高盛研报：2026 年，大中华科技的主线

2026 年刚开年，Goldman Sachs 就发布了一份重量级行业展望报告

《GC Tech: 2026 Outlook – 10 Key Trends》。

这不是一份“点名股票”的报告，而是一份明确告诉你：钱会继续往哪儿流的产业判断。

如果你只记住一句话，那就是：

AI 并没有进入尾声，而是正在从“算力堆叠”，走向“系统工程”。

一、AI 服务器：从 GPU 垄断，走向 ASIC + 网络密度升级

高盛对 2026 年 AI 基础设施的判断非常明确：

• 机架级 AI 服务器出货量：
  2025 年约 1.9 万个 → 2026 年约 5 万个

• ASIC 在 AI 服务器中的渗透率：
  2026 年约 40%，2027 年进一步提升

这意味着什么？

算力竞争，已经从“谁有 GPU”，变成了“谁的系统设计更强”。

当 ASIC 比重提升，单颗芯片算力不再无限膨胀，
网络、互联、散热反而变成瓶颈。

这也是为什么高盛反复强调三个关键词：

• 800G / 1.6T 光模块

• 硅光、CPO（共封装光学）

• 液冷

这不是概念升级，而是工程必然结果。

二、PC 与 AI PC：2024–2025 年已经定价，2026 年不再是惊喜年

报告对 PC 的态度非常克制，甚至可以说偏谨慎。

高盛给出的挑战包括：

• Windows 10 换机周期基本结束

• AI PC 的“第一波兴奋期”已经过去

• 内存价格上行，可能导致降配或涨价

一句话总结：

AI PC 不是不存在，而是“该炒的已经炒过了”。

2026 年 PC 更像是一个存量博弈市场，
只有全球头部厂商，才能靠规模和议价能力活得相对舒服。

三、iPhone：真正的变量来自「形态变化」，不是 AI 功能

这一段，是整篇报告里最“非共识”的部分。

高盛并不把 AI 作为 2026 年 iPhone 的核心驱动力，
而是明确指向：形态变化。

时间轴非常清晰：

• 2025：超薄款

• 2026：折叠 iPhone

• 2027：iPhone 20（纪念款）

高盛引用了 2017 年 iPhone X 的历史经验：

当形态发生代际变化时，
消费者会主动接受更高 ASP。

这也是为什么，
他们认为即便在内存成本上行的背景下，
高端 iPhone 供应链的抗压能力仍然最强。

四、PCB / CCL：这是 AI 硬件里最“容易被低估”的一环

在 AI 服务器体系中，
PCB 和覆铜板（CCL）并不性感，但极其关键。

高盛给了非常明确的判断：

• AI 服务器升级 → 板材规格持续提升

• 高端产能受限 → 利用率长期接近满载

• 结果只有一个：
  ASP 具备连续上涨空间

他们甚至预计：

• 2026–2027 年，高端 CCL/PCB
  每年 ASP 上涨 20–30% 是“正常情况”

这类行业的特点是：

不靠故事，不靠情绪，只靠供需。

五、中国半导体 & 中国台湾半导体：AI 在“内循环”和“先进制程”两端发力

高盛对半导体给出的判断，其实是双线并行：

1️⃣ 中国半导体

关键词是：AI + 国产替代 + 本地客户

• AI 边缘设备（手机、PC、眼镜、车）

• 本土客户对国产芯片接受度持续提升

• 设备、材料、先进节点投资仍在加速

2️⃣ 中国台湾半导体

关键词只有一个：先进制程 + 封装

• AI 仍然是 3nm / 2nm 的核心需求来源

• CoWoS、SoIC 等先进封装需求持续紧张

• 这是全球算力竞争的底座

我的理解：

这份研报同样和我们今年整体判断相同，2026 年AI会结构化

如果你把 2023–2024 年看作AI 的情绪驱动阶段，
那么 2026 年，明显进入了：

工程能力、系统能力、产业协同能力的竞争阶段。

简单总结三点：

1. 算力 → 系统：
   不再只看芯片，而是看整机、网络、散热

2. 消费电子 → 形态驱动：
   折叠、结构变化，比“AI 功能”更真实

3. 产业链 → 吃供需的公司胜率更高

这不是一个“遍地黄金”的年份，
而是一个结构性收益明显的年份。

方向依然清楚，
只是赚钱方式，和两年前已经不一样了。