Administracja Trumpa wywiera presję, SK Hynix wybiera lokalizację fabryki w USA, Choi Tae-won: Zainwestujemy, jeśli będą odpowiednie warunki!

Prezes Grupy SK, Choi Tae-won, oficjalnie zadeklarował, że poszukuje lokalizacji na globalne bazy produkcji chipów pamięci dla SK Hynix, a USA są jednym z potencjalnych miejsc. To jak dotąd najbardziej jednoznaczne stanowisko SK Hynix co do budowy fabryki wafli na terenie USA i na nowo rozgrzewa rywalizację o inwestycje tego największego na świecie dostawcy chipów pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).

Choi Tae-won podczas wywiadu dla CNBC w Nowym Jorku w dniu 10 czerwca powiedział: "Obecnie prowadzimy dochodzenie due diligence nie tylko w USA, lecz w skali całego świata, szukając odpowiedniej lokalizacji. Jeśli znajdziemy odpowiednie miejsce w USA, zainwestujemy." Jednocześnie ustanowił jasne kryteria dla inwestycji w USA: energia, czysta woda, teren, siła robocza oraz ekosystem przemysłowy wspierający łańcuch dostaw są niezbędne. Jego wypowiedź pojawiła się zaledwie dzień po tym, jak amerykański sekretarz handlu, Howard Lutnick, publicznie naciskał podczas wydarzenia w fabryce Micron w Michigan, aby Samsung Electronics i SK Hynix wybudowały produkcyjne obiekty w USA.

Ta deklaracja wywołała duże zainteresowanie kierunkiem inwestycji SK Hynix. Jednocześnie SK Hynix przeprowadził dotychczas największą IPO zagranicznej firmy w USA, pozyskując 26,5 miliarda dolarów i osiągając wartość rynkową przekraczającą 1,2 biliona dolarów – wyprzedzając Micron i AMD. W obliczu przewidywanego deficytu podaży do 2030 roku, rywalizacja o tę "złotą kurę" się zaostrza.

Amerykański rząd jasno dąży do ekspansji krajowej produkcji chipów pamięci. Howard Lutnick uczestniczył 9 czerwca w ceremonii rozpoczęcia budowy nowej fabryki wafli Micron w Clay w stanie Nowy Jork, mówiąc: "Micron jest pierwszy, konkurencja nie będzie miała wyboru, musi podążyć za nim." Tego samego dnia Micron ogłosił zwiększenie krajowych inwestycji do 2035 roku do 250 miliardów dolarów oraz plan produkcji 40% światowego DRAM w USA. Plany te były już dwukrotnie podwyższane.

Analitycy uważają, że ogłoszenie ekspansji Micron nastąpiło bezpośrednio przed debiutem SK Hynix na Nasdaq, co jest wyraźnym sygnałem dla koreańskiej konkurencji na rynku HBM. W ramach strategii administracji Trumpa osiągnięcia 40% globalnej produkcji półprzewodników w USA, Samsung Electronics i SK Hynix są kluczowymi partnerami do pozyskania.

Choi Tae-won następnie wyraził otwarte, choć warunkowe stanowisko wobec budowy fabryki w USA. Oprócz zaawansowanego centrum pakowania w Indianie, które jest w trakcie budowy, prowadzone są przeglądy dalszych inwestycji i jasno stwierdził, że budowa fabryki wafli pamięci jest możliwa, jeśli warunki będą spełnione. Analitycy przewidują, że poza wsparciem podatkowym i finansowym, rząd USA może także użyć ceł na półprzewodniki jako argumentu w negocjacjach z globalnymi producentami chipów.

Samsung Electronics i SK Hynix nie wydały oficjalnych oświadczeń w odpowiedzi na stanowisko Lutnicka, twierdząc, że nie otrzymały konkretnych wymagań inwestycyjnych od rządu USA. Według informacji branżowych, prezes Samsung Electronics, Lee Jae-yong, szef działu DS Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, prezes Grupy SK, Choi Tae-won i CEO SK Hynix, Kwak Noh-jung aktualnie przebywają w USA, więc stanowisko strony amerykańskiej prawdopodobnie zostało już im przekazane bezpośrednio lub pośrednio.

CEO SK Hynix, Kwak Noh-jung, podczas debiutu na Nasdaq w wywiadzie dla Bloomberg i Reuters powiedział: "Z punktu widzenia podaży, przyszły rok będzie najtrudniejszym rokiem w historii branży." Dodał również, że deficyt podaży pamięci może potrwać do ponad 2030 roku, a klienci zawierają długoterminowe umowy, gdyż spodziewają się, że niedobór będzie utrzymywał się przez dłuższy czas.

Bloomberg cytuje wypowiedź Kwaka, że globalny rynek pamięci zmierza ku największemu w historii deficytowi podaży, przy czym szczyt nastąpi w 2027 roku.

Dane TrendForce pokazują, że w drugim kwartale tego roku ceny DRAM i pamięci NAND Flash wzrosły odpowiednio o 58%-63% i 55%-60% w porównaniu do poprzedniego kwartału; w trzecim kwartale oczekiwane są dalsze wzrosty – DRAM o 13%-18%, NAND o 10%-15%. Kim Dong-won, szef badań KB Securities prognozuje, że deficyt podaży pamięci w 2027 roku będzie ostrzejszy niż w 2026 – według KB Securities wtedy tempo wzrostu popytu na DRAM i NAND wyniesie odpowiednio 17% i 19%, podczas gdy zdolności produkcyjne wafli wzrosną tylko o 7% i 4%.

Choi Tae-won stanowczo odniósł się do obaw dotyczących spowolnienia rynku HBM. Wyraźnie stwierdził: "Oznaki zmniejszenia rynku HBM po prostu nie istnieją." Ujawnił również, że klienci nie tylko żądają podwojenia dostaw HBM, ale także zamawiają dwukrotnie więcej tradycyjnych DRAM. Według Korea Economic Daily, klienci domagali się od SK Hynix zwiększenia dostaw do pięciu-sześciu razy poziomu obecnego.

Presja wykonalności inwestycji w USA w dużej mierze wynika z już zaplanowanych przez SK Hynix ogromnych krajowych inwestycji.

SK Hynix ogłosił w zeszłym miesiącu utworzenie krajowego pasa produkcji pamięci AI skupionego wokół klastra półprzewodnikowego Yongin, Cheongju i Ho-nam – z całkowitymi nakładami 1100 bilionów wonów, z czego Yongin i Ho-nam to odpowiednio 600 bilionów i 400 bilionów wonów. Samsung Electronics planuje podobne inwestycje w klastrze Pyeongtaek-Yongin i w południowo-zachodniej Korei – odpowiednio 2030 bilionów i 400 bilionów wonów. Łączna suma inwestycji obu firm to ok. 4500 bilionów wonów (ok. 3 biliony dolarów).

Dla porównania, obecnie jedyną realną inwestycją SK Hynix w USA jest zaawansowane centrum pakowania w West Lafayette, Indiana, o wartości 3,87 miliarda dolarów, które ma rozpocząć produkcję w 2028 roku, specjalizując się w pakowaniu HBM i akceleratorów AI. Jeśli zostanie tam uruchomiona także fabryka wafli, łańcuch dostaw SK Hynix w USA rozszerzy się z pakowania do pełnej produkcji, wymagając nakładów liczonych w dziesiątkach bilionów wonów.

Według ekspertów, budowa fabryki w USA napotyka na kosztowe i ekosystemowe wyzwania – koszty pracy i budowy są znacznie wyższe niż w Korei, a system zaopatrzenia w materiały, części i sprzęt jest mniej rozwinięty, co oznacza, że koszt i czas budowy o tej samej skali będą znacząco wyższe niż projekty krajowe. W tym kontekście rywalizacja o podział ograniczonego kapitału inwestycyjnego między Koreą a USA się zaostrzy. Koreański sektor apeluje do rządu o bardziej precyzyjne wsparcie podatkowe i dotacje, by sprostać presji USA.

Poza produkcją pamięci, Choi Tae-won nakreślił szerszą wizję inwestycji Grupy SK w sektorze AI w USA. W trakcie wydarzenia na Nasdaq powiedział, że spodziewa się inwestycji w AI, centra danych AI, pokrewne technologie i startupy na poziomie "co najmniej kilku dziesiątków miliardów dolarów", przy czym prowadzone są konsultacje z partnerami w zakresie różnych form współpracy joint-venture w AI, "duża inwestycja zostanie wkrótce zrealizowana".

SK Hynix już w tym roku założył w USA firmę AI Solutions (robocza nazwa "AI Company"); według Reuters SK Hynix zadeklarował też w USA 10 miliardów dolarów na rozwój działalności AI Solutions.

Choi Tae-won omówił strategiczną wartość debiutu na Nasdaq, uznając, że notowanie w USA pomoże SK Hynix przyciągnąć najlepsze globalne talenty dzięki programom motywacji akcjonariuszy. Dodał, że wraz z napływem licznych udziałowców z USA i globalnych, rośnie potrzeba wprowadzenia nowych struktur ładu korporacyjnego.

SK Hynix w pierwszym kwartale tego roku prowadził globalny rynek HBM z udziałem 58,1%, wyprzedzając Samsung Electronics i Micron. Według Wall Street Journal, kapitalizacja rynkowa po pierwszym dniu notowań ADR wyniosła 1,2 biliona dolarów, a debiut na Nasdaq na poziomie 26,5 miliarda dolarów ustanowił rekord zagranicznej firmy na rynku USA. Jednak, jak zauważa Bloomberg, ekspansja mocy produkcyjnych nie zawsze przekłada się na zwrot dla akcjonariuszy – cykliczność rynku pamięci sprawia, że od szczytu do dna może minąć zaledwie dwa lata, więc inwestorzy powinni zachować ostrożność.