Opisyal nang sinimulan ng SK Hynix (SKHY.US) ang unang HBM advanced packaging base sa Amerika; higit $4 bilyon ang inilaan, target ang mass production sa 2029

Ayon sa Filipino News App, ginanap noong Huwebes ng higanteng kumpanya ng memory chip mula sa Korea na SK Hynix (SHKY.US) ang seremonya ng pagbubukas ng kanilang advance storage chip packaging plant sa Indiana, Amerika. Ang planta na ito, na may investment na higit USD 4 bilyon, ay magiging kauna-unahang high bandwidth memory (HBM) advanced packaging base ng SK Hynix sa Amerika, at isa rin sa mga mahalagang proyekto ng Amerika upang maisulong ang lokal na supply chain ng critical na semiconductor.

Habang patuloy na lumalaki ang investment sa AI infrastructure, naging indispensable core component na ang HBM sa pinakamodernong AI acceleration system ng mga kumpanyang gaya ng Nvidia (NVDA.US). Plano ng SK Hynix na higit pang palakihin ang kanilang HBM production capacity sa pamamagitan ng proyektong Indiana, at palakasin ang kanilang presensya sa supply chain ng AI chips sa Amerika.

Ipinahayag ni SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung sa seremonya na ang clean room ng planta ay inaasahang magsisimula nang mag-operate bago mag-October 2028, at ang susunod na henerasyon ng HBM products ay planong simulan ang mass production sa ikalawang kalahati ng 2029. Kapag fully operational na, magiging mahalagang HBM production hub ng SK Hynix ang proyektong ito sa Amerika, kung saan inaasahang direktang mag-eempleyo ng humigit-kumulang 1,000 na manggagawa.

Sinabi rin ng kumpanya na ang mga wafer na gagawin sa Korea ay ipadadala sa Indiana, kung saan gagawin ang advanced packaging at testing bago ito ipamahagi sa kanilang mga kliyente sa Amerika. Ibig sabihin, hindi direktang gumagawa ang planta ng initial wafer manufacturing, kundi kinakailangan nitong hawakan ang lalong nagiging mahalagang back-end process ng HBM production tulad ng advanced packaging at testing.

Ang high bandwidth memory ay naging isa sa mga pinakaimportanteng semiconductor products sa kasalukuyang global AI hardware investment boom.

Habang lumalaki ang sukat ng mga AI model, kailangang magproseso ng GPU at AI accelerator ng mas lalong malalaking datos na hindi na kayang tugunan ng tradisyunal na memory sa usapin ng bilis ng data transfer at bandwidth. Sa pamamagitan ng pag-stack ng maraming DRAM chip layers, malaki ang naitutulong ng HBM sa pagpapalakas ng data transfer bandwidth, kaya naging susi ito sa advanced AI acceleration system ng Nvidia.

Pinalalakas din ng tumataas na demand para sa AI servers ang mabilis na pag-unlad ng SK Hynix, na ngayo'y ikalawa na sa pinakamalaking kumpanya sa Korea batay sa market value, sunod lamang sa Samsung Electronics. Pareho rin itong napakinabangan ng Samsung dahil sa patuloy na paglago ng demand para sa HBM at iba pang memory chips.

Ang proyekto ng SK Hynix sa Indiana ay sinuportahan ng American Chips and Science Act. Sa ilalim ng plano, maaaring tumanggap ang kumpanya ng hanggang USD 458 milyon na direktang subsidy at hanggang USD 500 milyon na utang, kung kaya't aabot sa USD 958 milyon ang posibleng kabuuang government support.

Nilagdaan ang Chips and Science Act noong 2022 bilang batas na ang layunin ay bawasan ang pagdepende ng Amerika sa dayuhang paggawa ng semiconductor at isulong ang pagbabalik ng chip manufacturing, advanced packaging, at research sa Amerika.

Ayon kay Kwak, makakatulong ang planta upang mapalakas ang US local AI chip supply chain. Patuloy pang palalawakin ng SK Hynix ang investment at pakikipagtulungan sa Amerika, at layunin nitong maging mahalagang partner sa pag-unlad ng AI industry ng bansa.

Maliban sa simpleng pagpaparami ng chip manufacturing capacity, may isa pang mahalagang kahulugan ang investment ng SK Hynix—ang advanced packaging.

Habang lalong nahihirapan ang tradisyunal na manufacturing na maging mas maliit, nagiging mahalaga ang advanced packaging na kombinasyon ng maraming chips sa isang package, o kahit na vertical stacking, upang mapataas ang performance ng AI chips.

Matagal nang kinikilala na ang advanced packaging ay isa sa mga relatively weak links ng US semiconductor supply chain.

Ang desisyon ng SK Hynix na itayo ang HBM packaging base sa US, ibig sabihin ay ang wafer na gawa sa Korea ay dadalhin sa Amerika para sa packaging at testing, na maglilipat ng ilang critical na bahagi ng AI chip supply chain papalapit sa Amerika. Inaasahan ng kumpanya na, sa pamamagitan ng construction, operations, at kaugnay na upstream/downstream entreprises, lilikhain ng proyekto ang tinatayang 7,000 direct at indirect employment opportunities.

Kasalukuyang sinusuri ng kumpanya ang higit 100 potensyal na suppliers ng materials, components, at semiconductor equipment. Kung magkakaroon ng investment ang ilan sa mga kumpanyang ito sa paligid ng bagong planta, maaaring mabuo ang mas integrated na semiconductor industry cluster.

Naglagda rin ang SK Hynix ng partnership agreement sa Purdue University na malapit lamang doon upang magsagawa ng joint R&D sa larangan ng HBM, system integration, at advanced packaging technology.

Nakaplano rin ang kumpanya na magtayo ng advance packaging R&D testing platform malapit sa production lines, kung saan pagsasama-samahin ang mass production at development ng next-generation semiconductor technology. Bukod dito, sinabi ng parent company na SK Group na maglalaan din sila ng bagong employment at career development opportunities para sa mga dating US veterans na nagserbisyo sa US Forces Korea.