Goldman Sachs: Năm chủ đề tranh luận quan trọng về ngành bán dẫn

Khi các nhà cung cấp điện toán đám mây quy mô siêu lớn tiếp tục tăng cường đầu tư vốn, nhu cầu AI từ huấn luyện chuyển sang suy luận, Agentic AI và các kịch bản mới, các nhà đầu tư bắt đầu tìm kiếm câu trả lời then chốt tiếp theo: Liệu vòng chu kỳ cơ sở hạ tầng AI lần này sẽ kéo dài bao lâu? Những mắt xích nào sẽ tiếp tục hưởng lợi?

Từ ngày 8 đến 11 tháng 9, Goldman Sachs sẽ tổ chức hội nghị Communacopia & Công nghệ tại San Francisco, quy tụ 32 công ty toàn cầu đến từ lĩnh vực chip số/AI, phần mềm EDA, bán dẫn tương tự, thiết bị bán dẫn, bộ nhớ và dịch vụ CNTT. Các nhà phân tích của Goldman Sachs đã xây dựng 5 chủ đề tranh luận cốt lõi xoay quanh nhu cầu năng lực tính toán AI, chu kỳ thiết bị bán dẫn, cung - cầu bộ nhớ, phục hồi chip tương tự và thương mại hóa phần mềm EDA nhờ AI.

Dựa theo nhận định mới nhất của Goldman Sachs, tính linh hoạt của đầu tư vốn AI vẫn là chủ đề xuyên suốt chuỗi ngành, trong khi các ngành mang tính chu kỳ như thiết bị, bộ nhớ cũng đang đón nhận nhu cầu có tính cấu trúc. Đồng thời, chip AI “may đo” và Agentic AI đang mở ra không gian tăng trưởng mới, logic tăng trưởng của chuỗi công nghiệp công nghệ đang chuyển dịch từ mở rộng công suất tính toán đơn thuần sang bao trùm các khâu phần cứng và phần mềm rộng lớn hơn.

Chủ đề 1: Nhu cầu năng lực tính toán AI — Các động lực và cán cân cạnh tranh sẽ chuyển biến ra sao?

Thị trường năng lực tính toán AI đang bước vào giai đoạn mới. Trước đây, thị trường chú ý nhiều hơn tới nhu cầu GPU do huấn luyện mô hình lớn mang lại, hiện nay nhà đầu tư tiếp tục đặt câu hỏi sâu hơn: Các nhà cung cấp đám mây còn có thể đầu tư bao nhiêu vốn? Liệu diện tích đất, năng lượng điện và tài nguyên trung tâm dữ liệu sẽ là nút thắt cổ chai? Agentic AI có thể tạo ra nhu cầu tính toán mới không? Sự cạnh tranh giữa chip phổ thông và chip may đo sẽ phát triển thế nào?

Goldman Sachs dự báo, các công ty nói chung vẫn sẽ duy trì lạc quan với nhu cầu về AI. Môi trường đầu tư vốn của các ông lớn điện toán đám mây vẫn rất mạnh, đồng thời Agentic AI có triển vọng trở thành động lực tăng trưởng mới. Khi chi phí suy luận tiếp tục giảm cùng với các ứng dụng như sinh mã code bắt đầu cho thấy lợi nhuận đầu tư có thể đo lường, tính kinh tế của đầu tư cơ sở hạ tầng AI đang thêm phần được kiểm chứng.

Về kiến trúc chip, Goldman Sachs cho rằng, chip phổ thông (merchant silicon) vẫn sẽ chiếm ưu thế trong ngắn hạn, nhưng thị phần của ASIC (mạch tích hợp chuyên dụng) và chip tăng tốc tùy chỉnh sẽ dần gia tăng. Khi khách hàng ngày càng đòi hỏi chi phí tính toán và hiệu suất tiêu thụ điện tối ưu cho mỗi đơn vị công suất, cạnh tranh chip AI sẽ chuyển từ ganh đua hiệu suất sang tối ưu tổng hợp hiệu suất, chi phí và tiêu thụ điện.

Cùng lúc đó, Nvidia dự kiến sẽ tiếp tục bàn về chu kỳ sản phẩm Rubin và Physical AI; Broadcom có thể tập trung giới thiệu phát triển mạng AI và XPU tùy chỉnh; AMD dự kiến sẽ giải thích vị thế cạnh tranh của mình trong cơ sở hạ tầng AI dựa trên giải pháp rack-level MI4XX và bộ phần mềm ROCm.

Chủ đề 2: Thiết bị bán dẫn — Chu kỳ tăng trưởng WFE có thể kéo dài tới năm 2028 không?

Đầu tư vốn AI đang lan tỏa vào thị trường thiết bị bán dẫn thông qua logic tiên tiến, gia công tấm wafer, DRAM và đóng gói cao cấp. Mâu thuẫn thị trường lớn nhất hiện nay là: tốc độ tăng trưởng WFE (thiết bị sản xuất tấm wafer) năm 2027 có thể vượt mức dự kiến 35% năm 2026 hay không, và liệu chu kỳ tăng trưởng thiết bị hiện tại có kéo dài tới sau năm 2028 không.

Goldman Sachs có quan điểm tương đối lạc quan, cho rằng vòng tăng trưởng WFE này ít nhất có thể tiếp tục tới năm 2028. Trong đó, DRAM, logic/phát triển tấm wafer tiên tiến và đóng gói cao cấp sẽ là động lực chủ yếu, đầu tư vốn cho NAND và công nghệ logic truyền thống cũng có thể từ từ phục hồi.

Bên cạnh các hãng chip truyền thống, sự tham gia của Terafab và các khách hàng phi truyền thống khác, cùng với chu kỳ đầu tư Intel tăng tốc trở lại, cũng có thể mang tới nhu cầu bổ sung cho thị trường thiết bị.

Xét về quy trình công nghệ, lắng đọng (deposition) và khắc (etch) vẫn là hai hướng được Goldman Sachs tập trung chú ý. Đồng thời, các khâu như đóng gói cao cấp, kiểm định và đo lường cũng có khả năng hưởng lợi từ độ phức tạp chip AI tăng cao và mở rộng quy trình kỹ thuật tiên tiến.

Chủ đề 3: Bộ nhớ & ổ cứng SSD — Cung cầu căng thẳng có hỗ trợ tái định giá không?

Nhu cầu từ server AI đang đưa bộ nhớ từ sản phẩm chu kỳ truyền thống trở thành mắt xích then chốt trong cơ sở hạ tầng AI. Hiện tại, tranh luận của thị trường tập trung vào: Đến năm 2028, DRAM và NAND sẽ bổ sung bao nhiêu năng lực cung ứng, liệu mở rộng sản xuất của doanh nghiệp có làm thay đổi cung cầu toàn cầu, và tối ưu hóa cấu hình bộ nhớ ở server AI có làm nhu cầu tăng trưởng bị suy yếu hay không.

Mô hình cung cầu của Goldman Sachs cho thấy, từ năm 2026 tới 2028, mức thiếu hụt cung cầu DRAM dự kiến lần lượt là 5,0%, 5,9% và 3,9%; thiếu hụt NAND cùng kỳ là 4,4%, 4,6% và 3,0%. Điều này đồng nghĩa, dù công suất bổ sung được đưa vào hoạt động dần trong vài năm tới, thị trường DRAM và NAND vẫn có thể duy trì trạng thái cung không đủ cầu.

Ngoài cung cầu, lợi nhuận vốn toàn ngành cũng đáng chú ý. Goldman Sachs dự đoán, phần lớn doanh nghiệp bộ nhớ có thể dùng khoảng 50% – 100% dòng tiền tự do vượt trội để hoàn trả vốn cho cổ đông; nếu giá bộ nhớ giữ ở mức cao, dòng tiền được cải thiện và lợi tức chủ động có thể khiến cách định giá ngành thay đổi tích cực hơn.

Tiến bộ công nghệ là một tuyến khác. Ở mặt ổ cứng, tiến độ sản xuất hàng loạt HAMR (ghi nhiệt hỗ trợ từ trường) cần được quan tâm; với NAND, thương mại hóa những công nghệ mới như HBF cũng có thể tác động cấu trúc cung ứng tương lai.

Chủ đề 4: Bán dẫn tương tự — Phục hồi chu kỳ liệu có bền vững hơn dự báo?

Logic thị trường của bán dẫn tương tự đang chuyển từ “chạm đáy chu kỳ” sang “không gian phục hồi còn bao xa”.

Dữ liệu của Goldman Sachs cho thấy, tính đến tháng 6, lượng xuất xưởng chip tương tự đã cao hơn khoảng 5% so với xu hướng dài hạn. Tuy nhiên, các nhà phân tích cho rằng, điều này chưa đồng nghĩa chu kỳ hiện tại đã gần kết thúc. Suốt 4 năm vừa qua, lượng xuất xưởng toàn ngành duy trì dưới mức xu hướng, điều này tạo dư địa lớn cho nhu cầu được phục hồi sau này.

Đồng thời, các thị trường đầu ra truyền thống như ô tô đang dần cải thiện, và trung tâm dữ liệu AI lại mang tới nhu cầu tăng trưởng mới. Nếu giá bán có thể phục hồi và lan truyền sang doanh thu, biên lợi nhuận, thì sự cộng hưởng giữa nhu cầu AI và phục hồi thị trường đầu ra truyền thống có thể khiến vòng chu kỳ chip tương tự lần này kéo dài lâu hơn dự báo của thị trường.

Do đó, điều thị trường nên quan sát ở giai đoạn tiếp theo không chỉ là thay đổi sản lượng, mà là liệu giá bán, tồn kho và cải thiện nhu cầu đầu ra có hình thành vòng lặp tích cực, và nhu cầu từ trung tâm dữ liệu AI có trở thành biến số cấu trúc kéo dài chu kỳ ngành hay không.

Chủ đề 5: Phần mềm EDA — Agentic AI có thể mở ra đường cong tăng trưởng mới?

Nếu coi năng lực tính toán AI, thiết bị và bộ nhớ là mắt xích hưởng lợi trực tiếp từ đợt đầu tư hạ tầng này, thì phần mềm EDA có lẽ sẽ trở thành động lực tăng trưởng tiếp theo ở giai đoạn sau.

Vấn đề cốt lõi được Goldman Sachs quan tâm là: Làn sóng chip AI may đo có giúp thúc đẩy tăng trưởng ngành EDA, và Agentic AI có thể chuyển hóa nâng cao hiệu quả thiết kế thành doanh thu thực tế không.

Khi mức độ tùy chỉnh chip AI càng cao, độ phức tạp trong thiết kế cũng tăng lên, và tình trạng thiếu kỹ sư càng rõ nét. Goldman Sachs tin rằng, các công ty EDA có thể tận dụng Agentic AI tự động hóa một phần quy trình thiết kế, xác thực và tối ưu hóa, biến nâng cao hiệu suất thành giá trị thương mại thực thụ.

Goldman Sachs ước tính, đến năm 2030, Agentic AI có thể mang về thêm khoảng 3,7 tỷ USD thị trường mới mỗi năm cho ngành EDA, cơ hội này hiện vẫn chưa được phản ánh đầy đủ vào dự báo lợi nhuận của phía bán, và có thể xuất hiện sớm nhất từ nửa cuối 2026.