SK Hynix: planuje znaczne zwiększenie mocy produkcyjnych HBM4 w drugiej połowie 2026 roku

Glonghui, 29 lipca — SK Hynix ogłosił, że planuje znaczne zwiększenie dostaw wysokoprzepustowej pamięci HBM4 w drugiej połowie 2026 roku. Spółka podpisała długoterminowe umowy na dostawy chipów (LTA) z 10 głównymi klientami branżowymi. Przewiduje się, że w trzecim kwartale 2026 roku wolumen wysyłek DRAM wzrośnie o około 10% w porównaniu z drugim kwartałem. Natomiast wolumen wysyłek pamięci NAND flash w trzecim kwartale 2026 roku wzrośnie nieznacznie względem drugiego kwartału — w niskim jednocyfrowym zakresie (1%–4%). Długoterminowe umowy przewidują zróżnicowane mechanizmy cenowe w zależności od typu klienta i charakterystyki produktu, co ma złagodzić cykliczne wahania cen pamięci. Długoterminowe umowy znacząco zwiększą pewność realizacji zamówień i popytu w średnim i długim terminie dla firmy.