Sebelum penunjukan, mantan CEO SK Hynix akan memimpin divisi kemasan, saham Intel melonjak 10% mencapai rekor tertinggi

Intel mempercepat restrukturisasi divisi foundry mereka, dengan fokus pada pasar manufaktur chip AI.

Menurut Reuters, perusahaan pada hari Kamis menunjuk mantan CEO SK Hynix, Seok-Hee Lee sebagai Wakil Presiden Eksekutif divisi foundry, yang akan melapor langsung kepada CEO Pat Gelsinger, bertanggung jawab atas advanced packaging, integrasi sistem, dan bisnis manufaktur backend. Di hari yang sama, Trump mengumumkan bahwa Apple telah setuju untuk bekerja sama dengan Intel untuk bersama-sama merancang dan membuat chip di Amerika Serikat. Didukung oleh dua kabar baik, harga saham Intel melonjak 10% dan mencapai rekor tertinggi.

Penunjukan ini menempatkan advanced packaging sebagai divisi operasional independen, memberi kepemimpinan khusus dan fokus strategi, merupakan langkah krusial bagi Intel untuk mendorong strategi IDM 2.0 dan membangkitkan kembali bisnis manufaktur. Analisis menunjukkan, advanced packaging menjadi penopang teknis kompetisi diferensiasi Intel, sementara partisipasi Apple memberikan dasar permintaan jangka panjang bagi bisnis foundry.

Penunjukan Personil: Menghadirkan Veteran Industri untuk Memimpin Strategi Packaging

Bergabungnya Seok-Hee Lee menghadirkan dukungan SDM penting bagi bisnis foundry Intel. Ia pernah menjabat Presiden dan CEO SK Hynix serta Presiden dan CEO SK On, dan memiliki pengalaman mendalam dalam manajemen organisasi teknologi dan manufaktur berskala besar. Di masa awal, Lee pernah memegang posisi kepemimpinan teknik di Intel, dan ia menyebut kembalinya ini sebagai “pulang ke rumah”.

CEO Pat Gelsinger menyatakan bahwa advanced packaging dan integrasi sistem menjadi kemampuan inti sistem komputasi generasi berikutnya, keahlian Lee dalam eksekusi operasional dan manajemen organisasi teknologi akan membantu Intel memperkuat kemampuan integrasi sistem, menggabungkan komponen logika, memori, dan jaringan secara erat untuk membangun sistem komputasi performa tinggi bagi pelanggan foundry.

Dengan penyesuaian ini, Wakil Presiden Eksekutif divisi foundry sebelumnya, Naga Chandrasekaran, akan terus melapor kepada Pat Gelsinger dan fokus pada pengembangan teknologi front-end dan manufaktur, terutama memajukan produksi massal Intel 18A, Intel 14A, dan proses masa depan. Model operasi yang jelas membagi tugas front-end dan back-end membantu memberikan kepastian eksekusi kepada pelanggan. Selain itu, Wakil Presiden Eksekutif Navid Shahriari mengumumkan pensiun setelah menyelesaikan karir selama 37 tahun.

Advanced Packaging: Medan Pertempuran Utama di Era AI

Intel kini menetapkan advanced packaging sebagai divisi bisnis fokus tersendiri, mencerminkan tren struktural di industri semikonduktor. Seiring produsen chip meningkatkan performa lewat integrasi multi-chip dalam packaging, pentingnya strategi advanced packaging terus meningkat, terutama di sistem AI dan komputasi performa tinggi.

Dalam pernyataan, Intel secara khusus menyebut teknologi advanced packaging EMIB-T dan HBI, dan menyatakan sedang mendorong kedua teknologi ini ke tahap produksi massal tinggi. CEO Pat Gelsinger menyebut Lee sebagai “pemimpin yang tepat untuk membangun dan memperluas divisi foundry Intel yang penting ini.”

Penunjukan ini merupakan langkah terbaru dari serangkaian aksi intensif Intel dalam membangun bisnis foundry. Menurut Reuters, pada bulan April tahun ini, Intel telah merekrut Shawn Han dari Samsung untuk membantu memajukan bisnis manufaktur kontrak; pada bulan yang sama, Tesla menjadi pelanggan penting pertama dari proses manufaktur generasi berikutnya Intel 14A, yang diperkirakan akan diproduksi massal pada tahun 2029.