Trend AI rozprzestrzenia się z chipów na MLCC i podłoża: azjatycki łańcuch dostaw czeka nowa wycena wartości, Citi i Bank of America wspólnie zapowiadają falę podwyżek cen

Gorączka sztucznej inteligencji(AI), która ogarnia Azję, właśnie wybuchła i rozprzestrzenia się w głąb łańcucha dostaw.

Aplikacja finansowa智通 zwróciła uwagę, że przez większość ostatniego roku reflektory skupiały się na producentach chipów takich jak TSMC, Samsung Electronics i SK Hynix – są kluczowymi dostawcami dla Nvidia. Globalny niedobór chipów napędzał ceny akcji tych firm do historycznych rekordów.

Obecnie inwestorzy jeszcze uważniej przyglądają się ekosystemowi dostaw AI, ponieważ nawet najmocniejsze procesory nie mogą działać bez mniej znanych komponentów, które je wspierają. Ta rosnąca świadomość, połączona ze wzrostem popytu i cen, wspiera odbicie kolejnej grupy firm.

Firmy te można podzielić na trzy główne kategorie: wielowarstwowe ceramiczne kondensatory (MLCC), służące do regulacji mocy w systemach elektronicznych; zaawansowane podłoża chipów, odpowiedzialne za łączenie półprzewodników z resztą sprzętu; oraz termiczne zgrzewanie (TCB), precyzyjny proces, który scala wszystkie części.

Kieron Poon, dyrektor inwestycji w akcje azjatyckie z firmy abrdn, powiedział: „Wyobraź sobie drukowaną płytkę jako stół, talerze na stole to podłoża, a jedzenie na talerzach to chipy.”

Gorączka AI jeszcze mocniej rozprzestrzenia się w łańcuchu dostaw chipów

W tej grupie akcje producentów podłoży – Unimicron Technology Corp. i Ibiden Co. – w ciągu ostatnich 12 miesięcy wzrosły odpowiednio o około 770% i 530%. Producenci MLCC – Samsung Electro-Mechanics Co. i Murata Manufacturing Co. – osiągnęli w tym miesiącu historyczne szczyty. Lider w dziedzinie TCB, Hanmi Semiconductor Co., również zanotował rekordowe ceny akcji.

Większość tego łańcucha dostaw skoncentrowana jest w Azji, głównie w Korei, Tajwanie, Japonii i Chinach.

Siłą napędową tej tendencji jest intensywność budowy infrastruktury AI. AI serwery zużywają znacznie więcej energii niż tradycyjne serwery, co powoduje efekt domina: większa moc wymaga większej liczby komponentów do jej zarządzania i stabilizowania.

Young Jae Lee, starszy zarządzający inwestycjami z firmy Pictet Asset Management, stwierdził, że liczba MLCC wykorzystywanych w jednym serwerze AI może być 10–15 razy większa niż w standardowym serwerze, ok. 30 razy większa niż w smartfonie.

Rosnący popyt prowadzi do zacieśnienia podaży, podnosząc ceny komponentów. Samsung Electro-Mechanics ogłosił w tym tygodniu, że rozważa podwyżkę ceny MLCC nawet o 10%. Takayuki Naito, analityk Citi, wskazał, że na rynku rosną oczekiwania na wzrost cen MLCC, aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych oraz podłoży do pakowania chipów.

Naito uważa, że może to wesprzeć japońskich producentów takich jak Murata Manufacturing Co. i Taiyo Yuden Co., którzy mogą wdrożyć bardziej agresywną strategię cenową. Analitycy JPMorgan Chase & Co. w zeszłym tygodniu podnieśli swoje wyceny dla Murata i Taiyo Yuden, wskazując, że napięcia w relacji popytu i podaży mogą utrzymać się długo.

Simon Woo, szef badań w Korei w BofA Global Research, powiedział, że linie produkcyjne MLCC i podłoży pracują już z ponad 90% wydajności. „Jeśli popyt na AI choć trochę wzrośnie w stosunku do obecnych poziomów, zdolności produkcyjne dla tradycyjnych zastosowań znacząco się skurczą.”

Efekt falowania rozprzestrzenia się dalej w ekosystemie. Producenci komponentów optycznych również są częścią wzrostu, gdy inwestorzy zwracają uwagę na rolę tych technologii w centrach danych, zwłaszcza gdy rośnie zapotrzebowanie na przepustowość wraz ze wzrostem użycia AI.

Poon z abrdn stwierdził, że podaż kondensatorów, podłoży i TCB pozostaje skoncentrowana, a grono odbiorców tych firm szybko się rozszerza. Oznacza to, że siła negocjacyjna „zdecydowanie pozostaje w rękach dostawców”.