bozoriga kirib, AI qadoqlash talabining kengayishiga pul tikmoqda. Ammo TSMC bu gal 2 milliard dollarlik, besh yillik buyurtmani GlobalFoundries’ga topshirgani, bu bosqichda yaqin besh yil davomida AQSH ishlab chiqaruvchisi ham ishtirok etishini anglatadi; ishlab chiqarishni kengaytirayotgan UMC va PSMC uchun endi kremniy oraliq qatlam buyurtmalarini olish ayni faqat Tayvan ishlab chiqaruvchilari o‘rtasidagi raqobatdan chiqib, global bo‘ladi.

TSMC 15 oktabr kuni uchinchi chorak investorlar yig‘ilishini (moliyaviy natijalar konferensiyasi) o‘tkazadi, ilg‘or qadoqlash quvvati va tashqi topshirish strategiyasining keyingi tafsilotlari bozor diqqat markazida bo‘ladi.