Fast 30 Gerätehersteller an Bord! Erste Liste der CoPoS-Lieferkette von TSMC enthüllt

Die Lieferkette von TSMCs neuer Generation der Panel-Level-Advanced-Packaging-Technologie CoPoS ist offiziell an die Öffentlichkeit gelangt.

Laut einem Bericht von Digitimes am Montag haben laut Quellen aus der Lieferkette die ersten Demo-Geräte bereits in der Longtan-Fabrik der TSMC-Tochtergesellschaft Xinyu Einzug gehalten, nahezu 30 Ausrüstungshersteller aus Japan, den USA, Deutschland und Taiwan stehen auf der ersten Evaluierungsliste. Diese decken alle Prozessschritte ab, von Belichtung, Kupferbeschichtung, Schleifen bis hin zur Prüfung.

Die CoPoS-Technologie von TSMC ersetzt die herkömmlichen runden Wafer durch größere rechteckige Glasplatten als Trägermaterial für das Packaging und soll so dem in den nächsten Jahren weiterhin wachsenden Verpackungsbedarf von AI-GPUs und High-Performance-Computing-(HPC)-Chips gerecht werden. TSMC-Vorstandsvorsitzender C.C. Wei erwähnte diese Technologie erstmals aktiv auf der Investorenkonferenz im April 2026. Das Taiwanische Amt für Geistiges Eigentum hat kürzlich zudem bekannt gegeben, dass TSMC die Marke "TSMC-COPOS" beantragt hat.

Laut Lieferketteninsidern könnte die CoPoS-Massenproduktion frühestens 2029 anlaufen, was gegenüber der bislang am Markt erwarteten vollständigen Herstellung im Jahr 2030 einen Vorsprung bedeutet. Allerdings befindet sich der Großteil der Maschinenhersteller noch in der Demo-Phase, von der Validierung bis zur formellen Einkaufsqualifikation dauert es in der Regel etwa anderthalb Jahre. Der Wettbewerb ist intensiv, und selbst bei Bestehen der Demo heißt das nicht, dass auch Massenaufträge folgen.

Erste Gerätegeneration deckt sechs große Fertigungsbereiche ab

Laut der von Digitimes veröffentlichten Geräteliste deckt die erste CoPoS-Lieferkette die sechs Bereiche Belichtung und Beschichtung, Metallisierung und Kupferbeschichtung, Schleifen und Laserbearbeitung, Nassprozess und Wärmebehandlung, Molding und Reflow sowie Messung und Inspektion ab.

Im Bereich Belichtung und Beschichtung setzt TSMC diesmal auf ein komplettes Line-Up, darunter das FPA-5525iV LF2 Belichtungsgerät von Canon (Japan), DSC310s Gen4-Belichter und ACS310 Gen2 Beschichtungs-/Entwicklungsplattform von SUSS MicroTec (Deutschland), LITHIUS Pro SQ3 von Tokyo Electron (TEL, Japan), LM-3000 von SCREEN sowie das Panel-Level-Dissoziations-Schichtbeschichtungsgerät von Scientech (Taiwan);

In Bezug auf Metallisierung und Kupferbeschichtung erfordert CoPoS größere Re-Distribution Layers (RDL) sowie feinere Leitungsprozesse, was gleichzeitig höhere Gerätespezifikationen bedingt. Applied Materials, KLA (beide USA) und Leading Precision (Taiwan) stehen auf der Liste; Lam Research übernimmt mit SABRE 3D FP die Kupferbeschichtung, mit Quaros FP die UBM-Ätzung. Berichten zufolge hat Lam Research andere große US-Mitbewerber auf der Testproduktionslinie der Demo-Geräte verdrängt;

Im Bereich Schleifen und Laserbearbeitung hat sich DISCO (Japan) nahezu alle entsprechenden Aufträge gesichert. Nitto Denko liefert Frame Mount und UV Erasing-Geräte, LINTEC ist für Laminations- und De-taping-Prozesse zuständig. Kulicke & Soffa's APTURA WP und ASMPTs Firebird XQ bedienen jeweils das Equipment für flussmittelfreies Bonding von Dies. Shibaura (Japan) liefert die Systeme TFC-6600-WB und TFC-6500-WB; All Ring (Taiwan) ist im Bereich Klebstoffausstattung involviert;

Im Bereich Nassprozess und Wärmebehandlung profitieren maßgeblich die taiwanesischen Unternehmen Grand Process Technology (GPTC) und Scientech; AblePrints BPO-60A, Kokusai Electrics 450A sowie 450A-HT, außerdem Csun Mfg.s HOMOL-AP31, HP-AP31 und CSL-A300PL decken die Back- und Wärmebehandlungsprozesse ab. Molding-Geräte stammen von TOWA und APIC YAMADA (beide Japan), Reflow-Geräte werden von SEMIgear und Heller bereitgestellt;

Glas-Substrate steigern Bedarf an Prüftechnik – Taiwanesische Firmen besetzen Schlüsselpositionen

Mit der Einführung von Glas-Substraten bei CoPoS steigt die Bedeutung von Mess- und Inspektionsschritten signifikant an – ein neuer Positionierungsvorteil insbesondere für taiwanesische Gerätehersteller.

V5 Tech (倍利科, Taiwan) rückt als einer der zentralen Lieferanten in den Fokus, mit seinem V5P310 Pro Glass AXI Inspektionsgerät und dem V5300 Macro AOI System; Favite (晶彩科技) übernimmt das Overlay-Messverfahren; Weike Semi (威克半导体) steigt im Bereich 3D-Profil- und Dimensionsmessung ein; Mirle Automation (大量) arbeitet mit KOBELCO (Japan) bei Bevel Inspection- und Bonding Shift-Messtechnik zusammen. Auch Chroma ATE (致茂), Gudeng Precision (家登), Gallant Micro (均华), Ta Liang (大量), YaYa Tech (亚亚), Nivek (佳宸) und Semtek Corp. (禾鏵) aus Taiwan stehen auf der Liste.

Branchenkenner betonen, dass CoPoS keine bloße Vergrößerung des CoWoS-Prozesses ist, sondern vielmehr eine auf rechteckigen Panels aufbauende neuartige Packaging-Produktionslinie darstellt. Sie umfasst Glas-Substrate, Panel-Level-RDL, großformatige Belichtung, hochpräzises Bonding, Ultra-Low-Warpage-Control sowie neue Messverfahren – und unterscheidet sich signifikant von bestehenden CoWoS-Produktionslinien. Gerade diese Technologiehürde bietet jetzt auch den Herstellern von Geräteausstattungen, die bislang nicht Teil der CoWoS-Lieferkette waren, neue Chancen zur Teilnahme am Wettbewerb.

Laut Lieferanten handelt es sich bei CoPoS-Geräten meist um Spezialmodelle mit höheren Preisen als bei bisherigen Plattformen. Da sich das Projekt noch in der Zertifizierungsphase befindet, richtet sich der tatsächliche Preis nach den endgültigen Anforderungen des Kunden. Demo-Geräte werden in der Regel kostenlos für die Verifizierung bereitgestellt. Vom Zeitpunkt der Lieferung bis zum Abschluss der Demo-Validierung vergehen etwa drei Monate, der anschließende Massenproduktionszertifizierungszyklus dauert noch länger, und die allgemeine Wettbewerbssituation bleibt hochgradig ungewiss.