Su Zifeng: Chúng tôi đã đặt hai cược, một là chọn TSMC, hai là áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến.
Gelonghui ngày 22 tháng 5|Giám đốc điều hành AMD, Lisa Su: Chúng tôi đã đặt hai cược. Một là lựa chọn TSMC. Quyết định này vô cùng thành công đối với chúng tôi. Cược còn lại là áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến. Hiện nay, toàn ngành đều đang sử dụng công nghệ này.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
BSV tăng 13% trong tuần, giá tiến gần mức kháng cự 15 đô la


Thuế suất cao và hạn chế công nghệ tạo áp lực kép: Ford Motor (F.US) sẽ chuyển một phần dây chuyền sản xuất Lincoln về Mỹ từ năm 2030
Giám đốc điều hành của Ford Motor (F.US) vào thứ Tư cho biết công ty có kế hoạch chuyển một số dòng xe Lincoln từ Trung Quốc sang sản xuất tại Mỹ bắt đầu từ năm 2030.

