توقعات قبل Computex من Nvidia: ما هي "القنابل النووية" لقوة الحوسبة بالذكاء الاصطناعي التي سيقدمها Jensen Huang؟

تتوقع Morgan Stanley أنه في معرض Computex القادم، سيقوم الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، Jensen Huang، بعرض شامل لهندسة الحوسبة بالذكاء الاصطناعي من الجيل الجديد والتي تعتمد على Rubin GPU و Vera CPU، مما يعزز أكثر من هيمنة Nvidia في مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

وفقًا لـ Trading Desk، ستُعقد معرض تايبيه الدولي للحاسوب (COMPUTEX 2026) من 2 إلى 5 يونيو تحت شعار "AI معاً"، ويتركز اهتمام السوق بسرعة على تصميم أنظمة الرفوف لدى Nvidia وتقدم حلول التغليف المتقدمة.

تشير أحدث التقارير من Morgan Stanley إلى أن Nvidia ستعرض حلول مصانع الذكاء الاصطناعي المصممة لتحقيق أدنى تكلفة لكل Token، وهذه الخطوة تدفع إلى إعادة تقييم القدرة الإنتاجية لسلسلة التوريد وتمنح مصنعي الأجهزة المعنيين توقعات نمو ملحوظة.

بفضل الطلب القوي على GPU و CPU المخصصة للذكاء الاصطناعي، تسرع TSMC من توسيع طاقتها الإنتاجية لتغليف CoWoS المتقدم. وقد رفعت Morgan Stanley بشكل كبير توقعاتها لقدرة TSMC على إنتاج CoWoS لعام 2027، وتعطي نظرة إيجابية شاملة لآفاق الاستثمار في سلسلة التوريد الأساسية لـ Nvidia.

مع اقتراب المعرض، يراقب المستثمرون عن كثب حلول التحكم في استهلاك الطاقة لشريحة Rubin وإمكانات Vera CPU التجارية، حيث ستحدد هذه التفاصيل التقنية اتجاه الإنفاق الرأسمالي وهيكل المنافسة في سوق حوسبة الذكاء الاصطناعي العالمي خلال السنوات القادمة.

تصميم رف Rubin وحلول استهلاك الطاقة

أشار المحللون في Morgan Stanley بقيادة Charlie Chan في تقريرهم إلى أن من أبرز ما سيعرض في Computex هو تصميم رف الخوادم لسلسلة Rubin. من المتوقع أن تعرض Nvidia مزيجًا من رفوف NVL و LPU و Vera CPU و BlueField و NVSwitch بهدف توفير أدنى تكلفة لكل Token لمصانع الذكاء الاصطناعي المستقبلية.

رداً على مخاوف السوق بخصوص إمكانية Rubin GPU تحقيق هدف التصميم الحراري للطاقة (TDP) البالغ 2.3 كيلووات، كشفت Morgan Stanley أن Rubin قد عاد إلى حل التبريد الأصلي للشريحة وحقق TDP يصل إلى 1.8 كيلووات. ومع ذلك، من خلال تحقيق تعاون بين التبريد الخاص بأنظمة الخوادم، لا يزال هدف 2.3 كيلووات ممكن التحقيق.

فيما يتعلق بتصميم التغليف، ولنسخة Rubin Ultra خصوصًا، تحتاج Nvidia إلى استخدام قناع ضوئي جديد في عام 2027 لإدخال ذاكرة HBM4e. وللحفاظ على جودة عالية للشريحة وحل مشكلات الاعوجاج، من المتوقع أن يحتفظ Rubin Ultra بتصميم تغليف شريحتين فقط (2-die) وليس أربع شرائح كما أشيع سابقًا.

Vera CPU يفتح فرصة سوقية بـ 20 مليار دولار أمريكي

إلى جانب GPU، يلقى توسع Nvidia في مجال CPU اهتمامًا مماثلاً. ويتوقع المحلل الأمريكي لأشباه الموصلات في Morgan Stanley، Joe Moore، أن تكشف Nvidia عن مزيد من التفاصيل حول Vera CPU خلال المعرض، مما يشير إلى فرصة سوقية تصل إلى 20 مليار دولار أمريكي.

تشير أبحاث سلسلة التوريد إلى أن TSMC تخصص سعة إضافية لإنتاج CoWoS-R و رقائق بتقنية 3 نانومتر لـ Vera CPU. بناءً على خطط القدرة الحالية، ترى Morgan Stanley أن الافتراض المناسب لشحنات Vera CPU المستقلة هو 1.5 مليون شريحة.

تتوقع الشركة أن يشمل العملاء النهائيون لـ Vera CPU شركات التكنولوجيا الكبرى ومزودي الحوسبة السحابية مثل Microsoft و Meta و CoreWeave و Oracle. إطلاق هذا المنتج سيكمل الحلقة البيئية لقدرات Nvidia الحسابية وسيمثل تحدياً مباشراً لمصنعي CPU التقليديين.

توقعات سعة CoWoS لدى TSMC ارتفعت بشكل كبير

إعادة تشكيل الطلب القوي على شرائح الذكاء الاصطناعي مشهد التصنيع والتغليف لدى الشركات الكبرى. فقد رفعت Morgan Stanley في تقريرها توقعاتها لسعة إنتاج CoWoS في TSMC لعام 2027 من 160-170 ألف رقاقة شهرياً إلى 200 ألف رقاقة.

وللاستجابة للزيادة في الطلبات، تحول TSMC مساحة قدرة تصنيع الرقائق ذات 28/22 نانومتر في مصنع Fab 15A إلى إنتاج طبقات وسطية بتقنية 55 نانومتر، ما سيضيف نحو 10 آلاف رقاقة شهرياً هذا العام. ويتوقع أن تستقبل UMC طلبيات فائضة لمعالجات الإشارات الصورية (ISP) من سوني بتقنية 28/22 نانومتر في 2027، ولهذا أبقت Morgan Stanley تقييمها "تفوق الوزن" لـ UMC.

فيما يتعلق بسعة SoIC (شرائح الأنظمة المتكاملة)، ورغم قيام Morgan Stanley بتعديل طفيف لتوقعات القدرة للعامين 2027 و 2028 إلى 40,000 و 70,000 رقاقة شهرياً على التوالي، فقد بقيت التقديرات الفعلية للإنتاج ثابتة عند 30,000 و 60,000 رقاقة شهرياً. وتُعد Apple و AMD و Nvidia من كبار عملاء تقنية SoIC.

وبناءً على التوقعات المتفائلة لخط منتجات Rubin و Vera، أبقت Morgan Stanley على تقييم "تفوق الوزن" لسلسلة التوريد الأساسية لشركة Nvidia.

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~