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SKハイニックス(SKHY.US)が日本で次の生産拠点を模索、ウォール街は引き続き「AIストレージ不足」に賭ける

SKハイニックス(SKHY.US)が日本で次の生産拠点を模索、ウォール街は引き続き「AIストレージ不足」に賭ける

智通财经智通财经2026/08/31 04:16
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著者:智通财经

SKハイニックスは、人工知能分野で高まる需要に対応しつつ、製造コストを抑えるために、日本で合弁企業を設立してメモリーチップを生産することの可能性を検討しています。同社は、合弁工場の複数の候補地を検討しており、会長のチェ・テウォン氏は「電力と水資源が豊富な場所」を探していると述べました。

ジートン財経APPの報道によると、世界最大級のストレージチップメーカーSK hynix(SKHY.US)は、日本での合弁によるメモリウェーハ工場(Memory Fab)建設の可能性を評価しており、十分で低コストの電力と水資源を重要な立地条件として挙げている。日本での潜在プロジェクトは、韓国での54兆ウォンの増産計画、米国インディアナ州での先進パッケージング拠点と補完し、日本が持つハイエンド半導体設備、半導体原材料、大手顧客、政府補助金、NANDフラッシュ分野のリーダーであるキオクシアとの産業チェーン関係のアドバンテージを活用する。この動きは、SK hynixが深刻なストレージチップ不足に直面しているため、グローバルな生産能力のアップグレードと、コストおよび地政学的リスクを考慮したキャパシティ構成であり、AI計算力の基本面に供給過剰や需要低下の兆しがあるわけではない。

ストレージチップ分野の好況は依然としてAI計算力インフラ投資に主導されており、AI計算力産業チェーンも需要面で前向きなシグナルを次々と発している。韓国の7月輸出は前年同月比62.8%増の988.9億ドルとなり、うち韓国経済に不可欠な半導体輸出は178.8%急増し410.1億ドルとなった。調査によると、エコノミストは8月の韓国輸出が高いベースにもかかわらず62.6%大幅増を予想しているが、公式データが発表されるのは9月1日である。

実際のAI半導体の生産能力と受注はさらにタイトなようで、SKグループCEOのチェ・テゴンは、顧客が2027年のAI半導体供給量を2026年比で60%~100%増加させるよう要求しているが、新規生産能力の増加は非常に限られており、最大でも50%の増加にとどまる可能性があると述べた。SK hynixのCEOクァク・ロジョンは、2027年にストレージ業界史上最も深刻なメモリチップ不足に直面し、顧客の需要は2030年以降も同社供給能力を上回る可能性があると予想している。

SK hynix、日本での合弁メモリチップウェーハ工場建設を検討、AIブームに向け供給拡張

SK hynixは日本に合弁会社を設立し、メモリチップ生産を行う可能性を検討している。これは、同社が増大し続けるAI半導体需要に応えると同時に、生産コストの管理も目指す複数の選択肢の一つである。

SKグループ会長チェ・テゴンは仙台で開催された日韓両国の商工会議所メンバー会議の合間に取材に応じ、韓国のDRAMおよびNANDフラッシュの供給大手である同社は、日本で共同運営する大規模なメモリチップ製造工場の複数候補地を視察していると述べた。

AIブームで、韓国利川に本社を置くSK hynixはチェ・テゴン傘下SKグループの最も輝かしい資産となり、その製品はNVIDIAや最大手データセンター開発企業らに不可欠なAI計算力を支えている。SK hynixは先週、米国インディアナ州での大規模先進パッケージング施設の起工式を行い、更なる海外事業拡大も模索している。

「日本各地でも急ぎながら視察しています」とチェ・テゴンは記者団に語った。「電力と水資源が整った場所であればどこでも良い。」可能なパートナーや日本国内の具体的な立地についての質問には、これ以上コメントしなかった。SKグループはエネルギー、通信、チップなど多様な分野を手掛け、グループの大規模投資全体の資本配分も担当している。

AIによるデータストレージ需要の拡大に応え、かつ米国が中国のテクノロジー野心を抑制しようとする動きにも対応するため、SK hynixは世界中で新たなチップ生産およびパッケージング拠点を模索している。同社は5兆兆ウォン(約390億ドル)を投じて韓国本土のチップ生産施設を拡張するほか、インディアナ州ウェストラファイエットには大規模な先進メモリチップパッケージング施設を建設している。

日本での工場候補地の模索は、SK hynixが日本の顧客やサプライヤーとの提携を強化する、より広範な生産能力拡張の一環である。SK hynixは東京に本社を置くNANDフラッシュの世界的リーダーであるキオクシア社のかなりの持分を間接保有しており、CEOクァク・ロジョンは先週「NANDフラッシュ市場の顧客・サプライヤーとどのように協業していくかを慎重に研究している」と述べた。

高帯域幅メモリと同様に、NANDの需要も大幅に伸びている。Meta Platforms(Facebook親会社)やAmazonなどグローバルなクラウド大手、そしてここ数年でAIデータセンターに莫大な資金を投下してきた企業群が、今後数年の拡大に備え従来のHDD(企業用ハードディスク)を上回るパフォーマンスをNANDストレージリソースに求めている。

SK hynixの競合の一つである米国本社のMicron Technologyは、日本西部の広島に大規模製造工場を置く。日本はSK hynixの多くのサプライヤー、非上場のNamics社から半導体設備のトップTokyo Electron、Sonyや任天堂などの最大級顧客まで集積。日本政府もTSMCなど海外大手チップメーカーの日本での生産拡大プロジェクトに巨額補助金を拠出する姿勢を示している。

「今こそ韓国と日本が経済圏を築くべき時期だ」と韓国商工会議所会長も務めるチェ・テゴンは、両国商工会長アニュアルミーティング前に、両国の労働力減少問題をテーマにしたイベントで語った。

AIがメモリチップを爆食、HBMがさらに多くのウェーハを消費!SK hynix強気の軌道は続く

月曜日アジア時間の初動、SK hynixの韓国株価は1.45%下落し、1株163万ウォン前後で推移。米国夜間取引ではSK hynixのADR(SKHY.US)が157.8ドル近辺で取引されている。

ウォール街は依然AIストレージのスーパーサイクルには強気だが、株価反応の優先順位は「SK hynixのHBMリーダーシップ—Micronの米国型ストレージ純プレイ—Samsungの追いつきと修復弾力性」に近い。Goldman SachsはSK hynixに最大350万ウォン目標株価、Citiは310万ウォン、Morgan Stanleyは260万ウォン目標を与えている。

3大ストレージ大手の投資論理は完全には同じでない。SK hynixはHBMリーダーシップが際立ち、AIストレージ価格にも敏感な純粋なプレイに加え、40兆ウォンにも及ぶ自社株買い焼却計画がある。Micronは米ドル市場で流動性が最高のストレージ純プレイ。Samsungは規模の優位とHBM追走による高い営業レバレッジ銘柄。

AIの大規模トレーニングセット、モデルの重み、チェックポイント、ベクトルDB、RAGコーパス、マルチモーダルデータ、ログや推論結果はすべて大容量ストレージへの長期保存が不可欠だ。トレーニング時は、大量データがオブジェクトストレージやオンプレNVMe SSDからGPUクラスターに継続的に流し込まれる。推論フェーズでは膨大なKV Cache、長い文脈、エージェント状態や検索データがさらなる増加となる。

HBMは最高帯域「ホットデータ層」を担当し、エンタープライズ高性能DRAMはシステムワークメモリ、エンタープライズNAND SSDはHBMより遥かに大きくコストの安い「ウォームデータ・永続化層」になる。そのため、NANDはHBMの代替ではなく、AIサーバーのストレージ階層のなかでHBM・DRAMとともに拡張される。

AI時代は計算モデルだけでなく、膨大な状態データを継続的に転送・保存・低遅延でコールすることも強く求められる。HBMとDRAMはGPU近傍の最速ワーキングセットを担当するが、モデル重み・学習用データセット・チェックポイント・ベクトルDB・RAGナレッジ・推論ログ・エージェントの長期記憶・一部KVキャッシュ層など全てが高価で容量制限のあるHBMに常時常駐できるわけではない。エンタープライズNVMe SSDにより、HBM/DRAMとHDD・オブジェクトストレージ間の高性能な永続層を構成できる。

著名市場調査機関TrendForceのレポートによると、同機関は2026年のサーバー向けDRAM契約価格が累計約270%上昇、エンタープライズSSD価格が累計約235%上昇と予測。2027年のHBM契約価格も70%~140%上昇となる見通し。2026年第3四半期のデータセンターサーバー用DRAM契約価格は、第2四半期の高値基調を受けて前四半期比13%~18%上昇、2027年RDIMMビット供給は15%~20%増にとどまり、サーバーDRAM出荷全需要には明らかに追いつかない。

最新のメモリ産業チェーン、ならびにAI計算力産業チェーンの需要動向データによれば、AI計算力需要増加で生じたメモリチップ需要拡張トレンドはHBM/DRAMからNANDへ急速に波及し、莫大なAI推論作業負荷がNANDの構造変化の主要ドライバーになっている。

前例のない拡大ペースのAI計算力需要がもたらすストレージ需要の激増、製造とパッケージング工程が極めて複雑なHBMメモリがますます生産能力を圧迫し、従来型DRAM/NANDの供給弾力性が長期間不足してきたことで、AI計算力関連のストレージ分野では「スーパーハードな供給不足サイクル」が生じている。

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