Ang iskedyul para sa mass production ng glass substrate ng Samsung Electro-Mechanics ay muling ipinagpaliban, at pinakamaagang magsisimula ang produksyon sa 2028.

Muling naantala ang plano ng mass production ng Samsung Electro-Mechanics sa larangan ng glass substrate. Dahil sa hindi pagkapasa ng prototype product sa customer reliability certification, ang schedule ng mass production ng GlaSSEM, isang joint venture ng Samsung Electro-Mechanics at Dongwoo Fine-Chem, ay naantala na nang hindi bababa sa tatlong beses, at pinakamagaang posibleng magsimula ang production sa 2028.

Noong Agosto 18, ayon sa ulat ng The Elec, simula nang unang abisuhan ng GlaSSEM ang mga equipment supplier na maghanda ng mga supply noong Nobyembre 2025, ang mass production schedule ay naantala mula Disyembre noong nakaraang taon patungong Marso ngayong taon, at muling naantala hanggang Hunyo, na hanggang ngayon ay hindi pa rin tiyak. Ayon sa mga taong may alam sa bagay na ito, ang direktang dahilan ng pagkaantala ay hindi pumasa sa reliability test ang prototype ng glass substrate na inihain sa isang global communication chip client, kaya kailangan itong muling i-develop at muli ring dumaan sa certification.

Ibig sabihin nito, ang pagpapatayo ng production line ay pinakamagaang posibleng maantala hanggang sa ikalawang kalahati ng 2027, at ang mass production ay maaari pang lumipat sa 2028 o mas later pa. Para sa mga equipment supplier na naghihintay ng schedule ng procurement, tumataas din ang kawalan ng katiyakan sa pag-usad ng proyekto.

Bigong ma-certify ang reliability, nagulo ang mass production schedule

Ang core ng pagkaantala ng GlaSSEM ay nasa client-side verification. Matapos mabigo ang prototype sa reliability test, kailangang i-develop ng kumpanya ang isang bagong bersyon at muling dumaan sa certification process, na naging sanhi ng sabayang pagkaantala ng equipment procurement at production line construction.

Nakatuon ang Samsung Electro-Mechanics sa glass substrate, lalo na dahil sa lumalaking pangangailangan na dulot ng pagdadakila ng AI chip packaging. Habang lumalaki ang sukat ng packaging, nahaharap ang traditional organic substrate sa mga isyu tulad ng warping, samantalang ang glass ay may mas mataas na rigidity at mas mababang thermal deformation, kaya nakikita itong potensyal na solusyon para sa large-scale, high-performance AI chip packaging.

Ngunit mula sa prototype verification hanggang sa mass production ay may mataas pa ring engineering hurdles. Ang kabiguang ma-certify sa pagkakataong ito ay nangangahulugan na malayo pa ang Samsung Electro-Mechanics sa commercial deployment.

Pinabilis ng mga Japanese manufacturer ang pag-unlad, lumiit ang window ng kompetisyon

Kasabay nito, pinabilis ng mga Japanese manufacturer ang development ng glass substrate technology at production line layout.

Ayon sa ulat ng Seoul Economic Daily, ipinakita ng Shinko Electric Industries ang 22-layer glass substrate sa Advanced Packaging Summit 2026 noong Hulyo, gamit ang estruktura ng glass na may tig-11 layer na copper wiring sa bawat panig, at binawasan ang risk ng cracking at delamination sanhi ng thermal stress sa pamamagitan ng resin design sa edges.

Ang isa pang Japanese company na DNP ay naglunsad ng TGV glass substrate pilot production line sa Saitama noong Disyembre 2025, at target din nilang magsimula ang mass production sa 2028.

Para sa Samsung Electro-Mechanics, ang glass substrate market ay nasa mahalagang yugto ng paglipat mula sa technology verification patungo sa industrialization. Ang sunod-sunod na pagkaantala ng mass production plan ay hindi lamang nagpapabagal sa sariling proseso ng commercial deployment, kundi pati na rin nagpapaliit ng window ng kompetisyon laban sa mga Japanese competitors sa advanced AI packaging market.