ASE prévoit que la taille de son activité d'emballage avancé doublera d'ici 2026 pour atteindre 3,2 milliards de dollars.

Spécial : Focus sur les résultats financiers du quatrième trimestre 2025 des actions américaines

　　Le plus grand fabricant mondial de tests et d'encapsulation de puces, ASE Technology Holding, a déclaré jeudi qu'il s'attend à ce que son activité d'encapsulation avancée double d'ici 2026, atteignant 3,2 milliards de dollars.

　　Cette déclaration a été faite par le directeur des opérations d'ASE, Tien Wu, lors de la conférence téléphonique sur les résultats trimestriels. Selon le rapport financier, le chiffre d'affaires du quatrième trimestre de l'entreprise a atteint 177,9 milliards de dollars taïwanais (environ 5,62 milliards de dollars américains), soit une augmentation de 9,6 % en glissement annuel ; le bénéfice net a bondi de 58 % sur un an.

　　La filiale d'ASE, SPIL (Siliconware Precision Industries), est un fournisseur clé d'encapsulation pour les puces AI de Nvidia.

　　Le directeur financier, Joseph Tung, a indiqué que la société prévoyait d’augmenter ses dépenses d'investissement en équipements de 1,5 milliard de dollars cette année, en plus des 3,4 milliards de dollars de l'an dernier ; dans le même temps, les investissements dans les usines et infrastructures devraient rester proches du niveau de 2,1 milliards de dollars de l'année dernière.

　　Joseph Tung a déclaré : « Nous continuerons à accroître nos dépenses d'investissement afin de soutenir les perspectives commerciales solides pour 2026 et au-delà. »

Rédacteur en chef : Guo Mingyu