高通（QCOM.US）未來Snapdragon旗艦晶片或採用三星2nm製程，台積電（TSM.US）訂單面臨分流

智通财经APP獲悉，高通(QCOM.US)剛剛發佈了基於 2nm 製程工藝的驍龍 8 Elite Gen 6 與驍龍 8 Elite Extreme Gen 6 晶片組。此前曾有傳聞稱，高通會使用三星代工(Samsung Foundry)生產其部分高階晶片，但新的晶片組並非出自三星代工。如今據報導，這家晶片製造商透露，正在與三星代工就未來的驍龍行動平台展開合作——這意味著高通即將推出的一些旗艦晶片組，有可能採用三星先進的 2nm 工藝技術製造。

高通正在評估三星 2nm 工藝

據報導，在驍龍峰會 2026 的一場簡報會上，高通高級副總裁兼手機業務負責人 Chris Patrick 介紹了公司與三星電子的關係。這位高管據報導確認：「高通正在與三星電子展開全面的技術合作。」

Patrick 表示，高通正在對三星的 2nm 工藝技術進行深入分析，以確定如何將該技術應用於未來產品。「三星代工是高通長期的核心合作夥伴，未來仍將是重要的合作夥伴。」他補充道。

與此同時，據報導高通還在與三星電子記憶體事業部(Memory Business Unit)合作，為下一代行動 DRAM——LPDDR6 的商業化做準備。

高通尚未確認哪款具體晶片組將採用三星工藝生產，也未說明此類產品何時可能進入量產。高通目前同時與台積電(TSM.US)合作，但最新報導顯示，三星代工可能仍將是這家晶片製造商的重要製造夥伴。

高通與三星已經在可穿戴裝置與智能眼鏡領域展開合作。三星最新的智能手錶所採用的正是高通的驍龍 Wear Elite 平台。

高通於上週的驍龍峰會上發佈了驍龍 8 Elite Gen 6 與驍龍 8 Elite Extreme Gen 6。兩款晶片均基於 2nm 工藝打造，配備 Adreno GPU 與 Hexagon NPU，採用高通自研 Oryon CPU 架構，峰值時脈速度達 5GHz。小米發佈了搭載驍龍 8 Elite Gen 6 的小米 18 Pro；小米 18 Pro Max 則運行驍龍 8 Elite Extreme Gen 6 晶片組。