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ウェイ・チョカ:TSMCは競争優位性を失うリスクはありません

ウェイ・チョカ:TSMCは競争優位性を失うリスクはありません

格隆汇格隆汇2026/06/04 04:50
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```html格隆汇6月4日|台積電の社長、魏哲家は、同社が次世代チップ製造分野で遅れていないと述べた。外部では、競合他社が極めて高価な装置を用いて先端チップを製造しており、台積電が劣勢になるのではないかとの懸念があった。年次株主総会で、魏哲家はASMLの独占製造による装置に対する立場を明確にし、これらの装置は微細チップ製造の限界を突破する鍵と見なされていると語った。魏哲家は、同社はすでにこの種の装置を購入しており、チームが関連研究開発を積極的に進めているが、現時点ではこれを大量生産体制には導入していないと述べた。株主がASMLから何台装置を購入したのか追及した際、魏哲家は具体的な数字の回答を控えた。```
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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