Слідом за Samsung, усі виробничі процеси TSMC подорожчали на 10~15%?

Сильний попит на AI-чіпи докорінно змінює глобальну структуру ціноутворення на ринку виробництва напівпровідників за контрактом. Після того як Samsung Electronics першою підвищила ціни на свої послуги з виробництва чіпів, ринок очікує, що лідер галузі TSMC всебічно наслідує цей приклад, планує підняти ціни на всі свої процеси на 10%–15%. Це знаменує початок нового циклу стійкого зростання маржі для провідних виробників чіпів.

Дефіцит виробничих потужностей є прямим каталізатором цього раунду підвищення цін. За звітами TrendForce та Nomura Securities, TSMC вже завершила новий раунд переговорів про ціни з клієнтами в середині цього року, і для специфічної 3-нанометрової (N3) технології, де попит перевищує пропозицію у другій половині року, максимальне підвищення цін склало 15%. До початку 2027 року TSMC планує на цій основі збільшити ціни на передові процеси N2, N3 та N5 ще на 5–10%.

Очікування підвищення цін швидко передалося на ринки капіталу, змусивши установи Wall Street суттєво підвищити оцінки TSMC. Citi, Bank of America і Macquarie підняли цільову ціну TSMC, найвища прогнозована — 4200 нових тайванських доларів. Загалом вважається, що стійкий попит на AI та зростаюча цінова влада безпосередньо посилять довгострокову прибутковість TSMC та її ланцюга постачання.

Повернення цінової влади почалося з Samsung. За повідомленням Reuters, Samsung в липні підняла ціни на виробництво чіпів за 4-нм та 5-нм процесами на 10%–15%, ціни на зрілі процеси 8-нм теж зросли майже на 10%. Завдяки ефекту переповнення потужностей TSMC, збитковий контрактний бізнес Samsung отримав важливий поворот.

Відсутність потужностей, TSMC всебічно підвищує ціни на виробництво чіпів

Потужності передових технологій TSMC наразі працюють на повну потужність. За даними ринку, чіпи на N2 та N3 процесах майже повністю заброньовані Apple та Nvidia. Щоб задовольнити попит нового покоління десктоп-процесорів Nova Lake у 2027 році, конкурент Intel, окрім власного процесу 18A, розширить закупівлю чіпів за технологією TSMC N2X, що ще більше посилить дефіцит потужностей.

На фоні дефіциту передових потужностей стратегія підвищення цін TSMC поширюється на всі продукти. За звітами ринкових досліджень, окрім значного підвищення цін на N3, декілька років не змінювалися ціни на зрілі процеси N12, N16, N28 — вони також подорожчають, максимальне підвищення очікується до 10%. Це означає, що з другої половини цього року TSMC поступово та всебічно підвищить ціни на всі свої контрактні чіпи.

У звіті Citi Securities зазначається, що завдяки потужному попиту світових технологічних гігантів на AI-чіпи, коефіцієнт використання передових потужностей TSMC залишатиметься високим. Особливо стійкий попит на N2 і N3 підтримуватиме зростання цін на контрактне виробництво до 2027 року. Відомо, що стартова ціна TSMC на одну пластину за технологією N2 складає вже 30 000 доларів США, що на 10%–20% дорожче, ніж N3.

Капітальні витрати досягли рекордних рівнів, Wall Street суттєво підвищує прогнози прибутку

Щоб збільшити технологічний та масштабний розрив з Samsung та Intel, TSMC прискорює розширення виробничих потужностей.

У звіті CLSA вказано, що прогнозовані капітальні витрати TSMC у 2027 році сягнуть 80 млрд доларів США, а у 2028 році — 90 млрд доларів. Цього року TSMC підвищила капітальні витрати до історичного максимуму 52–56 млрд доларів, і у липні оголосила про додаткове інвестування у США до 265 млрд доларів, плануючи побудувати декілька фабрик у Арізоні та заводів з передової упаковки чіпів.

Міцна цінова влада та розширення потужностей змушують крупні зарубіжні банки позитивно оцінювати перспективи прибутковості. Bank of America, Goldman Sachs та Citi погоджуються щодо прогнозу прибутку на акцію (EPS) TSMC на 2026–2028 роки, очікуючи у 2026 році понад 100 нових тайванських доларів, а у 2028 — 170–200 нових тайванських доларів. Усі установи дають рейтинг “купувати” або “краще за ринок”, цільова ціна переважно у діапазоні 3700–3800 нових тайванських доларів.

Оптимізм ринку капіталу також впливає на ланцюг постачання. Незважаючи на те, що ціна акцій TSMC тимчасово впала до 2375 нових тайванських доларів через корекцію індексу Philadelphia Semiconductor у США, установи вважають, що на фоні рекордного доходу та очікуваного підвищення цін на 10%–15%, це гарна нагода для купівлі на падінні.

Водночас плани TSMC щодо розширення вже привели до двозначного зростання доходів постачальників обладнання, матеріалів та чистих кімнат за перші сім місяців цього року, видимість у галузі вже поширюється після 2027 року.

Samsung задає темп першого підвищення цін, одночасно зростають передові та зрілі процеси

За даними Reuters, у липні Samsung Electronics підняла ціни на нові замовлення контрактного виробництва для деяких передових процесів, максимальне підвищення склало 15%.

Зокрема, підвищення цін для 4-нм процесу (SF4) для клієнтів з Китаю та США складає 10%–15%, ціна пластин за 5-нм SF5 також підвищилася на 10%–15%, ціна за 8-нм процес зросла майже на 10%.

З точки зору ринкової структури, це підвищення Samsung має велику сигнальну вагу. За даними Counterpoint Research, у першому кварталі 2026 року частка TSMC у глобальних доходах контрактного виробництва становила близько 73%, Samsung — близько 7%, SMIC — близько 5%. Відділ контрактного виробництва Samsung збитковий з 2022 року, і довгий час не міг суттєво скоротити розрив із TSMC.

Клієнтська база контрактних виробництв Samsung стрімко зростає, що зміцнює її позицію для підвищення цін. Tesla та Apple минулого року підписали угоди з Samsung щодо виробництва чіпів; у липні цього року Samsung оголосила про співпрацю з Broadcom у сфері AI-чіпів; CEO Nvidia Джен-Сун Хуанг у березні цього року заявив, що Samsung забезпечить контрактне виробництво для їх нового AI-процесора для інференції. Крім того, Google також веде переговори із Samsung щодо виробництва чіпів за процесом SF4.

Samsung прогнозує, що передові процеси складатимуть понад половину доходу від контрактного виробництва цього року, а частка AI та високопродуктивних комп'ютерних застосунків перевищить 30%, що більше ніж 15–20% на кінець 2025 року. Лінія виробництва SF4 на заводі Samsung у Пхентеку, Південна Корея, з кінця минулого року працює на повну потужність, виробляючи логічні чіпи для Qualcomm та інших клієнтів, а також базові чіпи для власної багатошарової пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM) компанії Samsung.