SK Hynix s’efforce de promouvoir sa technologie de lithographie extrême ultraviolet (EUV) afin de permettre la production de masse de la prochaine génération de DRAM. L’entreprise a introduit pour la première fois l’an dernier l’équipement EUV à haute ouverture numérique (High-NA), et a lancé cette année le développement complet des technologies associées. À ce que l’on sait, la société a commencé à adopter de nouveaux matériaux tels que le masque de phase (PSM) afin d’améliorer la performance
SK Hynix s’efforce de promouvoir sa technologie de lithographie extrême ultraviolet (EUV) afin de permettre la production de masse de la prochaine génération de DRAM. L’entreprise a introduit pour la première fois l’an dernier l’équipement EUV à haute ouverture numérique (High-NA), et a lancé cette année le développement complet des technologies associées. À ce que l’on sait, la société a commencé à adopter de nouveaux matériaux tels que le masque de phase (PSM) afin d’améliorer la performance
智通财经2026/08/11 05:16Afficher le texte d'origine
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SK Hynix travaille activement à l'avancement de sa technologie de lithographie extrême ultraviolet (EUV) pour permettre la production de masse de la prochaine génération de DRAM. L'année dernière, l'entreprise a lancé pour la première fois des équipements EUV à grande ouverture numérique (High-NA), et a pleinement lancé la recherche et le développement des technologies connexes cette année. Il est rapporté que l'entreprise a commencé à introduire complètement de nouveaux matériaux tels que le masque à déphasage (PSM) afin d'améliorer les performances de la lithographie EUV. (ZDNET Korea).
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