Các "nhà vô địch tiềm ẩn" xuất hiện trong làn sóng AI: TSMC mở rộng sản xuất kỷ lục, kích hoạt chu kỳ bùng nổ thiết bị bán dẫn

Theo nguồn tin từ VietFin, vào sáng thứ Ba, theo tài liệu nộp lên Ủy ban Chứng khoán Hoa Kỳ, tập đoàn sản xuất chip hàng đầu thế giới với biệt danh “vua gia công chip” - TSMC (TSM.US), đã phê duyệt khoản chi đầu tư lên đến 20 tỷ USD cho siêu nhà máy chip tại Arizona, Mỹ. Chi tiêu vốn ở cường độ cao của TSMC không chỉ hướng tới mở rộng mạnh mẽ công suất sản xuất chip AI và năng lực đóng gói tiên tiến 2.5D/3D mà còn nhằm xây dựng rào chắn cạnh tranh dài hạn cho các nền tảng 3nm, 2nm và tiên tiến hơn của tương lai, từ đó gia tăng sức mạnh chiến lược về năng lực cạnh tranh cốt lõi. Do đó, mọi động thái mở rộng công suất của các nhà sản xuất chip tương tự, đều được xem là yếu tố xúc tác quan trọng đối với các ông lớn thiết bị bán dẫn như ASML chuyên về máy quang khắc EUV, cũng như các tập đoàn tập trung vào các quy trình chế tạo tiên tiến như ăn mòn, lắng màng mỏng và CMP.

TSMC Arizona là công ty con sở hữu 100% của TSMC tại Phoenix, Arizona, Mỹ, hiện đang xây dựng một cơ sở sản xuất bán dẫn quy mô lớn tại đây. Trước đó, TSMC đã phê duyệt mức đầu tư khổng lồ lên tới 165 tỷ USD cho dự án này. Cơ sở này dự kiến xây dựng sáu nhà máy sản xuất wafer bán dẫn quy mô lớn, hai cơ sở đóng gói tiên tiến, cùng một trung tâm nghiên cứu và phát triển lớn. Ban lãnh đạo TSMC cho biết đây là dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài quy mô lớn nhất trong lịch sử các dự án greenfield của Mỹ.

Vào tháng 10 năm 2025, nhà máy này đã sử dụng quy trình công nghệ N4P tiên tiến để sản xuất hàng loạt kiến trúc GPU Blackwell AI đình đám của Nvidia (NVDA.US). Công ty dự kiến sẽ đạt sản lượng lớn với quy trình tiên tiến N3 (tương đương với công nghệ 3nm) trong nửa cuối năm 2027. Công nghệ tiến tiến N2 và A16 dự kiến sẽ được ứng dụng vào công suất sản xuất chip và năng lực đóng gói tiên tiến vào năm 2030.

Ngoài ra, Hội đồng quản trị TSMC vào ngày thứ Ba đã thông qua ngân sách vốn xấp xỉ 31,28 tỷ USD để mở rộng năng lực sản xuất công nghệ chip tiên tiến, xây dựng nhà máy wafer và các hệ thống cơ sở hạ tầng đi kèm, nhằm đáp ứng cơn khát mở rộng năng lực hạ tầng AI do các khách hàng lớn như Nvidia, AMD, Broadcom dẫn dắt, sẵn sàng đón đầu nhu cầu bùng nổ cực mạnh về năng lực AI trong những năm gần đây. Đồng thời, Hội đồng quản trị cũng thông qua chia cổ tức tiền mặt 0,22 USD/cổ phiếu cho quý đầu tiên năm 2026. Cổ tức này sẽ được chi trả vào ngày 8/10/2026 theo thông báo của TSMC.

“Nút thắt cổ chai chip” toàn cầu đang trở thành cơ hội chiến lược chưa từng có cho TSMC

Trong chuỗi giá trị năng lực AI toàn cầu hiện nay, năng lực sản xuất chip của TSMC đã trở thành nguồn lực then chốt khan hiếm nhất trên toàn cầu. Khi mà Microsoft, Meta, Google của Alphabet và Amazon dồn chi tiêu vốn hàng năm lên tới gần 800 tỷ USD, chủ yếu để xây dựng hạ tầng AI, thì TSMC - gần như là đơn vị sản xuất mọi con chip AI tiên tiến và các loại chip tính toán hiệu năng cao phục vụ trung tâm dữ liệu - luôn vận hành công suất tiên tiến nhất (gồm cả 3nm/2nm/tương lai N2) ở trạng thái đặt hàng vượt công suất lâu dài, cung không đáp ứng đủ cầu, khiến năng lực sản xuất của họ trở thành mắt xích “nút cổ chai” khó có thể thay thế toàn ngành.

Khác với chip nhớ truyền thống hoặc chip logic phổ thông, wafer dành cho các chip AI accelerator, ASIC hoặc CPU đa nhân trung tâm dữ liệu phục vụ AI infer/training đòi hỏi yêu cầu kỹ thuật cực kỳ cao về thiết kế, quang khắc, liên kết và đóng gói băng thông lớn, số lượng dây chuyền rất ít và mở rộng công suất rất chậm. TSMC giữ vị trí tiên phong toàn cầu trong lĩnh vực này, gần như trở thành “trung tâm và động cơ của chuỗi cung ứng chip tiên tiến”. Nhờ làn sóng AI chưa từng có, giá cổ phiếu ADR của TSMC (TSM.US) thực sự bước vào thị trường tăng trưởng dài hạn, tăng tới 150% chỉ trong một năm qua, vốn hóa đã vượt ngưỡng 2 ngàn tỷ USD.

Trong lĩnh vực sản xuất tiến tiến 3nm, TSMC gần như không có đối thủ cạnh tranh trực tiếp. Samsung dù mạnh ở chip nhớ và các công nghệ truyền thống, nhưng ở các nút 3nm/2nm thì cả công suất lẫn thị phần đều thấp hơn TSMC rất nhiều; mảng gia công của Intel cũng đang trong giai đoạn phát triển, trong khi các nhà máy wafer mới ở Nhật, Mỹ cần nhiều năm để đi vào hoạt động ổn định. Sự lệch pha cung-cầu này giúp TSMC có tiếng nói rất lớn trong việc phân bổ năng lực sản xuất cho khách hàng và làm cho một số khách hàng phải đặt chỗ trước nhiều năm, thậm chí đặt cọc tiền để giữ sản lượng tương lai - việc cực kỳ hiếm trong lịch sử chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Trước làn sóng nhu cầu năng lực AI bất thường và ngày càng tăng mạnh, TSMC đã liên tục mở rộng công suất ở mức kỷ lục trong những năm gần đây - không chỉ duy trì chi tiêu vốn kỷ lục 52 - 56 tỷ USD trong năm 2026 mà còn đặc biệt phê duyệt bổ sung thêm tới 20 tỷ USD cho công ty con ở Arizona (Mỹ) nhằm đẩy nhanh tiến độ đầu tư dây chuyền tiên tiến và hạ tầng sản xuất chip quy mô lớn.

Tất cả điều đó cho thấy TSMC đang dốc sức cho chiến lược mở rộng toàn cầu, không chỉ phát triển các dây chuyền tiên tiến tại Trung Quốc Đài Loan mà còn tăng tốc xây dựng sản xuất cao cấp và năng lực đóng gói tiên tiến tại Mỹ (TSMC dự kiến hoàn thành nhà máy đóng gói tiên tiến vào năm 2029), góp phần giải quyết tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu. Về mặt chiến lược, chi tiêu vốn cường độ cao này không chỉ là tăng công suất, mà còn là xây dựng rào chắn cạnh tranh dài hạn cho các thế hệ công nghệ tiến tiến 3nm, 2nm và hơn thế, góp phần củng cố năng lực cốt lõi của tập đoàn một cách chiến lược.

Hiệu ứng bội số từ “câu chuyện bull AI”: Mở rộng công suất TSMC kích hoạt nhu cầu thiết bị bán dẫn

Nhu cầu về hạ tầng AI và chip nhớ lưu trữ cấp doanh nghiệp cho trung tâm dữ liệu trên thế giới hiện duy trì xu hướng tăng trưởng theo cấp số nhân, trong khi cung ứng không theo kịp cường độ mua sắm. Điều này được thể hiện rõ qua kết quả kinh doanh cực kỳ ấn tượng và chỉ báo chi tiêu vốn tăng mạnh của TSMC (TSM.US) gần đây, cũng như các báo cáo kết quả kinh doanh và triển vọng tăng trưởng nhanh chóng của các công ty dẫn đầu thiết bị bán dẫn như Applied Materials và Lam Research Corp.

Xu hướng mở rộng chi tiêu vốn và công suất mới nhất mà TSMC công bố chắc chắn trực tiếp mang lại lợi ích lớn nhất cho các nhà cung ứng thiết bị sản xuất bán dẫn và nhà sản xuất thiết bị đóng gói. Trong quá trình mở rộng nhà máy wafer và dây chuyền đóng gói tiên tiến, TSMC cần số lượng lớn máy quang khắc EUV, thiết bị lắng màng mỏng, ăn mòn... những thứ chính là mảng sản phẩm cốt lõi của ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA... Nhu cầu mở rộng toàn cầu của TSMC kéo theo cầu thiết bị tăng mạnh cho những nhà cung ứng này, tạo ra hiệu ứng xúc tác làm tăng đơn hàng thực tế, đẩy tăng trưởng kết quả kinh doanh và chi tiêu vốn quay trở lại toàn chuỗi cung ứng thiết bị sản xuất tiên tiến.

Gần đây, nhiều ông lớn tài chính Phố Wall ra báo cáo nhận định ngành thiết bị bán dẫn là một trong những nhóm hưởng lợi lớn nhất khi bùng nổ nhu cầu tính toán AI và lưu trữ. Khi mà Microsoft, Google, Meta dẫn dắt làn sóng xây dựng siêu trung tâm dữ liệu AI toàn cầu ngày càng mạnh mẽ, thúc đẩy các tập đoàn sản xuất chip lớn chạy đua mở rộng sản xuất chip AI tiến tiến 3nm trở xuống, cũng như năng lực đóng gói CoWoS/3D tiên tiến, chip nhớ DRAM/NAND lớn mạnh nhanh chóng, thì logic tăng trưởng dài hạn của ngành thiết bị bán dẫn ngày càng vững chắc.

Làn sóng đầu tư AI chưa có tiền lệ và siêu chu kỳ lưu trữ đang chuyển ngành bán dẫn sang một giai đoạn mới: đòi hỏi “vật liệu dày đặc, kiểm soát quy trình nghiêm ngặt và nâng công nghệ đóng gói lên tuyến đầu”. Các cấu trúc 3D ở phía logic cùng vật liệu mới tích hợp, phía lưu trữ là xếp chồng HBM và nâng cao liên kết, phía đóng gói là CoWoS/kết liên hỗn hợp biến đổi hiệu năng hệ thống thành thách thức sản xuất, ba lực lượng này cùng tạo nên giá trị ngày càng cao cho các khâu then chốt như lắng màng, ăn mòn, CMP, đóng gói tiến tiến, đo lường cốt lõi... đồng thời biến nhu cầu thiết bị bán dẫn từ “dao động chu kỳ” chuyển sang giai đoạn “mở rộng cấu trúc với tốc độ lớn rõ nét”.