L'entreprise américaine de défense Northrop Grumman a déclaré que le projet américain de défense antimissile « Dôme d'or » progresse rapidement, et la société s'attend à obtenir une part considérable dans ce projet.

Selon des sources proches du dossier, la filiale Solidigm, spécialisée dans les mémoires flash et appartenant à SK Hynix (SKHY.US), a choisi Goldman Sachs (GS.US) et Morgan Stanley (MS.US) pour diriger son introduction en bourse aux États-Unis prévue l'année prochaine. JPMorgan, Citigroup et UBS ont également été invités à participer à cette opération. Solidigm pourrait être introduite en bourse dès 2027, avec une valorisation pouvant atteindre 100 milliards de dollars. Les discussions sont toujours en cours, l'organisation exacte peut encore évoluer et d'autres banques pourraient se joindre à la transaction.

Le département de la Défense des États-Unis a accordé à Wolfspeed (WOLF.US), un fabricant de puces, un engagement conditionnel de prêt senior garanti pouvant aller jusqu'à 1,5 milliards de dollars sur 30 ans, afin de soutenir la production nationale américaine de matériaux en carbure de silicium et de dispositifs de puissance à large bande passante. Selon les termes de l’accord, qui restent à négocier, Wolfspeed accordera au département de la Défense des bons de souscription d’actions lui permettant d’acquérir jusqu'à 7,5 % des parts de l’entreprise par tranches. L’année dernière, Wolfspeed a déposé le bilan en juillet en raison de problèmes de production sur une usine clé de plaquettes de carbure de silicium. L'entreprise a déclaré qu’elle utiliserait ces fonds pour étendre la production de matériaux en carbure de silicium et de dispositifs de puissance destinés aux secteurs des télécommunications, de l’aérospatiale et de la défense, et pour améliorer la capacité d’approvisionnement de matériaux essentiels aux systèmes de communication militaire. Après l'annonce de cette nouvelle, le cours de l’action Wolfspeed en après-Bourse a bondi de plus de 28 %.

Selon le Wall Street Journal, des sources proches du dossier indiquent qu'Oracle est en pourparlers avec Apollo, Goldman Sachs et d'autres institutions pour obtenir un financement destiné à une importante acquisition de puces, espérant conclure la transaction dès cette année. Ce financement vise à combler l'écart entre le paiement des équipements par Oracle et le moment où son activité cloud commencera à générer des revenus.

Selon le Wall Street Journal, des sources proches du dossier indiquent qu’Oracle (ORCL.US) est en pourparlers avec Apollo, Goldman Sachs et d’autres institutions pour obtenir un financement destiné à un achat massif de puces, avec l’objectif de conclure la transaction dès cette année. Ce financement vise à combler l’écart entre le paiement par Oracle des équipements matériels et le moment où son activité de cloud computing commencera à générer des revenus.