Micron sieht ein zehnjähriges „Physical AI“-Potenzial: Humanoide Roboter werden die DRAM-Nachfrage antreiben, Knappheit bei Speicherchips könnte bis nach 2027 andauern.

German Finance APP berichtet, dass Sumit Sadana, Executive Vice President und Chief Business Officer von Micron Technology (MU.US), auf dem jährlichen Technologie-Leader-Forum von KeyBanc Capital Markets sagte, dass die anhaltende Nachfrage durch die Künstliche Intelligenz und die langsamen Kapazitätserweiterungen der Branche zu einer weiterhin angespannten Versorgungslage im Markt für Speicherchips bis nach 2027 führen werden. Sadana enthüllte, dass seit der Veröffentlichung des jüngsten Micron-Finanzberichts die Kundennachfrage weiter gestiegen ist und das Unternehmen erwartet, dass das Verhältnis von Angebot und Nachfrage im Kalenderjahr 2027 "noch angespannter sein wird als 2026", während noch nicht absehbar ist, wann das Angebot der Branche den Bedarf decken kann.

Sadana erklärte, dass für Kunden das "primäre begrenzende Element" das DRAM (Dynamic Random Access Memory) selbst und nicht Stromversorgung, Immobilien, Datenzentrumskapazität oder logische Wafer sind. Er führte einen Teil des Ungleichgewichts zwischen Angebot und Nachfrage auf die Schwierigkeit und den langen Zyklus beim Bau fortschrittlicher Speicherchip-Fabriken sowie deren Kapazitätsanstieg zurück.

KI-Nachfrage verändert das Marktgefüge für Speicher

Sadana bezeichnete das aktuelle Umfeld als grundsätzlich anders als vorherige Zyklen der Speicherindustrie und nannte generative KI, agentenbasierte KI sowie die Ausweitung zukünftiger Anwendungen der allgemeinen Künstlichen Intelligenz. Er sagte, dass die Anzahl der für agentenbasierte KI-Arbeitslasten erforderlichen Token das Fünf- bis Dreißigfache der Tokens traditioneller Chat-Oberflächen betragen kann; für Deep Inferencing-Arbeitslasten sei die erforderliche Zahl noch höher.

Er betonte außerdem die wachsende Bedeutung von High Bandwidth Memory (HBM) in KI-Systemen. Sadana erklärte, dass Prozessoren bei Wartezeiten auf DRAM-Daten im Leerlauf stehen können, weshalb eine höhere Speicherkapazität und Bandbreite entscheidend für eine bessere Systemauslastung sind.

Micron hat zuvor Abwägungen zwischen der Produktion von HBM und der Versorgung von konventionellem DDR-Speicher diskutiert. Sadana sagte, dass die Herstellung von 100 Bit HBM3E etwa 300 Bit DDR-Ausstoß verringert, also ein Ersetzungsverhältnis von ungefähr 3:1; mit HBM4E könnte sich dieses Verhältnis fast 4:1 annähern, was den Druck auf das Angebot von konventionellem Speicher weiter erhöht.

Sadana merkte an, dass zwar Datenzentren die Hauptquelle der Nachfrage sind, die Nachfrage in allen Teilmärkten jedoch auf hohem Niveau liegt. Einige Datenzentrum-Kunden könnten trotz hoher Preise kaum mehr als die Hälfte ihrer gewünschten Einkaufsmenge erhalten.

Sadana betonte, dass die Hauptmotivation der Kunden zur Anpassung ihrer System-Speicherkonfigurationen Lieferengpässe und nicht Preisfaktoren seien. Auch wenn eine niedrigere DRAM-Kapazität pro System dazu führt, dass mehr Systeme ausgeliefert werden, wirkt sich dies negativ auf die Prozessor-Auslastung aus und könnte bei Verbesserung des Angebots zu einer potenziellen Nachfrage nach Konfigurationen mit höherer Kapazität führen.

Strategische Kundenvereinbarungen

Sadana erläuterte die strategischen Kundenvereinbarungen (SCA) von Micron und hob deren grundlegenden Unterschied zu historischen langfristigen Vereinbarungen der Speicherbranche hervor. Diese Vereinbarungen sind mehrjährig, wobei der Großteil des SCA-bezogenen Umsatzes in die Vereinbarungen bis zum Ende des Kalenderjahres 2030 fällt.

Im Gegensatz zu früheren Abmachungen erklärte Sadana, dass die SCA bindende Einkaufsverpflichtungen und "pay-as-agreed"-Klauseln enthielten, bei denen Kunden nicht vertraglich aussteigen können. Zum Zeitpunkt des Micron-Finanzberichts hatte das Unternehmen 16 Vereinbarungen mit Zusagen in Höhe von 22 Milliarden US-Dollar veröffentlicht, davon werden voraussichtlich 18 Milliarden US-Dollar auf der Micron-Bilanz verbleiben.

Sadana sagte, einige Vereinbarungen seien marktpreisebasiert, die meisten setzen für die abgedeckte Menge Preisbereiche, wobei der untere Preisbereich über der Bruttomarge der Spitze vergangener Zyklen liegt.

Er merkte an, dass diese Vereinbarungen auch eine intensive technische Zusammenarbeit mit Kunden fördern und den Produkt- und Entwicklungsfahrplan bis über das Jahr 2030 hinaus abdecken. Als Beispiel nannte er das Micron HBM3E Produkt mit einem 30 % niedrigeren Energieverbrauch als konkurrierende Produkte und erwähnte die Zusammenarbeit mit Nvidia, um energieeffiziente DRAMs in Rechenzentren einzuführen.

Investitionen und US-Fertigung

Sadana erklärte, dass Micron seine geplanten Investitionen in den USA von bisher 200 Milliarden US-Dollar auf 250 Milliarden US-Dollar erhöht, und auch in die globale Netzwerkproduktion in Japan, Taiwan, Singapur und Indien investiert. Außerdem hat Micron zugesagt, 500 Millionen US-Dollar in Rohmaterial-Wafer bei GlobalWafers zu investieren und nimmt an einem umfassenderen Investitionsplan für die Lieferkette im Umfang von 3 Milliarden US-Dollar teil.

Sadana sagte, Micron sei das einzige Unternehmen, das in den USA in die vordergründige Speicherchip-Herstellung investiert. Die Idaho Fab 1 wird voraussichtlich Mitte nächsten Jahres in Betrieb genommen, Idaho Fab 2 Ende 2028; zudem plant das Unternehmen, ein Fab-Cluster in New York zu errichten und in Virginia zu investieren, einschließlich der Einführung der 1-alpha DRAM-Technologie. Sadana erwartet, dass Microns US-Herstellung eine Preisprämie und eine stärkere Versorgungskettensicherheit für Kunden bietet.

HBM und Chancen bei Physical AI

Mit Blick auf die Zukunft sagte Sadana, HBM4E biete Entwicklungsmöglichkeiten für maßgeschneiderte HBM-Produkte. Da die Zertifizierung und die Zusammenarbeit im Engineering zeitintensiv und teuer sind, erwartet er, dass die meisten HBM-Projekte mit ein oder zwei Lieferanten umgesetzt werden.

Er unterstrich insbesondere "Physical AI" (inklusive Robotik und humanoider Roboter) als einen neuen langfristigen Nachfragetreiber. Sadana erklärte, dass ein humanoider Roboter möglicherweise mehrere hundert GB DRAM und mehrere TB Flash-Speicher benötigt, um Bordcomputing, Sicherheitsfunktionen und schnelle Reaktionsfähigkeit bei Ausfall von Cloud-Verbindungen zu ermöglichen. Trotz der frühen Phase des Robotik-Markts erwartet er für dieses Segment ein Wachstum Ende dieses Jahrzehnts und vermutlich einen Einstieg in eine schnellere Wachstumsperiode zu Beginn des nächsten Jahrzehnts.

Micron Technology Limited ist ein globales Halbleiterunternehmen, das sich auf Design und Herstellung von Speicher- und Speicherlösungen spezialisiert hat. Das Produktportfolio beinhaltet Dynamic Random Access Memory (DRAM), NAND-Flash, Solid-State Drives (SSD), Speichermodule und Embedded-Speicherlösungen für eine breite Palette von Computer- und Elektronikgeräten. Micron liefert zentrale Komponenten für Datenzentren, Unternehmen und Cloud-Infrastruktur, Client-Computer, mobile Geräte, Automobilsysteme und industrielle Anwendungen und bedient den Endverbrauchermarkt unter der Marke Crucial. Das Unternehmen wurde 1978 gegründet, hat seinen Hauptsitz in Boise, Idaho, und ist mittlerweile ein multinationaler Hersteller mit Forschungs- und Produktionsstätten weltweit.