AI算力軍備競賽「唯一鑰匙」！阿斯麥(ASML.US)能否叩開歐洲首個萬億美元市值大門？

智通財經APP獲悉，在全球人工智慧（AI）浪潮的瘋狂推動下，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML.US）不僅穩坐歐洲市值最高上市公司的寶座，更在近期激發了市場一個前所未有的大膽猜想：這家歐洲科技皇冠上的明珠，能否成為歐洲歷史上首家市值突破一萬億美元的公司？

2026年6月3日，阿斯麥股價一度上漲逾2%，市值推高至約6740億美元，成為歐洲有史以來市值最高的企業。截至當時，阿斯麥年內漲幅已達60%，不僅領跑歐洲Stoxx 50指數，其市值甚至超過了匯豐控股（HSBC.US）與羅氏製藥（RHHBY.US）兩家歐洲巨頭的市值總和。

儘管股價隨後出現高位震盪，但阿斯麥作為全球半導體光刻設備絕對霸主的地位依然無法撼動，而引爆這輪估值狂歡的導火索，正是AI資料中心前所未有的建設熱潮。

財報遠超預期，產能擴張全面提速

進入7月，阿斯麥用一份被分析師稱為「近年最強」的季度成績單，回應了市場的極高期待。今年第二季度，阿斯麥實現淨營收93.3億歐元，毛利率高達54%，攤薄後每股收益達7.59歐元，各項指標皆遠超公司內部指引。管理層順勢大幅上調了2026年全年業績預期，營收指引從先前的360億至400億歐元上調至430億至450億歐元，毛利率目標也從51%-53%提升至54%-56%。

支撐這份信心的，是阿斯麥激進的產能擴張藍圖。根據最新計劃，公司預計在2026年交付約65台低數值孔徑極紫外光刻機（EUV），2027年這一數字將躍升至85台，較先前預期明顯增加。公司目前還在評估至2028年再擴產30%的可能性。同時，深紫外光刻浸沒式系統（DUV）的產能今年預計達到約130台，2027年有望繼續擴張30%。

在新一代高數值孔徑極紫外光刻技術上，英特爾（INTC.US）已率先將18A製程的部分關鍵步驟遷移至阿斯麥的High-NA EUV系統，這標誌著下一代光刻機首次進入高量產邏輯晶片的認證階段。

萬億市值的底氣：算力軍備競賽的唯一鑰匙

市場之所以敢於期待阿斯麥邁向萬億市值，根本就在於AI時代瘋狂的算力需求。Nvidia（NVDA.US）CEO黃仁勳曾在3月的GTC 2026大會上預測，到2027年AI晶片訂單至少將達1萬億美元。Broadcom（AVGO.US）CEO陳福陽也給出了2027財年AI晶片收入達1000億美元的激進預測。而Amazon（AMZN.US）、Microsoft（MSFT.US）、Google（GOOGL.US）及Meta（META.US）這四大雲端巨頭，2026年的資本支出總和預計將超過7000億美元，絕大多數將投入AI基礎設施。

這場算力軍備競賽的咽喉，牢牢掌握在阿斯麥手中。生產先進AI晶片幾乎無法繞開阿斯麥的極紫外光刻技術，而在該領域阿斯麥擁有近乎壟斷的地位。隨著高毛利的EUV系統在訂單中比重不斷擴大，疊加已售出設備存量帶來的服務收入（占2025年總銷售額的四分之一），阿斯麥擁有非常明確的長期成長軌道。

「我認為阿斯麥極有可能成為歐洲首家突破萬億門檻的公司，」Stonehage Fleming全球最佳創意投資組合首席基金經理卡羅琳．貝爾表示。她透露，阿斯麥在其投資組合中占比約8%。

「只是，這個時刻何時到來，尚難預測。」

華爾街投行輪番看好

強勁的基本面讓投行在財報發佈後迅速行動。RBC將阿斯麥美股目標價從2000美元上調至2100美元，維持「跑贏大市」評級。該行指出，Low-NA EUV設備的出貨預期顯著優於先前指引，加之產品組合持續改善、服務收入表現穩健，以及浸沒式深紫外光刻（ArFi）需求超預期，均構成毛利率進一步提升的催化劑，預計公司營收與利潤率的上行動能至少將延續至2028年。

德意志銀行將阿斯麥歐股目標價由先前的1800歐元大幅上調至2150歐元，並重申「買入」評級。該行特別強調，阿斯麥預計2026年下半年毛利率將達到56%，遠高於市場普遍預期的52.6%，這是其調升估值的關鍵因素。

Bernstein則將阿斯麥目標價從2300歐元上調至2500歐元，維持「跑贏大市」評級。分析師David Dai列舉了三大上行驅動因素：其一，阿斯麥計劃在2027年和2028年，每年將Low-NA EUV及ArFi的產能各提升30%；其二，定價存在顯著上行空間，預計2027年EUV平均售價將上調10%，2028年有望再實現高個位數百分比的漲幅；其三，利潤率改善前景明朗。基於此，Bernstein將阿斯麥2027年及2028年營收預測分別上調至560億和720億歐元，每股收益預測亦大幅調升至53.6及75.3歐元。

美麗的願景與現實阻力

然而，在這片樂觀景象的背後，市場的短期走勢卻流露出嚴峻寒意，阿斯麥邁向萬億市值之路遠非坦途。就在公司發布強勁季度報告後，7月17日股價不漲反跌2.51%至1528歐元，週跌幅近3%。

這一走勢與整個晶片板塊的拋售潮相呼應——華爾街對AI熱潮的狂熱情緒正在降溫，費城半導體指數上週跌幅創下一年多以來最大單週紀錄，自7月以來已累計下挫超過18%，較6月22日的歷史收盤高點回落逾20%，確認進入技術性熊市。分析指出，部分投資者已開始為近萬億美元的AI支出盛宴可能放緩而提前佈局，一些主動管理型基金已著手削減相關曝險。

「市場彷彿患上了‘晶片疲勞’」，Carson Group首席市場策略師瑞安·德特里克表示，「晶片股在過去四週有三週下跌，市場擔憂的始終是同樣的問題——這些股票此前漲得過高過快，如今正回歸理性價位。」

另一方面，阿斯麥本身也面臨不可忽視的現實阻力。

首先是揮之不去的地緣政治陰影。美國國會擬議中的《MATCH法案》可能進一步收緊對中出口深紫外光刻機及相關服務的限制。數據顯示，中國市場的系統銷售占比已從2026年第一季度的19%進一步降至2026年第二季度的14%，若新禁令落地，將直接衝擊約占阿斯麥今年營收20%的在華業務。荷蘭政府已就此表達了外交層面的反對。

其次，大客戶的製程路線選擇帶來了不確定性。全球最大先進晶片代工廠台積電（TSM.US）已公開表示，其A14節點將跳過阿斯麥最新的High-NA EUV技術，分析師普遍預計台積電最早要到2029年才會導入該設備。在英特爾早期採用與台積電大規模商用的時差中，阿斯麥投入的鉅額資本何時能徹底兌現回報仍是疑問。