Broadcom verbündet sich mit Blackstone, um 60 Milliarden US-Dollar zu sammeln und so die Rechenleistung für KI-Unternehmen wie Anthropic bereitzustellen.

Broadcom führt derzeit eine Fremdfinanzierung im Umfang von 60 Milliarden US-Dollar an, um Unternehmen aus dem Bereich künstliche Intelligenz wie Anthropic beim Kauf von Chips und beim Bau von Rechenzentren finanziell zu unterstützen. Das Vorhaben zählt zu den größten Finanzierungsdeals im Bereich von AI-Chips.

Am 2. Oktober berichtete Bloomberg unter Berufung auf informierte Kreise, Broadcom arbeite mit Wall-Street-Banken an dieser Finanzierung, davon sollen 42 Milliarden US-Dollar durch die Emission vorrangig besicherter Anleihen der Klasse A aufgenommen werden, die von den Banken im Rahmen eines Konsortiums an Investoren verteilt werden; weitere 18 Milliarden US-Dollar betreffen nachrangige Verbindlichkeiten der Klasse B, welche von Blackstone angeführt werden.

Die Finanzierung ist bereits seit mehreren Wochen in Vorbereitung, wurde aber noch nicht offiziell bekanntgegeben. Die Transaktion kommt zu einem Zeitpunkt, an dem Investorengelder für AI-Infrastruktur durch den Markt geprüft werden – und während der öffentliche Widerstand gegen den Ausbau von Rechenzentren zunimmt, beobachten Wall Street und Silicon Valley aufmerksam, ob die Nachfrage nach Finanzierungen für das Wachstum im AI-Sektor anhält.

Duale Strategie mit vorrangigen und nachrangigen Anleihen

Die Finanzierung erfolgt in zwei Stufen: 42 Milliarden US-Dollar in Form von vorrangig besicherten Anleihen der Klasse A werden innerhalb eines von Broadcom organisierten Bankenkonsortiums verteilt; 18 Milliarden US-Dollar nachrangige Schulden der Klasse B werden von Blackstone geleitet, das 9 Milliarden US-Dollar Eigenmittel aus seinen eigenen Fonds als Ankerinvestition einbringt und den Rest bei externen Konsortialpartnern aufnimmt.

Dieses Finanzierungspaket wird Unternehmen wie Anthropic im AI-Sektor dabei helfen, Chips und weitere kritische Infrastrukturressourcen zu erwerben. Es ist zudem ein aktuelles Beispiel für die anhaltende Welle von Fremdfinanzierungen im Bereich AI-Infrastruktur. Das Volumen der Fremdfinanzierung für die Errichtung von AI-Infrastruktur hat sich inzwischen auf mehrere hundert Milliarden US-Dollar summiert, wobei der Großteil in Rechenzentren fließt und die Finanzierungsgeschäfte für Chips und Server ebenfalls zunehmen.

Im August dieses Jahres kündigte Nvidia eine Partnerschaft mit sechs großen Finanzinstitutionen, darunter Blackstone, an. Sie planen gemeinsam über 500 Milliarden US-Dollar zu mobilisieren, um die AI-Branche zu unterstützen – unter anderem, indem sie Kunden die Finanzierung für den Erwerb von Nvidia-Chips ermöglichen. Mit der aktuellen Finanzierung verfolgt Broadcom ein ähnliches Modell und erweitert damit den Zugang von Finanzkapital zum Markt für AI-Chips und Rechenzentrumsgeräte weiter.