TSMC prévoit que le marché mondial des semi-conducteurs dépassera 1 000 milliards de dollars cette année et atteindra 1 500 milliards de dollars d'ici 2030. Selon des experts du secteur, la récente réunion à huis clos de TSMC a de nouveau renforcé la confiance de l'industrie dans l'IA ; l'expansion de la fabrication de tranches et de l'emballage avancé de l'entreprise représente une tendance influente pour le développement du secteur. À mesure que les usines de tranches et d'emballage rejoignen
TSMC prévoit que le marché mondial des semi-conducteurs dépassera 1 000 milliards de dollars cette année et atteindra 1 500 milliards de dollars en 2030. Selon des experts du secteur, cette réunion à huis clos de TSMC a renforcé une fois de plus la confiance de l’industrie dans l’IA, et l’expansion de la fabrication de wafers ainsi que celle du packaging avancé joue un rôle de baromètre pour les tendances du développement industriel. Avec l’ajout progressif des usines de wafers et de packaging à la séquence d’expansion, les fournisseurs d’équipements et de matériaux pour semi-conducteurs seront les premiers à bénéficier de la nouvelle vague d’expansion générée par l’IA. (Shanghai Securities News)
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