Mahigit 30 kumpanya ng kagamitan ang sumali! Unang grupo ng mga supplier ng TSMC CoPoS, isiniwalat

Ang mapa ng supply chain para sa bagong henerasyong advanced panel-level packaging technology na CoPoS ng TSMC ay opisyal nang lumitaw sa publiko.

Ayon sa ulat ng Digitimes nitong Lunes, ayon sa mga impormante mula sa supply chain, ang unang batch ng mga Demo equipment ay pumasok na sa subsidiary na pabrika ng Unimicron sa Longtan, na pagmamay-ari ng TSMC, higit sa 30 kumpanya ng kagamitan mula sa Japan, Estados Unidos, Germany at Taiwan ang napasama sa unang batch ng listahan ng ebalwasyon, sumasaklaw mula sa exposure, copper plating, paggiling hanggang sa testing para sa buong proseso ng produksyon.

Ang teknolohiyang CoPoS ng TSMC ay gumagamit ng mas malaking rectangular glass panel bilang packaging substrate imbes na tradisyonal na bilog na wafer, na layuning tugunan ang tumataas na demand ng AI GPU at high-performance computing (HPC) chips sa susunod na mga taon. Unang ipinaliwanag ni Chairman Mark Liu ng TSMC ang teknolohiyang ito sa press conference ng Abril 2026. Kamakailan ay inanunsyo rin ng Intellectual Property Office ng Taiwan na nag-apply na ang TSMC para sa trademark na "TSMC-COPOS".

Ayon sa isang source mula sa supply chain, inaasahang maaaring magsimula ang mass production ng CoPoS sa pinakamaagang 2029, mas maaga kaysa sa naunang inasahan ng industriya na 2030. Gayunpaman, karamihan sa mga kumpanyang nag-supply ng kagamitan ay nasa Demo stage pa rin, at karaniwang inaabot ng iskedyul na isa’t kalahating taon mula sa simula ng verification hanggang sa makuha ang pormal na procurement qualification. Mataas ang kompetisyon, at kahit pumasa sa Demo phase ay hindi garantisadong makukuha ang final mass production order.

Ang Unang Batch ng mga Kagamitan ay Sumasaklaw sa Anim na Pangunahing Proseso

Ayon sa listahan na ibinahagi ng Digitimes, ang unang batch ng CoPoS supply chain ay sumasaklaw sa exposure at coating, metalization at copper plating, grinding at laser processing, wet processing at heat treatment, molding at reflow, gayundin sa measurement at inspection sa kabuuang anim na larangan.

Sa exposure at coating, kumpleto ang mga kagamitan na ipinatupad ng TSMC, kabilang ang FPA-5525iV LF2 exposure machine mula Canon ng Japan; DSC310s Gen4 exposure machine at ACS310 Gen2 coating/development platform mula SUSS MicroTec ng Germany; LITHIUS Pro SQ3 mula Tokyo Electron (TEL) ng Japan; LM-3000 mula SCREEN Japan; at panel-level delamination coating equipment mula Scientech ng Taiwan;

Sa metalization at copper plating, dahil nangangailangan ang CoPoS ng mas malaking redistribution layer (RDL) at mas pinong process, ang mga specification ng kagamitan ay na-upgrade din. Napabilang sa listahan ang Applied Materials at KLA mula USA at Leading Precision mula Taiwan; nakuha ng Lam Research ang copper plating gamit ang SABRE 3D FP at UBM etching gamit ang Quaros FP. Ulat na napili na ng Lam Research kaysa sa iba pang Amerikanong kumpanya para sa trial demo equipment orders;

Sa grinding at laser processing, halos nakuha ng DISCO ng Japan ang lahat ng kaugnay na orders; nagbigay ang Nitto Denko ng Frame Mount at UV Erasing equipment; LINTEC ang responsable sa lamination at de-taping process; pumasok ang Kulicke & Soffa’s APTURA WP at ASMPT’s Firebird XQ sa fluxless die attach equipment; nag-supply rin ng TFC-6600-WB at TFC-6500-WB system ang Shibaura ng Japan; nagpasok din ng fill-in equipment ang All Ring ng Taiwan;

Sa wet processing at heat treatment, kabilang ang Grand Process Technology (GPTC) at Scientech bilang mahahalagang benepisyaryo; equipment tulad ng BPO-60A ng AblePrint; 450A at 450A-HT ng Kokusai Electric; pati HOMOL-AP31, HP-AP31, CSL-A300PL ng Csun Mfg. ay pumasok sa baking at heat treatment process. Para sa molding equipment, pumasok ang TOWA at APIC YAMADA ng Japan, habang ang SEMIgear at Heller ang namamahala sa reflow equipment;

Glass Substrate ay Nagtutulak ng Demand sa Inspection, Namamayagpag ang mga Taiwanese Brands

Dahil sa pagpapakilala ng glass substrate sa CoPoS, malaki ang nadagdag sa halaga ng measurement at inspection, kaya’t nagkaroon ng pagkakataong makaposisyon muli ang mga Taiwanese equipment manufacturer.

Naging sentro ng atensyon ang Taiwanese na V5 Tech (倍利科) sa unang batch ng supply chain, ang kanilang V5P310 Pro Glass AXI inspection equipment at V5300 Macro AOI system ay kabilang sa pagpili; Favite (晶彩科技) ang nasa likod ng overlay measurement; Weike Semi (威克半導體) para sa 3D profile at dimension measurement; habang ang Mirle Automation (大量) ay nakipagtulungan sa KOBELCO ng Japan para sa bevel inspection at bonding shift measurement equipment. Bukod dito, kabilang din sa listahan ang Chroma ATE (致茂), Gudeng Precision (家登), Gallant Micro (均華), Ta Liang (大量), YaYa Tech (亚亚), Nivek (佳宸), at Semtek Corp. (禾鏵) mula Taiwan.

Ayon sa mga professional insider, ang CoPoS ay hindi basta pinalaking bersyon lang ng CoWoS; sa halip, ito ay isang bagong packaging line na nakatuon sa square panel, sumasaklaw sa glass substrate, panel-level redistribution, large-area exposure, high-precision bonding, ultra-low warpage control at bagong measurement mechanism, na lubos na naiiba sa kasalukuyang linya para sa CoWoS. Dahil dito, nagkakaroon ng bagong pagkakataon ang mga manufacturer ng equipment na dating hindi nakapasok sa CoWoS supply chain.

Binanggit ng supply chain na ang karamihan ng CoPoS equipment ay custom o may espesyal na specification, kaya’t karaniwang mas mataas ang presyo kaysa sa mga kasalukuyang platform, ngunit dahil kasalukuyan pa itong sinusuri, ang aktwal na presyo ay nakadepende sa panghuling demand ng customer. Kadalasang libre ang demo equipment para sa verification ng mga customer, mula delivery hanggang demo verification ay karaniwang inaabot ng 3 buwan, at mas mahaba ang verification period para sa mass production, kaya’t nananatiling mataas ang uncertainty sa overall competition.