AIの計算能力競争が「先進パッケージング」まで拡大：NVIDIA（NVDA.US）が15億ドルを投じてAmkor Technology（AMKR.US）に資本投入、共にアリゾナ州の半導体パッケージング工場を拡張

ジートン財経APPによると、Nvidia（NVDA.US）はAmkor Technology（AMKR.US）と15億ドル規模の契約を締結し、後者のチップパッケージング工場の強化を支援する。この取り組みは、米国における半導体ビジネス拡大のためのより広範な施策の一環である。

木曜日の声明によれば、この契約にはNvidiaからの前払い金が含まれており、Amkorのアリゾナ州での製造能力向上を支援する。 このニュースを受け、Amkorの株価は時間外取引で約15％急騰した。

両社は、この協業がAI分野でのチップパッケージングおよびテスト技術に注力すると表明している。パッケージングは半導体製造において非常に重要な最終工程であり、ここでチップは外装に封入され、他の部品と接続できるようになる。

両社は、アリゾナ州の工場がAmkorのアジア生産拠点を補完し、「地理的多様性とレジリエンスを備えたグローバルなサプライチェーン」を構築すると述べている。アリゾナ州テンピに本社を置くAmkorは、世界有数のチップパッケージングおよびテストサービスプロバイダーである。

世界最大の時価総額を持つNvidiaは、そのリソースを活用してAIコンピューティング産業を拡大しており、本取引はNvidiaが集中的に締結している数多くの契約のひとつである。NvidiaはAIアクセラレーターの最大手メーカーであり、これらのチップはAIソフトウェアの開発や運用に極めて重要なコア部品だ。

半導体業界が爆発的な需要に追いつこうとする中、アクセラレーターチップなどの部品向けのアドバンストパッケージング（高級パッケージング）は供給ボトルネックとなっている。これら製品は、データセンターに導入されるハイエンドコンピュータへの接続を可能にするため、特殊な材料と技術の利用がますます求められている。