Charles Schwab раскрывает экспозицию в XRP ETF на 4,8 млн долларов, однако цена падает на 5%

7 октября - акции поставщика инфраструктуры для центров обработки данных искусственного интеллекта Penguin Solutions (PENG.O) выросли на 6,3% в ходе предпремьерной торговли до $68,26. Компания повысила прогноз чистых продаж за 2027 финансовый год до примерно $2.43 billions в середине диапазона, в то время как ранее он составлял около $2.17 billions; ожидается рост выручки в 2027 финансовом году на 40% по сравнению с предыдущим годом, с погрешностью ±10%. Ожидаемая скорректированная прибыль на акцию (EPS) за 2027 финансовый год составляет $4,45 (с возможным отклонением на $0,70), при этом аналитики согласно данным LSEG прогнозировали $3,38 на акцию. Согласно отчету, выручка в четвертом квартале составила $566.7 millions, скорректированная прибыль на акцию — $1, оба показателя превысили ожидания аналитиков. Все семь брокерских компаний, отслеживающих акции, дали им рейтинг "покупать" или выше; медиана целевой цены составляет $82,50. На момент закрытия предыдущей торговой сессии акции PENG выросли более чем в три раза с начала года, тогда как индекс S&P 600 малой капитализации вырос на немногим более 15% за тот же период .SPCY.

BESI.AS акции упали примерно на 9,5% после того, как UBS понизил рейтинг голландского производителя чипового оборудования BE Semiconductor Industries с "buy" до "sell" и резко снизил целевую цену на 57%, до 159 евро. UBS отметил, что ожидания спроса на технологию "hybrid bonding" для упаковки чипов — ключевого элемента инвестиционной логики Besi — "не оправдались". По мнению UBS, поскольку клиенты AI accelerators уделяют больше внимания увеличению производственных мощностей, а не улучшению характеристик, темпы внедрения hybrid bonding в High Bandwidth Memory замедляются. UBS прогнозирует, что к 2028 году технология hybrid bonding составит 10% от спроса на оборудование, тогда как рыночный консенсус предполагает около 50%. Банк ожидает, что доходы Besi от hybrid bonding в 2027-28 годах будут на 50-60% ниже консенсуса, а спрос со стороны co-packaged optics, AI accelerators и PC processors вряд ли компенсирует этот разрыв. UBS также отметил, что существующие мощности TSMC 2330.TW и Intel INTC.O достаточны для поддержания "значительных объемов поставок", и если уровень внедрения не превысит ожидания, потенциал роста ограничен. Акции Besi продолжили падение со вторника, после того как Bank of America Global Research также понизил рейтинг по аналогичным причинам; во вторник акции закрылись с падением на 5,4%. В других сегментах европейского рынка полупроводников: ASML ASML.AS снизились на 2,3%, ASM International ASMI.AS — на 5,3%, Infineon IFXGn.DE — на 5,8%, X-Fab XFAB.PA — на 5,8%, Soitec SOIT.PA — на 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA — на 3,8%, Aixtron AIXGn.DE — на 2,7%, а ams-OSRAM AMS2.VI — на 3,6%.

CIO компании Temasek заявил, что обратные сделки на основе AI являются крупнейшим риском для рынка, и в 2027 году возможна нестабильность; при этом он сохраняет долгосрочный оптимизм и планирует увеличить долю открытых инвестиций в AI до 70%—75%.

Генеральный директор Intel Чен Ливу заявил, что компания продолжит участвовать в проекте Terafab Илона Маска. Ранее Маск сообщил о переговорах с TSMC по возможному сотрудничеству, что вызвало опасения рынка относительно позиции Intel в этом проекте; акции Intel упали на 3,9%.