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404K科技晚報 儲存超級週期、雲算力提價、AI硬體瓶頸擴散

404K科技晚報 儲存超級週期、雲算力提價、AI硬體瓶頸擴散

404k404k2026/06/26 12:18
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作者:404k


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  • 盤前要點
  • AI/半導體全產業鏈
  • AI模型/應用與資本支出
  • CSP/雲資本支出
  • AI雲/數據中心營運商
  • GPU/CPU/ASIC
  • HBM/DRAM/NAND/SSD/HDD
  • 晶圓代工
  • 半導體設備/測試
  • 先進封裝/材料/PCB
  • 功率半導體
  • MLCC/被動元件
  • 光通訊/光學鏈
  • 高速互聯/連接器/散熱電源
  • 互聯網/平台

404K科技晚報 2026-06-26 — 儲存超級週期、雲算力提價、AI硬體瓶頸擴散

儲存價格、雲算力價格與AI硬體供給同時成為今日科技鏈主線:Micron財報讓DRAM/NAND從週期品重新推回瓶頸資產,AWS GPU雲實例提價顯示算力供需仍緊,Apple漲價則說明成本壓力正在向終端擴散。

盤前要點

今晚盤前科技鏈的核心不是單點AI應用,而是AI基礎設施的利潤池遷移:Micron財報、SK Hynix目標價上修、Samsung潛在大額投資、Applied Materials目標價上調,共同指向記憶體、設備、先進封裝及上游材料的再定價。

下游壓力也開始顯性化。Apple非iPhone硬體調漲價格,AWS據稱將GPU實例價格提高20%,Microsoft Xbox及PC鏈條也受記憶體成本推高;這代表AI需求依舊強勁,但成本不再只是雲端廠商資本支出表上的數字,而是逐步進入終端定價與軟體估值。

投資行動集中於Micron、SK Hynix、Applied Materials、安森美、Qualcomm與MLCC鏈。公司級重大事實主要落在AI/半導體、雲、軟體、互聯網平台、消費電子及智慧終端。

AI/半導體全產業鏈

AI模型/應用與資本支出

  • OpenAI

    1)據報導,OpenAI傾向於將IPO延至2027年,且內部估值目標仍以1兆美元為核心;這對未上市AI實驗室估值窗口、員工激勵及算力融資節奏均有影響。
    2)台積電鏈條傳出OpenAI Jalapeno推理晶片將採用3nm製程,Jalapeno2或使用A16與CoWoS,AI模型公司持續向自研ASIC與先進封裝擴展。
"OpenAI 傾向於將 IPO 延至 2027 年"
  • Cerebras

    1)UBS將Cerebras目標價由300美元上調至320美元,評等維持買進;該公司單季營收1.91億美元,高於UBS及市場1.81億美元的預期,EPS為-0.04美元,優於預估。
    2)核心雲與服務收入為8000萬美元,硬體收入1.116億美元;UBS表示Amazon正式協議、OpenAI產能拉升及新客戶拓展均有驗證,但真正瓶頸已轉向數據中心容量。
"目前業界的HBM、CoWoS與台積電N3緊張狀況並非瓶頸"
  • 智譜

    1)智譜GLM-5.2報告將目標價從920港元調升至1900港元,給予持有評等;收入預測為2026/2027/2028年分別為43.28億/127.60億/266.12億元人民幣,年增率497%/195%/109%。
    2)報告重點不在短期盈餘,而是長程編碼、推理效率及企業部署能力提升,顯示模型公司競爭由參數敘事轉為任務完成率和算力成本。
  • AI部署瓶頸

    野村科技月刊將FDE能力放在AI落地核心,認為模型進展快於企業系統部署,瓶頸由「有無模型」轉向「能否嵌入業務」。這也解釋為何CPU、類比半導體、MLCC和電源也漸成AI投資標的。

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