TSMC wird die Preise für Auftragsfertigung von Wafern ab 2027 um 3 % bis 6 % erhöhen.

Laut einem Bericht von DIGITIMES werden die Wafer-Fertigungspreise von TSMC erneut erhöht. Personen aus der Lieferkette berichten, dass die Auslastung der 8-Zoll-Fabriken bei über 100 % liegt und fortschrittliche Prozesse unter 45 Nanometern bei TSMC voll ausgelastet sind. Der Auftragsbestand reicht bereits bis 2030. Es steht fest, dass ab Januar 2027 die Preise für den Wafer-Out je nach Fertigungstechnologie um etwa 3–6 % angepasst werden. Dem Vernehmen nach fällt die Preiserhöhung bei fortschrittlichen Prozessen höher aus, während für ausgereifte und spezielle Prozesse je nach Produkt, Auslastungsgrad und Kundensituation individuell verhandelt wird. Die Produktionsstätten im US-Bundesstaat Arizona spiegeln die hohen Herstellungskosten wider und die Auftragsfertigungspreise bleiben auf einem hohen Niveau. TSMC kommentiert Marktspekulationen nicht.