Le cours de l'action Intel atteint un niveau record avec une hausse de 10 %, après la nomination de l'ancien PDG de SK Hynix à la tête des activités d'emballage

Intel accélère la restructuration de son département de fonderie pour se positionner sur le marché de la fabrication de puces AI.

Selon Reuters, ce jeudi, la société a nommé Seok-Hee Lee, ancien PDG de SK Hynix, vice-président exécutif du département fonderie, qui rapportera directement au PDG Pat Gelsinger, responsable du packaging avancé, de l’intégration système et des activités de fabrication backend. Le même jour, Trump a annoncé qu’Apple a accepté de collaborer avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces conjointement sur le sol américain. Stimulé par cette double bonne nouvelle, le cours de l’action Intel a grimpé de 10 %, atteignant un niveau record.

Cette nomination établit le packaging avancé comme un secteur opérationnel indépendant, doté de son propre leadership et d’une stratégie ciblée ; il s’agit d’une étape clé pour la stratégie IDM 2.0 d’Intel et la relance de ses activités de fabrication. Les analystes estiment que le packaging avancé est le pilier technologique de la différenciation concurrentielle d’Intel, tandis qu’Apple offre à la fonderie une base de demande à long terme.

Nomination : faire appel à un vétéran du secteur pour piloter la stratégie de packaging

L’arrivée de Seok-Hee Lee apporte un soutien crucial en matière de talents à l’activité fonderie d’Intel. Il a été président et PDG de SK Hynix ainsi que président et PDG de SK On, avec une vaste expérience dans la gestion d’organisations technologiques et manufacturières à grande échelle. Lee avait occupé un poste de direction en ingénierie chez Intel au début de sa carrière, et qualifie son retour de "retour à la maison".

Le PDG Pat Gelsinger estime que le packaging avancé et l’intégration système deviennent des compétences essentielles pour les systèmes informatiques de nouvelle génération, et que l’expertise de Lee en gestion technique et opérationnelle aidera Intel à renforcer ses capacités d’intégration système, en couplant étroitement des composants tels que la logique, la mémoire et les réseaux pour construire des systèmes informatiques haute performance pour les clients de la fonderie.

Parallèlement à cette restructuration, l’ancien vice-président exécutif de la fonderie, Naga Chandrasekaran, continuera de rapporter à Pat Gelsinger, en se concentrant sur le développement et la fabrication de technologies front end, avec une attention particulière sur Intel 18A, Intel 14A et l’industrialisation des procédés futurs. Cette division claire des rôles entre front end et back end facilite la transmission d’une plus grande certitude d’exécution aux clients. Par ailleurs, le vice-président exécutif Navid Shahriari annonce sa retraite après 37 ans de carrière.

Packaging avancé : un champ de bataille clé à l’ère de l’AI

Intel instaure le packaging avancé en tant que secteur d’activité spécifique et reflète ainsi une tendance structurelle dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec l’amélioration des performances via l’intégration de plusieurs puces dans un même package, l’importance stratégique du packaging avancé ne cesse de croître, notamment dans les systèmes AI et le calcul haute performance.

Dans sa déclaration, Intel mentionne spécifiquement les technologies avancées EMIB-T et HBI, indiquant qu’elles sont en phase d’industrialisation massive. Le PDG Pat Gelsinger affirme que Lee est « le leader idéal pour construire et élargir cet élément clé de l’activité fonderie d’Intel ».

Cette nomination s’inscrit dans la série de mouvements intensifs de la fonderie Intel. Selon Reuters, en avril, Intel a recruté Shawn Han de Samsung pour soutenir son activité de fabrication sous contrat ; au cours du même mois, Tesla est devenu le premier client important pour le procédé de fabrication de nouvelle génération 14A, dont la production de masse est attendue pour 2029.