泰瑞达26年第二季度盈利电话会全文（核心要点总结）

泰瑞达CEO Greg Smith的结语极具概括性——"连续第二个季度创纪录营收，而AI再次成为驱动力"。泰瑞达已从单纯的"AI概念股"蜕变为AI基础设施建设的核心受益者和赋能者，其"从晶圆到数据中心"的全链路战略正在将AI算力投资转化为可持续的测试设备需求。

一、会议基本信息

泰瑞达（Teradyne, Inc.，NASDAQ: TER）于2026年7月29日盘前召开了2026财年第二季度（截至2026年6月）财报电话会议。会议由CEO Greg Smith和CFO Michelle Turner主导，VP of Corporate Relations Amy McAndrews主持。

二、核心财务业绩：全面井喷式增长

2.1 整体业绩

合并营收	13.3亿美元	+103.9%	12.2亿美元	超预期1.11亿美元
非GAAP EPS	$2.47	+300%+	$2.06	超预期$0.41
GAAP营收（二季度）	13.29亿美元	—	—	—

这是泰瑞达连续第二个季度创下营收纪录。上半年的业绩更为震撼：2026年前六个月累计实现营收26亿美元，非GAAP EPS达$5.02，同比分别增长约100%和275%。

2.2 分业务板块表现

三大业务集团全部实现同比与环比双增长：

半导体测试（Semi Test）	11.22亿美元	+128%	连续两季突破10亿美元
─ SoC测试	8.43亿美元	—	计算类占SoC收入的70%，同比增近600%
─ 存储测试	2.12亿美元	—	创纪录季度，连续三季超2亿美元
产品测试（PTG）	1.07亿美元	+26%	数据中心驱动
机器人（Robotics）	1.00亿美元	+33%	数据中心与再工业化自动化需求支撑
集成系统测试（IST）	0.67亿美元	+94%	环比增长超150%

核心信号：AI驱动收入占比超过60%，CEO Greg Smith直言"我们的'从晶圆到AI数据中心'战略正在取得成效"。

三、AI驱动的结构性增长叙事

3.1 "从晶圆到数据中心"的全链路战略

CEO Greg Smith在开场发言中明确提出，公司正处于AI持续建设驱动的多年增长周期之中。这一增长的核心逻辑覆盖整个半导体价值链：

• 晶圆厂设备（WFE）资本支出：预计到本年代末接近2500亿美元，推动300mm晶圆产量年增5%-10%

• 晶体管总产量：中期内CAGR预计达15%-20%

• 存储位元产量：同样预计以15%-20%的CAGR增长

• ATE（自动测试设备）TAM：当WFE资本支出接近2500亿美元时，整体ATE TAM预计将达到或超过200亿美元

Smith强调："随着WFE长期预测日趋明朗，我们对ATE的长期增长前景愈发充满信心。"

3.2 计算（Compute）业务的爆发

计算业务是Q2业绩的最大引擎：

• 计算类收入占SoC产品收入的70%

• 计算收入同比暴增近600%

• Q1获得首个商用GPU客户订单，Q2完成交付

• Q3完成与第二家超大规模客户（Hyperscaler）的相关性验证

关于市场份额预期，公司明确表示：在快速跟随阶段，预计市场份额将从零开始逐步提升至约30%。这些客户的下一次需求激增预计将发生在2027年上半年。

3.3 存储测试的强势复苏

存储业务同样表现亮眼：

• HBM和DRAM需求强劲，叠加NAND最终测试复苏

• 2026年存储TAM预计比2025年扩大40%以上，且下半年增长显著加速

• 季度存储订单出货比（book-to-bill）超过2

• 公司预计2027年存储需求不会出现特别大的波动，因为产能扩张和测试计划已延伸至明年

四、战略布局：面向未来的三大投资方向

4.1 光连接：收购Quantifi Photonics

公司收购了Quantifi Photonics，开发了用于光连接的Photon 100解决方案。预计到2028年仅共封装光学（CPO）市场规模就将达到3亿至7亿美元。

4.2 铜连接：成立MultiLane Test Products合资企业

针对铜连接领域，公司成立了MultiLane Test Products合资企业。

4.3 机器人业务

机器人业务营收达1亿美元，同比增长33%，受益于数据中心建设和制造业回流带来的自动化需求。Smith在描述数据中心建设的溢出效应时，明确将机器人列为受益领域之一。

五、2026年第三季度指引

营收	12亿 - 13亿美元	环比略有回落，但仍在历史高位
非GAAP EPS	$1.85 - $2.15	中值$2.00，低于Q2但远高于历史水平
毛利率	58% - 59%	维持高位

Q3指引环比略有回落，CFO Michelle Turner解释为移动端疲软和计算订单时点的短期影响，但存储、汽车、工业、测试和机器人等板块预计下半年仍将增长。

六、核心风险与挑战

6.1 客户集中度风险

计算业务高度集中在少数几家超大规模客户和GPU厂商，订单的时点波动可能造成季度间业绩起伏。公司已明确预计计算业务将集中在上半年，下半年可能面临订单空窗。

6.2 毛利率的潜在波动

尽管Q2毛利率达59.8%，但公司给出的Q3毛利率指引为58%-59%，存在轻微收窄预期。产品组合变化（如低毛利率业务占比上升）可能带来压力。

6.3 移动端疲软

公司明确提到移动端（mobile）需求疲软可能拖累下半年表现，这是消费电子周期处于低位的反映。

七、Q&A环节核心议题

根据公开信息，分析师提问聚焦于以下核心问题：

• AI需求的可持续性：当前超过60%的AI收入占比能否维持？2027年GPU和超大规模客户的采购节奏如何？

• 存储市场的周期性：存储TAM扩张40%以上后，2027年是否会面临回调？

• 市场份额增长路径：在计算领域从零到30%市场份额的时间表和关键里程碑是什么？

• 机器人业务的盈利拐点：何时能从营收增长转化为利润贡献？

八、总结：从"AI受益者"到"AI基础设施核心"

泰瑞达Q2财报传递的核心信息可概括为以下五点：

业绩	连续两季创纪录，营收翻倍、EPS增三倍，全面碾压预期
驱动力	AI收入占比超60%，"晶圆到数据中心"战略全面兑现
市场地位	在计算测试领域完成第二家超大规模客户认证，份额提升通道开启
战略布局	通过收购（Quantifi Photonics）和合资（MultiLane）押注光/铜连接未来
展望	Q3指引仍处高位，长期ATE TAM看200亿美元，公司处于多年增长周期起点

CEO Greg Smith的结语极具概括性——"连续第二个季度创纪录营收，而AI再次成为驱动力"。泰瑞达已从单纯的"AI概念股"蜕变为AI基础设施建设的核心受益者和赋能者，其"从晶圆到数据中心"的全链路战略正在将AI算力投资转化为可持续的测试设备需求。

泰瑞达公司（TER）2026年第二季度财报电话会议 

Company Participants

艾米·麦克安德鲁斯——企业事务副总裁 

格雷戈里·史密斯——总裁、首席执行官兼董事 

米歇尔·特纳——副总裁、首席财务官、司库兼主管会计官员

Presentation

Operator

女士们、先生们，早上好！欢迎参加泰瑞达公司2026年第二季度财报电话会议。提醒各位，本次会议将进行录音。

现在，我将电话转给泰瑞达公司企业关系部副总裁艾米·麦克安德鲁斯。请开始发言。

艾米·麦克安德鲁斯 企业事务副总裁

谢谢，主持人。大家早上好，欢迎参加我们关于泰瑞达最新财务业绩的讨论。今天上午，与我一同出席的有公司首席执行官格雷格·史密斯和首席财务官米歇尔·特纳。

在开场致辞之后，我们将详细介绍公司2026年第二季度的业绩表现以及第三季度的展望。包含第二季度业绩的新闻稿已于昨晚发布。我们已在泰瑞达（Teradyne）投资者网站上提供了演示文稿及本次准备好的讲话稿副本，以便您更好地跟进本次讨论。本次电话会议结束后，您可通过同一网页收听回放。

在今天的电话会议中，我们将提及非公认会计准则（non-GAAP）财务指标。我们已在投资者网站上发布了有关这些非GAAP财务指标的补充信息，包括（如可获得）与最直接可比的美国通用会计准则（GAAP）财务指标的调节对照表。

展望未来，在本次财报电话会议至下次财报电话会议期间，泰瑞达预计参加高盛和花旗主办的以技术为主题的投资者大会。我们的静默期将于2026年9月11日营业结束时开始。

在格雷格和米歇尔今天上午的发言之后，我们将开放电话会议供各位提问。本次电话会议预计持续1小时。格雷格？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

早上好。我们连续第二个季度实现创纪录的营收，而人工智能（AI）再次成为增长驱动力。公司整体营收超过13亿美元，同比增长逾100%；非公认会计准则每股收益（EPS）达2.47美元，同比增长逾300%。我们的三大业务板块——半导体测试、产品测试和机器人业务——均实现同比及环比增长，凸显AI需求已全面渗透至公司各项业务。目前，由AI驱动的营收占比已超60%，这有力印证了我们“从晶圆到AI数据中心”的战略正切实取得成效。

我们可用许多最高级形容词来描述本季度的业绩，米歇尔将为您详细解读。今天，我想借此机会为各位介绍我们整个业务所处的、由持续的人工智能建设所驱动的多年期增长阶段。这一点在计算领域表现得尤为明显，涵盖CPU、加速器、网络以及HBM和DDR等内存产品。然而，数据中心如今也成为闪存、硬盘驱动器、电源、电路板测试、高速互连及机器人领域的首要增长驱动力。数据中心长期的投资规划，使我们的SoC和存储客户有信心大力投资晶圆制造设备，以开发新的制程技术并扩充晶圆产能。

多年来，半导体资本支出增长缓慢，而其中的自动测试设备（ATE）增长更为缓慢。这一局面正在改变。目前有两个因素正成为推动ATE总可寻址市场（TAM）扩张的有利条件。第一是整体半导体资本支出，尤其是晶圆厂设备（WFE），其增速已开始加快。更多WFE意味着更多晶圆，而新一代设备则支持更密集的工艺节点。晶圆数量增加与工艺密度提升相结合，导致片上系统（SoC）中待测晶体管数量增多，以及存储器中待测比特数量增加。预计到本十年末，WFE资本支出将接近2500亿美元，从而推动300毫米晶圆产量实现每年5%至10%的增长，并在中期推动晶体管总产量以15%至20%的复合年增长率（CAGR）上升。

总体非存储器晶体管产量是SOC总可寻址市场（TAM）的一个合理的一阶预测指标。在给定工艺节点下，每颗晶体管都必须经过测试，而无论器件类型如何，每片晶圆所能产出的晶体管数量大致相同。存储器位（bit）产量则是存储器TAM的对应预测指标，预计中期将以15%至20%的复合年增长率（CAGR）增长。这两项指标均无法精确预测任意特定年份的自动测试设备（ATE）TAM，但均可指示整体趋势方向。晶体管和存储器位的增长率已出现向上拐点，并预计在整个本十年末之前维持更陡峭的增长斜率。

第二个因素是先进封装。晶圆晶体管数量不随芯片尺寸变化，但所需的测试量则与被测器件的可接受质量水平成正比。随着加速器、CPU和网络设备中集成的芯粒（chiplet）、存储器乃至共封装光学器件（CPO）越来越多，单个潜在缺陷对最终器件良率的影响愈发显著，从而提高了多芯片封装中每颗芯片所需的测试强度。预计封装总量及每封装内的芯片数量将持续增长至本十年末，为计算市场总可用规模（TAM）提供持续支撑。结果是，在半导体制造设备投资连续十多年增速超过测试设备市场之后，这一趋势于2024年发生逆转——测试设备市场目前增速已超越晶圆厂设备市场。

随着晶圆厂设备（WFE）长期预测日益明朗，我们对自动测试设备（ATE）的长期增长愈发充满信心。随着WFE资本支出预计在本十年末接近2500亿美元，我们预计整个ATE总可寻址市场（TAM）有望达到或超过200亿美元。除身处一个持续增长的市场外，我们也有信心在中期实现市场份额提升。随着商用GPU出货量攀升，以及我们在第二大超大规模云服务商处完成初步的双平台认证，我们已具备在核心计算细分市场提升份额的条件。我们在高带宽内存（HBM）和DRAM领域的领先地位，使我们充分受益于DRAM驱动的增长；而我们在闪存、移动终端、工业及汽车等传统高份额领域，亦将受益于云计算、边缘计算及物理人工智能（如汽车、机器人、手机和可穿戴设备）所带动的增长。

在将发言交给米歇尔之前，我想先分享几项需求亮点及其对市场份额提升的影响。首先看存储领域：需求增长主要源于高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）的强劲表现，以及NAND闪存终测业务的复苏。2026年存储市场的总可寻址市场规模（TAM）预计将比2025年扩大逾40%，其中2026年上半年至下半年的增长尤为显著。存储领域的亮点之一是基于HBM的晶圆级测试需求增长。我们的Magnum测试设备具备逻辑测试能力，为存储厂商提供了极具吸引力的“摇摆式”工具优势。

接下来谈谈计算业务。第一季度，我们收到了首位商用GPU客户的订单，并于第二季度完成交付。此外，在第三季度，我们完成了与第二家云服务商的关联性验证，从而增强了我们对2027年市场份额增长的信心。正如上季度所讨论的，我们预计计算业务收入将集中在上半年。我们在网络和云服务商领域拥有多个项目，相关产能已在上半年建成并投入使用。预计这些客户的下一轮需求高峰将出现在2027年上半年。

由于最大的计算客户正逐步采用双供应商策略，我想就这一趋势的后续发展向各位提供一些更详细的说明。这些客户认识到降低供应链风险的重要性，我们认为这将在未来几年成为重要的份额驱动因素。双供应商认证流程通常分为四个阶段：第一阶段是参与竞争的机会；第二阶段是开发可行的解决方案；第三阶段是相关性验证；最后是量产爬坡阶段。若进展顺利，从启动到量产爬坡通常需要9至12个月。在首批双源供应的零部件完成量产爬坡后，我们将进入“快速跟进”阶段，即陆续完成其他零部件的转换与量产爬坡。

最终，该客户将进入成熟的双供应商阶段，此时任一平台均可用于首批零部件的发布。从“快速跟进者”阶段发展到成熟的双供应商阶段可能需要数年时间。在“快速跟进者”阶段，我们预计市场份额将逐步增长，从0提升至约30%。目前，我们有1家计算领域客户处于成熟的双供应商阶段，1家处于“快速跟进者”阶段，还有1家正处于量产前的资质认证阶段。

我还想就网络技术补充一些背景信息。前沿模型需要规模日益庞大的加速器集群，这正推动面向横向扩展（scale-out）、跨节点扩展（scale-across）和纵向扩展（scale-up）应用的网络技术实现迅猛增长。尽管网络连接总数正快速增加，但连接方式从线缆向背板、以及从可插拔（pluggable）向XPO和CPO的演进节奏却持续变化。我们坚信，上述各类技术均将保持强劲增长。正因如此，我们收购了Quantifi Photonics公司，开发了面向光连接的Photon 100解决方案，并与合作伙伴成立合资企业推出面向铜连接的多通道测试产品。我们正携手多家生态系统合作伙伴，共同开发涵盖硅光芯片晶圆到整机柜数据中心在内的前沿解决方案。我们预计，仅CPO一项技术到2028年市场规模就将达到3亿至7亿美元。

我们的IST业务在硬盘驱动器（HDD）需求强劲（主要受人工智能推动）的带动下，季度环比收入增长2.5倍。我们预计IST业务在下半年将持续增长。鉴于对年化EB级存储容量增长超20%的强劲预测以及我们已获得的设计订单，我们有信心该业务在中期内也将实现增长。数据中心建设热潮还将推动我们的产品测试业务和机器人业务持续增长至本十年末。逻辑链条十分清晰：更多数据中心建设将带动每年机架出货量增加，从而推动代工厂（CM）和原始设计制造商（ODM）的业务增长。

这，再加上数据中心架构的快速发展，为Teradyne创造了重大机遇，使其能够提供高度契合数据中心应用在产能、品质和灵活性方面需求的解决方案。这一点在代工厂和原始设计制造商（ODM）中自动化与测试设备的总体可寻址市场（TAM）上体现得最为明显。我们认为，目前组装自动化、测试及老化测试设备市场已达数十亿美元规模，且预计到本十年末将保持两位数——即中等两位数——的增长率。

通过以增强型量产板级测试、光通信测试、背板测试以及机器人辅助测试与组装来应对上述应用场景，泰瑞达在贯穿晶圆到数据中心的整条价值链中占据独特优势。“晶圆到数据中心”战略正在顺利推进。我们对2026年、2027年乃至中期前景的信心持续增强。我们正进一步加大投资力度，以有机和无机方式全面把握价值链各环节的增长机遇。同时，我们也在整个产品组合中投入资源，开发下一代产品。

随着我们赢得业务，我们正在为各大超大规模云服务商和半导体供应商组建专门的客户团队。我们当前加大对这些领域的投入，表明我们对这一市场增长的可持续性充满信心。我们预计2027年特瑞德仍将实现稳健增长，这与我此前所描述的晶体管和数据量增长趋势一致。我们清楚地认识到，晶圆厂设备（WFE）支出的增加将成为自动测试设备（ATE）总可寻址市场（TAM）增长的主要驱动力，这也决定了我们将如何更新目标盈利模型——相关内容将在我们的第四季度财报电话会议中公布。

就此，我将电话交由米歇尔主持。

米歇尔·特纳 副总裁、首席财务官、司库兼首席会计官

谢谢，Greg。接下来我将基于上述内容，详细介绍本季度的业绩表现，首先从公司整体业绩开始。营收和非GAAP每股收益均超出我们此前指引区间的上限，这得益于人工智能驱动的需求在我们所有产品线中持续强劲增长。与上一季度创下的历史纪录相比，公司整体销售额环比增长4%。2026年上半年，公司实现营收26亿美元，非GAAP每股收益为5.02美元，同比分别增长约100%和275%，增长动力全部来自人工智能相关业务。

在此基础上，我们进一步深入分析收入情况，首先从半导体测试（Semi Test）业务开始。我们的半导体测试团队再次突破上季度创下的10亿美元营收高点，本季度营收较第一季度增长1100万美元，较2025年第二季度增长128%。半导体测试业务内部的收入构成为：系统级芯片（SOC）8.43亿美元，存储器（Memory）2.12亿美元，集成电路封装测试（IST）6700万美元。正如预期，计算类订单的交付时点延迟所造成的影响，被存储器业务再创单季营收新高以及集成电路封装测试（IST）业务环比增长逾150%所完全抵消。

在SOC业务中，计算类产品仍占SOC产品收入的最大份额，达70%。受强劲的AI相关需求推动，计算类产品收入同比增长近600%。本季度，正如Greg所提到的，我们已与第二家AI超大规模云服务商客户完成协同合作，并交付了此前宣布的商用GPU订单。此举进一步丰富了我们的计算产品组合，为中期市场份额增长奠定了基础。汽车与工业领域业务较去年同期持续增强，主要得益于AI数据中心建设带动的电源管理需求上升。移动业务环比实现两位数季节性增长，但仍低于历史水平，在整体SOC产品组合中占比相对较低。

接下来看存储业务。我们的存储业务本季度收入达2.12亿美元，再创佳绩。这一成绩再次刷新了此前在2025年第四季度创下的纪录，也是我们连续第三个季度收入超过2亿美元。强劲的高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）测试解决方案需求，以及NAND市场的复苏，共同推动了这一增长。目前市场需求信号依然强劲，存储制造商正规划在未来更长时间内进一步扩充产能，从而推动本季度订单额与营收比（book-to-bill ratio）超过2。最后来看IST业务。本季度收入为6700万美元，较去年同期增长94%，主要得益于三大硬盘驱动器（HDD）供应商在人工智能相关存储领域的强劲需求。

接下来介绍产品测试集团。该集团营收为1.07亿美元，同比增长26%，环比增长33%。集团在所有终端市场均实现全面增长，涵盖量产电路板测试、光通信测试、国防与航空航天，以及我们最新投资组合成员——Multilane Test Products合资公司（简称MLTP）所专注的规模化网络测试领域。上季度，我们发布了全新的量产电路板测试平台Omnyx，该平台旨在助力更早发现影响AI数据中心建设的缺陷。目前客户初步反响积极，相关设备已在第二季度开始出货，预计下半年将持续增长。

同样，随着对高速输入/输出（I/O）及数据中心互连测试解决方案的需求不断上升，MLTP的发展势头也在持续增强。Omnyx和MLTP都是我们“晶圆到AI数据中心”战略落地的典范，这两项解决方案均聚焦于解决客户在价值链中最关键的痛点。因此，我们预计它们将在今年下半年继续保持增长态势。

机器人业务收入为1亿美元，同比增长33%，环比增长9%。电子制造与半导体业务收入较第一季度增长50%，目前已成为该业务板块中规模最大的终端市场细分领域，该板块涵盖AI数据中心等应用。公司在美国的销售额已占机器人业务总销售额的32%。与此相一致，公司位于美国的制造中心预计将于今年晚些时候投入运营。

接下来分析利润表（P&L）。第二季度盈利表现依然强劲，主要得益于强劲的人工智能相关业务量及有利的产品组合。本季度毛利率为59.8%，同比上升250个基点，主要受半导体测试业务量增长及产品组合优化推动；但环比下降110个基点，部分原因是第一季度存在一次性收益。运营费用（OpEx）按预期增加，主要由于为2027年增长而加大了研发及市场拓展投入，以及因业绩向好而提高的可变薪酬支出。最后，非公认会计准则（non-GAAP）营业利润为4.48亿美元，营业利润率为33.7%。

接下来谈谈资本配置。我们对资本的首要用途仍是将资金重新投入业务，以契合我们在晶圆到AI数据中心价值链上所看到的增长机遇。这意味着我们将持续投入研发，推动创新及下一代技术发展；同时，也将持续投入销售成本及资本支出（CapEx），以扩大运营规模，并为当前及未来的客户提供演示资产支持。

除此之外，我们的资本配置策略保持不变：保留充足的现金储备以支持业务运营，并预留“干粉”资金用于具有增益效应的并购交易。本季度末，公司现金及投资总额为5.17亿美元，较上一季度增长逾30%。本季度自由现金流为3.78亿美元。2026年上半年自由现金流为5.79亿美元，较上年同期增长150%。

营运资本（主要为库存投资）增加，以支持未来销售。如上季度财报电话会议所讨论，资本支出较上一季度增加2600万美元，主要源于持续加大在创新和业务规模扩张方面的投入。本季度公司派发股息2000万美元，股票回购金额为6900万美元。

接下来展望第三季度业绩指引：本季度，公司预计营收为12亿至13亿美元，非公认会计准则每股收益（EPS）为1.85至2.15美元。毛利率预计为58%至59%，主要受产品结构及新产品上市的影响。运营费用预计占第三季度销售额的约29%至30%，主要源于持续加大研发投入及市场拓展投入。非公认会计准则营业利润率预计为28%至30%。

根据当前客户订单的可见性，我们将上半年加权收入占比更新为全年收入的50%至52%。下半年展望有所增强，且相较于三个月前，我们已收窄了预测区间——这得益于订单可见性的提升以及客户持续强劲的需求信号。该区间范围还考虑了订单时间可能对各季度乃至跨年度收入确认时点造成的影响。

为协助您建模，我们预计存储器、汽车与工业、IST、产品测试及机器人业务部门下半年的业绩将好于上半年。但移动业务疲软以及计算业务订单时点的影响将部分抵消上述增长。我们预计2027年将迎来新一轮增长，主要由整个ATE总可寻址市场（TAM）扩大及市场份额提升所驱动。鉴于当前需求信号强劲，我们预计第四财季运营支出（OpEx）将与第三财季指引基本持平，从而为2027年的进一步增长奠定基础。

最后，再次强调，我们的团队取得了卓越的财务业绩，通过强有力的执行和对客户满意度的极致关注，成功满足了客户日益增长的AI需求。我们仍坚定地相信，将加速实现既定盈利目标，并期待在第四季度财报电话会议上就此更新进展。

最后，我要感谢泰瑞达团队本季度的出色执行和严明纪律，为我们的客户和股东都交出了优异的成绩单。

至此，我们开放电话会议的提问环节。请接线员接通。

Question-and-Answer Session

Operator

今天第一个问题来自瑞银集团的蒂莫西·阿库里。

蒂莫西·阿库里　美国瑞银投资银行，研究部

格雷格，将测试设备的总可寻址市场（TAM）与晶圆厂前端设备（WFE）的TAM进行关联时，历史比例通常约为8%。而从您展示的TAM幻灯片来看，明年该比例的上限区间似乎为160亿至170亿美元；但包括我在内的一些人认为，明年的WFE市场规模将达到2000亿美元。因此，这一比例似乎在明年仍将维持不变。再看2028年，我们中部分人预计WFE市场规模将达到2500亿美元，对应测试设备TAM则约为200亿美元，这已显著高于幻灯片所示区间的上限。因此，我的问题是：在您看来，8%这一比例是否仍是合理数值？影响该比例变动的关键因素有哪些？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

是的，Tim。首先，我想感谢您，您近期帮我们协调的投资者会议，让我们深入了解了市场人士对我们所处行业及商业模式的看法。因此，我们一直在回溯并深入研究相关情况。您提到的8%这一数据点，确实呈现出一条非常有趣的增长轨迹：回看2023年，测试设备支出仅占半导体行业总资本支出（CapEx）的约4%；到2025年，该比例已升至7%；而2026年前五个月，测试设备支出已占半导体行业总资本支出的8%。

因此，这有点像火箭的飞行轨迹。正如我在准备好的发言中提到的，我们认为出现这种情况的部分原因与先进封装有关。但目前我们尚不确定其最终会稳定在哪个水平——我们预计它将稳定在7%至9%的区间内，而不会在此之后继续上升。因此，我们认为其可能最终稳定在7%至8%之间，但也有可能达到9%。

蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部

明白了，好的，非常感谢。然后，从您的幻灯片来看，您认为12%至14%这一区间与Advantest昨晚公布的最新TAM（总可用市场）范围大致相当，因为他们未将烧机测试（burn-in）纳入其TAM计算。如果我采用这些TAM数据，并结合您对下半年的装机量预测（该预测基本意味着C公司第四季度环比基本持平），那么我测算出贵公司今年的测试市场份额仅略有上升，但总体仍基本维持在37%左右的水平。因此，问题在于：所有这些新通过认证（quals）的客户何时才能真正推动市场份额提升？您此前曾提到过这些认证事项。那么，长期来看，合理的市场份额目标应设定为多少？40%是否是贵公司的目标份额？还是说42%才是更合适的数字？此外，这些认证成果预计何时开始在市场份额增长中体现出来？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

因此，我们逐项分析后认为，Advantest公布的SOC和存储器两大领域的总体可服务市场（TAM）数据大致处于合理区间。上季度他们未提及这一数据时，我们颇感意外，因为当时市场已明显释放出TAM将强劲增长的信号。此外，Advantest还指出，他们预计将在SOC领域持续扩大市场份额，但在存储器领域则会略微丢失部分份额。就存储器而言，我基本认同他们的判断；但就SOC而言，我认为我们的市场份额可能基本持平，全年同比或仅有小幅微增。

因此，我想说的是——我们在市场的大多数细分领域中都在提升市场份额，但增长最迅猛的细分市场恰恰是我们当前份额最低的领域。对我们而言，2026年的关键在于：我们在计算（compute）细分领域的市场份额实际上已趋于稳定，并开始呈现上升拐点。

因此，直接回答您的问题，我认为您将在2027年开始看到部分份额变动的影响，但这一过程将是渐进的。这需要逐个插槽推进，而我们正乘着一股强劲的上升浪潮前行。

Operator

我们将请来自SIG的Mehdi Hosseini提出下一个问题。

梅赫迪·侯赛尼，Susquehanna Financial Group, LLLP，研究部

我这边有两个问题。Greg，当我审视你们公司战略的布局方式，尤其是你在幻灯片中所展示的内容时，感觉你们正以一种整体性（holistic）的视角来看待这个问题——从晶圆开始，一直延伸到机架和数据中心。我想向您了解的是：在完成最终封装之前，你们在测试插入环节的整合工作，目前仍有多大的关注度？你们是否正面临相关挑战？还是说，这一环节的优先级已相对降低，而你们更侧重于幻灯片中所阐述的整体性方法？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

因此，我认为——当你审视这一从晶圆到数据中心的完整流程时，贯穿始终的一条主线是：泰瑞达是一家从事测试业务的公司，而我们的机器人业务则专注于助力制造。在这一流程的几乎每一个环节，我们都作为参与者融入了一个生态系统。例如，在我们开发测试设备时，这些设备会被部署到测试单元中，而测试单元所用的物料搬运设备则来自多家不同的供应商。这一情况在每个环节都同样适用。因此，我们始终高度重视客户对这种开放型生态系统所带来价值的认可。硅光子学领域便是这一生态系统蓬勃发展的最佳例证：目前该领域尚处于早期阶段，各家公司正围绕首批客户的量产需求，分别建立独立的合作关系；但最终，这必将演变为一个开放的生态系统——即每家测试公司都将与所有物料搬运设备供应商开展合作，反之亦然。

我不知道这是否回答了您的问题。我确实认为，客户从同一家供应商处采购更多测试服务，可能带来一定的拉动效应或客户价值。例如，在晶圆级测试、最终测试、系统级测试和老化测试等环节所开展的工作，若能延伸至电路板测试及更广泛的领域，便具备跨环节协同利用的优势。但我们的客户非常擅长在每个阶段选择最优的解决方案，因此我们必须在每一项业务中都积极竞争。我是否准确理解了您的意思？

梅赫迪·侯赛尼 Susquehanna Financial Group, LLLP 研究部

是的。我不确定是否存在一个非常简洁的答案。不断演变的供应链正面临一些干扰，其最终如何整合尚待确定。这样概括您的回答是否准确？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

因此，我认为供应链中断问题无疑是该领域所有人的关注焦点。因为整个供应链的强弱取决于其中最薄弱的一环，而我们的客户也有同样的担忧。这正是推动计算领域各厂商转向双供应商策略的关键因素之一。因此，这些厂商正积极认证多家测试供应商，以确保在需要产能时能够及时获得所需产能。这不仅关乎某一家测试供应商的规模有多大，更在于他们需要确保有不同供应商来分别承担供应链中的各个关键环节。

梅赫迪·侯赛尼 Susquehanna Financial Group, LLLP 研究部

明白了。我不想占用您太多时间，但如果可以的话，我想提出第二个问题，涉及机器人技术（Robotics）。这一业务板块虽未获得太多头条关注，但却是人工智能（AI）领域的重要垂直细分方向之一。贵公司在该领域的战略是否有任何更新？我知道你们一直在美国扩大产能，以把握当地的一些机遇。那么，我们应如何理解AI业务复苏的轨迹，尤其是它在贵公司长期模型中的定位？

格雷戈里·史密斯 总裁、首席执行官兼董事

至于Robotics部门，我们相信，Robotics在中期将基本与公司整体保持同步增长。推动这一增长的关键因素是物理人工智能（Physical AI）应用。Robotics部门中增长最快的细分领域实际上是电子、制造业及半导体行业。正如Michelle所指出的，这属于“一切皆AI”（all things AI）范畴的一部分：数据中心建设热潮，以及将大量数据中心建设回流本土的愿望，正推动装配和测试流程的自动化，并为此投入了相当可观的预算。因此，我们认为Robotics的增长路径将基本与所有与数据中心建设相关的业务板块保持一致。