L'équipement à ouverture numérique élevée d'ASML adopté par TSMC et Samsung fait grimper le cours de l'action de 1,5 %

L'analyste de Bank of America, Didier Scemama, a indiqué dans un rapport de recherche que les équipements de fabrication de puces avancés d’ASML Holding bénéficient d’un fort élan, après que TSMC et Samsung Electronics ont annoncé leur intention d'adopter massivement sa technologie à grande ouverture numérique dans les années à venir. Scemama souligne que ces annonces illustrent ensemble le passage de cette technologie de la phase de développement à une application manufacturière plus large dans les domaines des puces logiques et de mémoire. Par ailleurs, l’annonce d’ASML et de TSMC concernant la transition vers des photomasques de plus grande taille est également positive, car elle devrait accroître la productivité, réduire les coûts de fabrication des puces et éliminer les limitations liées à l'assemblage. Le cours de l’action ASML a augmenté de 1,5 % pour atteindre 1 523,00 euros.