委任前SK海力士執行長領導封裝業務，英特爾股價大漲10%創新高

英特爾正加速重整代工部門，發力AI晶片製造市場。

據路透社，公司週四任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee為代工部門執行副總裁，直接向首席執行官陳立武匯報，負責先進封裝、系統整合及後端製造業務。同日，特朗普宣佈蘋果已同意與英特爾合作，在美國本土共同設計和製造晶片。雙重利好刺激下，英特爾股價暴漲10%，創下歷史新高。

此次任命將先進封裝確立為獨立營運板塊，賦予其專屬領導層與策略聚焦，是英特爾推動IDM 2.0戰略、振興製造業務的關鍵一步。分析認為，先進封裝是英特爾差異化競爭的技術支柱，而蘋果的加入則為代工業務帶來長期需求基礎。

人事任命：引進產業老將主導封裝策略

Seok-Hee Lee的加入為英特爾代工業務帶來關鍵人才支撐。他曾任SK海力士總裁兼CEO及SK On總裁兼CEO，在大規模技術與製造組織管理方面經驗深厚。Lee早年曾在英特爾擔任工程領導職務，此番回歸，他本人形容為「回家」。

首席執行官陳立武表示，先進封裝與系統整合正成為下一代運算系統的核心能力，Lee在營運執行及技術組織管理上的專長，將助力英特爾強化系統整合能力，將邏輯、記憶體、網路等元件緊密結合，為代工客戶打造高效能運算系統。

此次調整後，原代工部門執行副總裁Naga Chandrasekaran將繼續向陳立武匯報，專注於前端技術開發與製造，重點推進Intel 18A、Intel 14A及未來製程的量產攀升。前後端分工明確的營運模式，有助於向客戶傳遞更強的執行確定性。此外，執行副總裁Navid Shahriari完成37年職涯後宣布退休。

先進封裝：AI時代的關鍵戰場

英特爾此次將先進封裝單獨設立為聚焦業務板塊，反映出半導體產業的結構性趨勢。隨著晶片製造商透過多晶片整合封裝來提升效能，先進封裝的策略重要性持續上升，尤其在AI系統及高效能運算領域特別突出。

英特爾在聲明中點名提及EMIB-T及HBI兩項先進封裝技術，表示正推動其進入高產量階段。首席執行官陳立武表示，Lee是「構建並擴展英特爾代工業務這一關鍵板塊的合適領導者」。

此次任命是英特爾代工業務密集佈局的最新動作。據路透社報導，今年4月，英特爾已從三星引進Shawn Han協助推進合同製造業務；同月，特斯拉成為其下一代14A製程的首個重要客戶，該製程預計於2029年進入量產。