Szkło bazowe przyspiesza rozwój: Nvidia oficjalnie dołącza do wyścigu – który gigant zdobędzie przewagę?
NVIDIA przedłożyła koreańskim, japońskim i tajwańskim producentom płytek bazowych harmonogram, według którego muszą ukończyć rozwój produktu w ciągu dwóch lat.
Według doniesień koreańskich mediów, NVIDIA zażądała od koreańskich, japońskich i tajwańskich producentów płytek bazowych, aby w ciągu dwóch lat zakończyli rozwój szklanych płytek bazowych, z terminem wdrożenia do 2028 roku. Ten harmonogram został przyspieszony o około 60% w porównaniu do dotychczasowego tempa branży, a szklane płytki, które były dotychczas jedynie w laboratoriach, trafiają teraz bezpośrednio na linię produkcyjną w trybie odliczania do masowej produkcji.
Trzeba wyjaśnić trzy kwestie. Po pierwsze, szklane płytki bazowe mają zastąpić nie jeden, ale dwa komponenty — szklane płytki bazowe Intela mają zastąpić dolną warstwę organicznych płytek ABF, natomiast szklana warstwa pośrednia CoPoS produkcji TSMC ma zastąpić górną krzemową warstwę pośrednią; obie architektury technologiczne, klienci oraz harmonogramy są różne.
Po drugie, istnieje tylko jedna prawdziwa bariera: wydajność produkcji. Szklane płytki bazowe zapewniają przewagę nad tradycyjnymi materiałami pod względem współczynnika rozszerzalności cieplnej, strat dielektrycznych i możliwości obróbki rozmiaru; te parametry nie budzą już kontrowersji. Kontrowersyjna pozostaje wydajność przy wielowarstwowym układaniu — obecnie linie produkcyjne branży stabilizują się na poziomie 60%–75%, a światowa średnia dla płytek bazowych o wysokiej gęstości z ponad 8 warstwami wynosi poniżej 40%. Ani urządzenia, ani zapotrzebowanie nie stanowią ograniczenia — jedyną zmienną mogącą zmienić tempo jest wydajność produkcji.
Po trzecie, rozkład zysków w łańcuchu dostaw jest poważnie rozbieżny z uwagą rynku. Samo specjalistyczne szkło produkowane na potrzeby rynku stanowi ponad 60% kosztu finalnego produktu, a ponad 90% światowego rynku zaawansowanych płyt surowych jest w rękach trzech firm: Corning, AGC i Schott; tymczasem krajowa alternatywa w zakresie głębokiego przetwarzania TGV w średnim segmencie rozwija się najszybciej.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Producent inteligentnych pierścieni Oura (OURA.US) podobno uzyskał około 4-krotne nadsubskrypcje podczas IPO.
Według doniesień rynkowych, oferta publiczna (IPO) producenta inteligentnych pierścieni Oura na rynku amerykańskim została ponoć nadsubskrybowana około czterokrotnie.
Nadwyżka popytu na „AI pierścień” Oura sięga 4-krotności podczas IPO!
Producent inteligentnych pierścieni, Oura, zanotował około 4-krotną nadsubskrypcję swojej oferty publicznej (IPO), planując emisję 50 milionów akcji po maksymalnej cenie 44 dolarów za sztukę, co pozwoliłoby pozyskać do 2,2 miliardów dolarów. Całkowicie rozwodniona wycena firmy wynosi około 15 miliardów dolarów. W cieniu wycofania planów IPO przez firmy takie jak Holtec Nuclear, powołujące się na warunki rynkowe, Oura może zostać pierwszym dużym IPO przekraczającym 1 miliard dolarów w ciągu ostatnich trzech miesięcy, wnosząc nową energię do dawno już spokojnego rynku nowych akcji w USA.
Podwyżka stóp przez Bank Japonii nadal nie przekonuje rynku! Fundusze hedgingowe zredukowały długie pozycje na jenie o prawie 80%, znacznie zwiększając długie pozycje na dolarze amerykańskim.
Po tym, jak Bank Japonii nie przekazał rynkowi wystarczająco jasnego sygnału o dalszym podwyższaniu stóp procentowych, fundusze hedgingowe znacznie ograniczyły swoje zakłady na wzrost wartości jena.
Rentowność amerykańskich obligacji rośnie! Prezes Fed z Cleveland: Rząd i sztuczna inteligencja konkurują o kapitał, oczekiwania podwyżek stóp potęgują napięcia
Przewodnicząca Rezerwy Federalnej Cleveland, Loretta Mester, powiedziała w piątek, że wzrost rentowności amerykańskich długoterminowych obligacji skarbowych w ostatnim czasie jest wynikiem działania wielu czynników jednocześnie.
