Micron dự báo cơ hội "AI vật lý" trong 10 năm tới: Robot hình người sẽ thúc đẩy nhu cầu DRAM, tình trạng thiếu hụt chip nhớ có thể kéo dài đến sau năm 2027

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhihui, tại Diễn đàn Lãnh đạo Công nghệ thường niên của KeyBanc Capital Markets, Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Giám đốc Thương mại của Micron Technology (MU.US), ông Sumit Sadana cho biết, do làn sóng trí tuệ nhân tạo tiếp tục đẩy mạnh nhu cầu trong khi tốc độ mở rộng công suất ngành không theo kịp, tình trạng cung ứng căng thẳng của thị trường chip bộ nhớ dự kiến sẽ kéo dài đến sau năm 2027. Sadana tiết lộ rằng kể từ khi báo cáo tài chính mới nhất của Micron được công bố, tín hiệu nhu cầu từ khách hàng còn tăng mạnh hơn, công ty dự đoán cán cân cung cầu của năm 2027 sẽ “còn chặt chẽ hơn năm 2026”, và hiện tại vẫn chưa thể xác định khi nào năng lực cung ứng của ngành sẽ ngang bằng với cầu.

Sadana chỉ ra rằng, đối với khách hàng, “yếu tố hạn chế chính” nằm ở DRAM (Bộ nhớ Truy cập Ngẫu nhiên Động) chứ không phải ở nguồn điện, bất động sản, năng lực trung tâm dữ liệu hay wafer logic. Ông cho rằng nguyên nhân của mất cân bằng cung cầu một phần là do quá trình xây dựng nhà máy sản xuất chip bộ nhớ tiên tiến rất khó khăn và chu kỳ hoàn thiện dài.

Nhu cầu AI tái định hình cục diện thị trường bộ nhớ

Sadana đánh giá môi trường hiện tại khác biệt hoàn toàn với các chu kỳ ngành bộ nhớ trước kia, và ông đã đưa ra các ví dụ về AI sinh tổng hợp, AI đại lý và mở rộng ứng dụng AI tổng quát trong tương lai. Ông cho biết, khối lượng token cần thiết cho tác vụ AI đại lý có thể gấp 5 đến 30 lần so với các nhiệm vụ giao diện trò chuyện truyền thống, còn các tác vụ suy luận sâu cần số lượng lớn hơn nữa.

Ông cũng nhấn mạnh tầm quan trọng ngày càng tăng của bộ nhớ băng thông cao (HBM) đối với các hệ thống AI. Sadana nói rằng, khi bộ xử lý phải chờ dữ liệu DRAM, chúng sẽ ở trạng thái chờ, nên băng thông và dung lượng bộ nhớ cao hơn đóng vai trò then chốt trong nâng cao hiệu suất hệ thống sử dụng.

Micron trước đó từng thảo luận về sự đánh đổi giữa sản xuất HBM và nguồn cung bộ nhớ DDR thông thường. Sadana cho biết, sản xuất 100 bit HBM3E sẽ giảm khoảng 300 bit sản lượng DDR, tức tỷ lệ hoán đổi công suất khoảng 3:1; với sự xuất hiện của HBM4E, tỷ lệ này có thể tiến gần 4:1, khiến áp lực cung ứng bộ nhớ thông thường gia tăng mạnh hơn.

Sadana chỉ ra rằng, dù trung tâm dữ liệu là lĩnh vực cầu tập trung cao nhất, nhưng mọi phân khúc thị trường đều ở mức cầu cao. Một số khách hàng trung tâm dữ liệu dù sẵn sàng chi trả mức giá cao nhưng cũng khó lấy được quá một nửa sản lượng mong muốn.

Sadana nhấn mạnh, nguyên nhân chính mà khách hàng điều chỉnh cấu hình bộ nhớ hệ thống là do giới hạn nguồn cung chứ không phải là giá. Dù giảm dung lượng DRAM trên từng máy giúp khách hàng xuất xưởng nhiều hệ thống hơn, nhưng điều này cũng có thể làm giảm hiệu suất vận dụng xử lý, và sau khi nguồn cung được cải thiện sẽ dẫn đến nhu cầu lớn cho các cấu hình dung lượng cao hơn.

Thỏa thuận khách hàng chiến lược

Sadana trình bày chi tiết Thỏa thuận Khách hàng Chiến lược (SCA) của Micron và cho biết nó khác biệt căn bản với các thỏa thuận lâu dài truyền thống trong ngành bộ nhớ. Thỏa thuận này có thời hạn nhiều năm, hầu hết doanh thu liên quan đến SCA sẽ được ghi nhận theo các điều khoản cho đến hết năm 2030.

Khác với các thỏa thuận trước đây, Sadana nói rằng SCA có bao gồm các cam kết mua hàng ràng buộc, điều khoản “cố định thanh toán”, và khách hàng không được phép đơn phương chấm dứt hợp đồng. Tính đến ngày công bố báo cáo tài chính của Micron, công ty đã công bố 16 thỏa thuận với tổng giá trị cam kết tiền mặt và tương đương tiền là 22 tỷ USD, trong đó dự kiến 18 tỷ USD tiền mặt sẽ giữ trên bảng cân đối kế toán của Micron.

Sadana cho biết, một số thỏa thuận áp dụng định giá theo thị trường, trong khi phần lớn khối lượng liên quan sẽ có khung giá cụ thể, trong đó giá sàn được đặt cao hơn tỷ suất lợi nhuận gộp đỉnh của chu kỳ trước đó của ngành.

Ông cũng nhấn mạnh, các thỏa thuận này còn thúc đẩy hợp tác sâu rộng với khách hàng ở cấp độ kỹ thuật, bao gồm cả lộ trình sản phẩm và R&D, kéo dài đến sau năm 2030. Ông lấy ví dụ sản phẩm HBM3E của Micron tiêu thụ điện năng thấp hơn đối thủ 30%, đồng thời đề cập đến hợp tác với Nvidia để đưa DRAM tiêu thụ ít điện năng vào trung tâm dữ liệu.

Đầu tư và sản xuất nội địa Hoa Kỳ

Sadana cho biết, Micron đang điều chỉnh kế hoạch đầu tư tại Mỹ từ 200 tỷ USD trước đó lên 250 tỷ USD, đồng thời tăng đầu tư trong chuỗi sản xuất sau tại Nhật Bản, Đài Loan, Singapore và Ấn Độ. Ông cũng tiết lộ Micron đã cam kết 500 triệu USD cho GlobalWafers để đầu tư wafer nguyên liệu và tham gia vào kế hoạch đầu tư chuỗi cung ứng trị giá 3 tỷ USD rộng lớn hơn.

Sadana nói, Micron là doanh nghiệp duy nhất đầu tư vào sản xuất chip bộ nhớ ở giai đoạn đầu tại Mỹ; Nhà máy số 1 tại Idaho dự kiến sẽ đi vào hoạt động giữa năm sau, còn Nhà máy số 2 tại Idaho dự kiến sẽ hoạt động vào cuối năm 2028; ngoài ra, công ty còn dự định xây dựng cụm nhà máy wafer tại New York và đầu tư tại Virginia, bao gồm cả ứng dụng công nghệ DRAM 1-alpha. Sadana dự báo, mạng lưới sản xuất trong nước của Micron tại Mỹ sẽ nhận được mức giá bán cao hơn và cung cấp cho khách hàng khả năng phục hồi chuỗi cung ứng mạnh mẽ hơn.

Cơ hội HBM và AI vật lý

Về tương lai, Sadana cho rằng HBM4E sẽ mở ra cơ hội cho các sản phẩm HBM tùy chỉnh. Do quá trình chứng nhận và hợp tác kỹ thuật tốn nhiều thời gian và chi phí, ông dự đoán hầu hết các dự án HBM sẽ chỉ chọn một hoặc hai nhà cung cấp.

Ông còn đặc biệt đề cập đến “AI vật lý” (bao gồm robot và robot hình người) như động lực nhu cầu mới nổi dài hạn. Sadana cho biết, một robot hình người có thể cần hàng trăm GB DRAM và vài TB bộ nhớ thể rắn để đáp ứng năng lực tính toán gắn trên xe, tính năng an toàn và khả năng phản hồi nhanh khi không thể kết nối với đám mây. Dù lĩnh vực robot còn ở giai đoạn sơ khai, ông dự kiến phân khúc này sẽ tăng trưởng vào cuối thập kỷ này và bước vào giai đoạn tăng trưởng nhanh hơn vào đầu thập kỷ tới.

Công ty TNHH Công nghệ Micron là doanh nghiệp bán dẫn toàn cầu, chuyên thiết kế và sản xuất các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ. Danh mục sản phẩm của hãng bao gồm DRAM (Bộ nhớ Truy cập Ngẫu nhiên Động), NAND Flash, ổ cứng thể rắn (SSD), mô-đun bộ nhớ và các giải pháp bộ nhớ nhúng cho nhiều thiết bị tính toán và điện tử khác nhau. Micron cung cấp các thành phần lõi cho trung tâm dữ liệu, doanh nghiệp và hạ tầng đám mây, máy tính cá nhân, thiết bị di động, hệ thống ô tô và ứng dụng công nghiệp, đồng thời với thương hiệu Crucial phục vụ thị trường tiêu dùng. Công ty được thành lập năm 1978, có trụ sở tại Boise, Idaho và hiện phát triển thành nhà sản xuất đa quốc gia với các cơ sở R&D và sản xuất trên toàn cầu.