De "arroz eletrônico" a "ouro eletrônico"? Preço do MLCC dispara: produtos de alta qualidade aumentaram de 3 a 5 vezes no ano, cotações à vista mudam a cada 30 minutos

A onda de construção de servidores de IA levou a um grande aumento na procura por MLCC (capacitores cerâmicos multicamadas), apelidados agora de “ouro eletrônico”. Produtos de alto padrão tiveram aumento de preço à vista de 3 a 5 vezes no ano, com cotações no mercado de Huaqiangbei, Shenzhen mudando em até 30 minutos. Uma escassez estrutural de oferta, liderada pela demanda de IA, está varrendo o mercado global de MLCC.

Segundo reportagem do Digitimes, este aumento de preço se concentra em especificações de alta capacidade e alta resistência à temperatura, como 22μF e 47μF. Em alguns produtos utilizados por servidores de IA, o preço para mil unidades disparou de cerca de 80 yuan no início do ano para mais de 350 yuan; em mercados como Shenzhen e Xangai, os preços de alguns itens flutuam diariamente. De acordo com a TrendForce, desde o final de fevereiro, os preços à vista dos MLCC subiram entre 15% e 20% em geral, enquanto componentes de alta capacidade para servidores de IA subiram entre 50% e 60%.

O lado da oferta está sob forte pressão. Fabricantes como Murata apertaram rigidamente o controle da expedição e a taxa de entrega de pedidos de milhões a dezenas de milhões de unidades é de apenas 10% a 20%. Alguns fornecedores no exterior também reativaram a estratégia de venda casada. Murata, Taiyo Yuden e Samsung Electro-Mechanics aumentaram os preços conjuntamente, com a taxa de utilização das linhas de alta gama superando 90% e o prazo de entrega de grandes encomendas sendo estendido para cerca de quatro meses.

Os provedores globais de serviço em nuvem (CSP) estão acelerando o desenvolvimento de aceleradores ASIC próprios, o que está redefinindo a quantidade de MLCC utilizada por placa — no exemplo da plataforma AMD MI450, a alteração do design fez o consumo de MLCC 47μF por placa saltar 632%. Como a construção de linhas de alta capacidade leva de 18 a 24 meses, a TrendForce acredita que o risco de escassez estrutural no segundo semestre de 2026 já não pode ser ignorado. O Goldman Sachs prevê que o MLCC é o terceiro maior item de custo em servidores de IA, após GPU e memória, e que a demanda relacionada crescerá 4,3 vezes de 2025 a 2030.

De acordo com a imprensa, um comerciante de Huaqiangbei revelou que o preço à vista de alguns modelos de MLCC subiu de cerca de 10 yuan para aproximadamente 40 yuan (aproximadamente US$ 5,90) por mil unidades. Outro fornecedor que representa tanto os produtos da Samsung Electro-Mechanics quanto os do Grupo Chaozhou Sanhuan, afirmou que, para especificações populares como a 0805 22μF, o aumento ultrapassou vinte vezes.

O aumento de preços não está restrito aos produtos de alta capacidade. Um comerciante focado em MLCC da Samsung afirmou que, desde maio, todos os modelos sob sua gestão subiram consideravelmente, com alguns tipos passando de 100 yuan por rolo para entre 400 e 500 yuan. A oferta está igualmente apertada: em uma pesquisa de cotação para o produto Murata 1206 47μF (476), 10V, X5R, quatro de cinco comerciantes informaram não ter estoque disponível.

Fabricantes domésticos também estão sentindo a pressão de demanda e oferta. Segundo relatos, a cotação de alguns produtos da Fenghua Advanced Tech já atingiu o mesmo patamar das marcas importadas; os prazos de entrega para especificações de alto padrão no mercado nacional passaram de 3-6 semanas para mais de 20 semanas, enquanto especificações comuns já ultrapassaram 12 semanas.

Pesquisas recentes da TrendForce mostram que, na corrida armamentista da IA, os provedores globais de serviços em nuvem (CSP) estão acelerando o desenvolvimento de aceleradores ASIC próprios, aumentando a procura por MLCC de encapsulamento pequeno, alta capacidade e resistência à alta temperatura. Plataformas de aceleradores de IA de nova geração mudam frequentemente de design na fase final de certificação, impulsionando fortemente o consumo de MLCC de alto padrão por placa.

Segundo a TrendForce, durante a validação de lista de materiais (BOM) da plataforma AMD MI450, todos os capacitores eletrolíticos de alumínio e de tântalo foram substituídos por MLCC, aumentando o uso de MLCC 47μF 2.5V X6S 0402 por placa de 1.440 para 10.544 unidades, um aumento de 632%. Na plataforma Vera Rubin da Nvidia, o consumo de MLCC 100μF 4V X6S 0805 por placa também subiu de 320 para 500 unidades.

Servidores de IA utilizam entre 8 e 12 vezes mais MLCC do que servidores comuns. Essa diferença, combinada ao crescimento de longo prazo na demanda por capacidade de IA, está reformulando toda a estrutura de oferta e demanda da indústria de MLCC.

Linhas de produção de MLCC high-end possuem grandes barreiras técnicas e rigor elevado de rendimento, dificultando rápida ampliação de nova capacidade. A construção e início da produção dessas linhas demoram normalmente entre 18 e 24 meses, o que significa que o quadro de escassez deve perdurar até o segundo semestre de 2026, ou até mesmo após 2027.

Alguns grandes fabricantes já direcionaram capacidade dos eletrônicos de consumo, como smartphones e PCs, para aplicações de maior margem, como servidores de IA e automóveis. Essa migração estrutural, apesar do foco em lucro, agravou ainda mais o desequilíbrio na oferta de produtos de alto padrão, deixando a demanda por MLCC de baixa capacidade para eletrônicos de consumo anêmica, com o setor claramente polarizado.

A restrição na oferta também deu origem à prática de venda casada. Alguns fornecedores estrangeiros voltaram a exigir que clientes de MLCC de alta capacidade também adquiram produtos de média e baixa capacidade. A TrendForce ressalta que, diferente da escassez linear plena vivida em 2018, o atual problema é o desequilíbrio estrutural entre a explosão da demanda de IA e as limitações de capacidade high-end, não um desalinhamento global entre oferta e demanda.

Com a redução significativa das taxas de entrega dos grandes fabricantes no exterior, Chaozhou Sanhuan Group e Fenghua Advanced Tech devem expandir ainda mais sua participação de mercado devido aos pedidos redirecionados. Analistas apontam que, dada a rigidez do ciclo de expansão de capacidade high-end, essa falta de oferta será difícil de preencher a curto prazo, criando uma janela de oportunidade para empresas nacionais absorverem os pedidos em excesso.